Компания Henkel выпускает пленки для крепления кристаллов Hysol QMI5100 and QMI5200
Пленки для разделения и крепления кристаллов Hysol QMI5100 and Hysol QMI5200 разработаны для ускорения процесса крепления кристаллов, в особенности при штабелированном расположении кристаллов. Данные материалы объединяют в себе свойства и функции пленок для крепления кристаллов и разделения пластины.
Компания AIM анонсирует бессвинцовую не требующую отмывки паяльную пасту NC257 с малым образованием пустот Компания AIM сообщает о создании бессвинцовой не требующей отмывки паяльной пасты NC257, разработанной для увеличения объема выпуска и повышения эффективности наиболее передовых процессов технологии поверхностного монтажа.
Были проведены испытания, показывающие, что применение пасты NC257 значительно сокращает или полностью исключает образование дефектов пайки, таких как пустоты под компонентами micro-BGA, дефект подушки, плохое смачивание и припойный бисер вокруг дискретных компонентов.
10 августа 2007
Новая веха компании AT&S в Шанхае
Компания AT&S, крупнейший производитель печатных плат в Европе, начинает оборудование своей третьей фабрики в Шанхае.
Компания Multifor наращивает свои возможности автоматического оптического тестирования Компания Lloyd Doyle продолжает развивать успех своих автоматических оптических систем тестирования пустых печатных плат с помощью будущего ввода в эксплуатацию своего оборудования в Канаде. Заказчик, компания Multifor Ltd (Квебек), получил 10-микронную систему redline 6000X, которая позволит производить сканирование современных материалов для изготовления печатных плат.
Потребность в тестировании плат вновь растет
Тестирующие лаборатории, такие как Ardentec, King Yuan Electronics Company (KYEC) и производитель плат MJC Probe, сообщают о наблюдении растущего спроса на тестирование плат, что свидетельствует о позитивных перспективах для отрасли.
03 августа 2007
Простой и удобный – новый пользовательский интерфейс EasyPro3D от Viscom
«Эффективность программирования систем автоматического оптического контроля (AOI) должна постоянно улучшаться». Этим принципом руководствовалась Viscom, представляя первую ступень своего нового программного обеспечения EasyPro3D.
03 августа 2007
Замена flash-памяти? - ответ может знать Nanochip В настоящее время flash память находится во многих электронных потребительских устройствах, таких как сотовые телефоны и картах памяти, но flash память может развиваться и дальше, благодаря компании Nanochip.
02 августа 2007
Инновации DEK в области упаковки кристаллов принесли компании две промышленные награды
На прошедшей на прошлой неделе выставке Semicon West в Сан-Франциско, компания стала обладателем двух промышленных наград, отмечающих вклад компании в будущее производственных технологий и повышение производительности - награды «Выбор редакции» журнала Semiconductor International за инновационную систему размещения шариков припоя Galaxy DirEKt Ball Placement™, а также премию Advanced Packaging Award за уникальную технологию центрирования и перемещения подложек Virtual Panel Carrier.
Максимум производительности за минимальную цену – система селективной пайки миниволной SEHO GoSelective light
Система SEHO's GoSelective light обеспечивает в техпроцессе селективной пайки миниволной припоя бескомпромиссно высокое качество при максимальной гибкости, в особенности для мелких и средних объемов производства. Эта высококачественная и компактная модель, сделанная в Германии, обеспечивает полностью воспроизводимые результаты пайки при одновременной малой занимаемой площади, что предлагает, таким образом, экономичную альтернативу ручной пайке.
Компания Asymtek получила награду за техническое совершенство на выставке SEMICON West 2007 Компания Asymtek, подразделение Nordson Company, лидер технологий дозирования и пионер внедрения струйной технологии, получила за свою продукцию и услуги две престижные награды журналов Advanced Packaging и Semiconductor International на выставке SEMICON West 2007, прошедшей 17-19 июля 2007 года в Сан-Франциско.
31 июля 2007
Компания Fuji представляет новое оборудование
Известная компания-производитель сборочного оборудования представляет новые модели – высокопроизводительный многофункциональный монтажный автомат XPF и высокоточный модуль M6SP для масштабируемой монтажной платформы NXT.
31 июля 2007
Правление EIA одобрило разделение ассоциации
Совет директоров Ассоциации отраслей электронной промышленности (Electronic Industries Alliance, EIA) одобрил план, согласно которому произойдет разделение активов отраслевого союза на пять отдельных организаций.
