Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  741  742  743  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
28 июля 2007
Toshiba, Fujitsu и NEC пойдут к 32-нм нормам вместе
По информации агентства Reuters, японские компании Toshiba, Fujitsu и NEC Electronics заключили соглашение, по условиям которого они совместно займутся разработкой 32-нм технологического процесса.
подробнее
Array
27 июля 2007
Безопасный состав для отмывки электронных модулей
Компания Circuit Suds представляет устойчивый и безопасный для окружающей среды состав для очистки электронных модулей. Этот состав с новой формулой заменит старые составы, требующие специального обращения и утилизации.
подробнее
Array
26 июля 2007
STMicroelectronics и IBM начнут совместное освоение новой технологии
Компании STMicroelectronics (ST) и IBM объявили о подписании соглашения о сотрудничестве в области разработки технологического процесса нового поколения для производства полупроводниковых устройств.
подробнее
Array
26 июля 2007
CDT разрабатывает иннструментарий для создания органических TFT дисплеев
Компания по светоизлучающим полимерам Cambridge Display Technology (CDT) получила государственный грант на разработку программного обеспечения EDA для создания схем на органических тонкопленочных транзисторах.(ОТТ).
подробнее
Array
25 июля 2007
Компании CEA/Leti-Minatec и Alcatel планируют совместную разработку процессов выполнения трехмерных межсоединений
Европейский исследовательский институт CEA/Leti-Minatec и компания Alcatel Micro Machining Systems планируют сотрудничество для разработки промышленных процессов в глубоком РИТ и газофазном химическом осаждении при пониженной температуре, стимулированном плазмой, пригодных для трехмерных межсоединений.
подробнее
Array
24 июля 2007
Компания Speedline представляет трафаретный принтер нового поколения Momentum™
Компания Speedline объявила об официальном выводе, начиная с 15 июля, на североамериканский рынок своего трафаретного принтера MPM® нового поколения – Momentum™. Это устройство трафаретной печати общего назначения обладает рядом продвинутых технологических особенностей, свойственных флагману компании, принтеру Accela, по цене, обращенной к среднему сегменту рынка.
подробнее
Array
24 июля 2007
Принцип PoP и штабелирование CSP-корпусов: модули флюсования окунанием SIPLACE для массового производства
Новые модули для флюсования окунанием, которыми оснащается монтажное оборудование SIPLACE, обеспечивают скорость и точность монтажа, необходимые для установки PoP-модулей на современные печатные платы в условиях массового производства. 
подробнее
Array
24 июля 2007
Universal Instruments проводит в Шанхае бесплатный семинар по технологии сборки с применением компонентов flip-chip
Компания Universal Instruments собирается провести для клиентов и всех заинтересованных сторон бесплатный семинар по технологии сборки с применением компонентов flip-chip в своей полностью готовой Лаборатории передовых процессов (Advanced Process Laboratory) в Шанхае.
подробнее
Array
24 июля 2007
Компания Kyzen названа Первым финалистом программы премии Advanced Packaging Award
Промывочная жидкость на полуводной основе Micronox MX2302 производства Kyzen Corporation была назван Первым финалистом в категории Экологически чистых материалов программы премии Advanced Packaging Award.
подробнее
Array
24 июля 2007
Компания Transition Automation совершенствует технологию изготовления ракелей с помощью новой опции "Sharp Edge"
Компания Transition Automation, Inc., мировой лидер производства и поставок металлических ракелей Permalex® Edge, держателей и развитых систем самоочистки ракелей, представляет новое усовершенствование своей продукции: опцию «Sharp Edge» («Острая кромка»), призванную улучшить результаты трафаретной печати в ТПМ при применении паяльных паст с малым размером частиц.
подробнее
Array
23 июля 2007
Компании Ovation Products присуждена награда Advanced Packaging Award
Компания Ovation Products, разработчик и производитель отмеченного наградами автоматизированного SMT-оборудования Grid-lok, получила награду Advanced Packaging в категории «Оборудование и материалы для дозирования/герметизации/прессования/нанесения под корпус» («Dispensing / Encapsulation / Molding / Underfill Equipment & Materials») за инновационную технологию Smart-stencil.
подробнее
Array
23 июля 2007
Juki предоставляет трехлетнюю гарантию на элементы нового оборудования
Компания Juki Automation Systems, представляющая в Америке и Европе Juki Corporation – ведущего мирового производителя оборудования для поверхностного монтажа – объявляет о предоставлении полной трехгодовой гарантии на элементы оборудования каждому покупателю новых систем, проданных в Америке и Европе.
подробнее
Array
23 июля 2007
IBM начинает производство по бессвинцовой технологии упаковки кристалла
IBM Corp.в четверг объявила о начале производства по полностью бессвинцовой технологии упаковки полупроводниковых кристаллов, названной «новый процесс осуществления межсоединений кристалла с контролируемым сжатием» ("controlled collapse chip connection new process", C4NP).
подробнее
Array
23 июля 2007
Компания ZESTRON публикует исследование на тему «Отмывка эвтектических и бессвинцовых материалов в рамках одного процесса»
Результаты исследования, проведенного компанией ZESTRON и недавно опубликованного SMT Magazine, выявляют риски, связанные с отмывкой эвтектических и бессвинцовых материалов на одном оборудовании.
подробнее
Array
20 июля 2007
Повышена производительность лазера для изготовления трафаретов
Благодаря повышению производительности системы MultiCut StencilLaser компании LPKF Laser & Electronics увеличилась скорость резки материала трафарета. Данная лазерная система, разработанная «с нуля» для изготовления трафаретов для нанесения пасты и резки других тонких металлических изделий, сейчас способна выполнять 13-18 тыс. апертур в час на стандартных трафаретах для поверхностного монтажа.
подробнее
Array
20 июля 2007
Новые флюсы компании Cobar для бессвинцовых припоев SN100C
Компания Cobar Solder Products объявила о появлении новой флюсовой композиции, которая была разработана и испытана для достижения наилучших результатов при применении бессвинцового сплава SN100C.
подробнее
Array
19 июля 2007
Компания Ormecon разработала новое финишное покрытие Нанофиниш (Nanofinish) для печатных плат
Компания Ormecon, широко известный производитель финишных покрытий для печатных плат на основе иммерсионного олова, выпустила новое паяемое покрытие под названием Organic Metal Nanofinish.
подробнее
Array
19 июля 2007
EMS-компания SMT открывает четвертую фабрику в Китае
EMS-компания Surface Mount Technology (Holdings) Ltd. инвестирует более чем 13 млн. долларов в течение следующих двух лет в новые производственные мощности в Чангчуне (Changchun).
подробнее
Array
18 июля 2007
Спрос на системы литографии вызвал рост производства компании ASML
Голландская литографическая компания ASML сообщает, что, несмотря на ожидавшийся низкий спрос производителей памяти, после интенсивных заказов в предыдущих кварталах, было получено большое количество заказов на системы литографии, что привело к увеличению отпускных цен.
подробнее
Array
18 июля 2007
Выпущено новое руководство по бессвинцовым технологиям
Компанией Solectron Corp. выпущена новая книга под названием «Бессвинцовая пайка», которая содержит сборник практических приемов в области проектирования и производства устройств по бессвинцовой технологии.
подробнее
Страницы: <<  741  742  743  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства