Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  731  732  733  734  735  736  737  738  739  740  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
31 августа 2007
Компания Henkel запускает новые серии материалов заливки для применения в компонентах flip-chip
Достижения в технологии flip-chip применяются не только в компонентах с малой площадью на плате, таких как BGA и CSP, но и в более крупных изделиях, таких как специализированные интегральные микросхемы (ASIC) и микропроцессоры, поэтому будут нужны новые материалы, которые отвечали бы требованиям, связанным с компонентами разных размеров. Для этого компания Henkel разработала два улучшенных жидких эпоксидных герметика - Hysol® FP4581™ и Hysol FP4583™ - предназначенных для использования в качестве материалов заливки для flip-chip устройств.
подробнее
Array
30 августа 2007
Платформа Genesis раздвигает границы производительности
Отмеченная наградой платформа Genesis компании Universal Instruments будет показана на выставке IPC Midwest 2007 (стенд №415). Будут представлены модели Genesis GC-120Q (портал с четырьмя перекладинами) и Genesis GX-11S (портал с одинарной перекладиной) для демонстрации ее уникальных свойств и возможностей по устранению традиционного разграничения высокопроизводительного монтажа и монтажа ЭК с малым шагом выводов.
подробнее
Array
30 августа 2007
Компания BTU International представляет на выставке Nepcon China 2007 свою новейшую печь оплавления припоя PYRAMAX
Компания BTU International, Inc., ведущий поставщик высокотехнологичного оборудования для тепловой обработки для производства электроники и рынков альтернативных способов производства энергии, представляет PYRAMAX® 100 – новейшее поколение своей текущей линейки печей оплавления припоя PYRAMAX.
подробнее
Array
30 августа 2007
Компания Dow Corning Electronics получила патент в США на новый метод изготовления тонких пленок
Компании Dow Corning Corporation был выдан патент  в США на новый метод изготовления тонких пленок с низкой диэлектрической проницаемостью на основе карбида кремния (SiC)  и гидрогенизированного оксикарбида кремния (H:SiOC).
подробнее
Array
28 августа 2007
Компания Speedline представляет интернет-конференцию по высокоскоростной инспекции паяльной пасты
Каждый месяц компания Speedline Technologies представляет новую бесплатную интернет-конференцию по вопросам, интересующим инженеров-технологов OEM и контрактного производства электроники. 13 сентября 2007 года будет предложен веб-семинар по устройствам и методам высокоскоростной инспекции паяльной пасты. Он продолжается один час и начнется в 11:00 по восточному времени (США), что соответствует 19:00 по московскому времени.
подробнее
Array
28 августа 2007
Компания Manncorp объявляет о своем решении проблем с Microsoft Xbox
Производитель сборочного оборудования для SMT в сотрудничестве с немецкими специалистами систем ремонта/восстановления рекомендует потенциальное недорогое решение недавно объявленной проблемы с надежностью Xbox, которая может обернуться потерями миллиардов долларов.
подробнее
Array
28 августа 2007
Заказчики компании DEK теперь могут ожидать большего от содержимого нового регионального веб-сайта
Компания DEK анонсировала новые региональные онлайн-порталы, разработанные для лучшего соответствия требованиям локальных заказчиков из глобальной базы компании.
подробнее
Array
28 августа 2007
Бесплатное ПО для проектирования печатных плат
Бесплатный, интуитивно понятный и дружественный к пользователю пакет программ для проектирования печатных плат PCB Artist доступен для производителей, конструкторов и инженеров.  
подробнее
Array
28 августа 2007
Настольная система АОИ получила возможности усовершенствованной обработки изображений 
Настольная АОИ-система нового поколения TYV B3 теперь оснащена запатентованной технологией Fusion Lightning.
подробнее
Array
24 августа 2007
Компания NPL производит исследование промышленности  для создания электронной базы данных дефектов
National Physical Laboratory собирает данные для своей электронной базы данных дефектов.
подробнее
Array
24 августа 2007
Компания TSMC начинает производство встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) заявила о   завершении подготовки производственного процесса и начале производства встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм.
подробнее
Array
23 августа 2007
Компания Intel планирует производство встроенной флэш-памяти типа NOR по технологии 65нм
Фокусируясь на рынке встроенных устройств, Intel расширяет линейку продуктов встроенной флэш-памяти типа NOR новым поколением, выполненным по технологии 65нм.
подробнее
Array
22 августа 2007
Компания Soitec заявляет, что технология кремний на изоляторе (КНИ) может помочь преодолеть проблемы с потреблением энергии
Поставщик пластин, выполненных по технологии КНИ, и других подложек Soitec Group заявляет о сосредоточении усилий на подтверждении того, что преимущества КНИ по работе на малых мощностях могут применяться компаниями-производителями полупроводников, которые борются с проблемой потребляемой мощности, ставшей ключевой конструкторской задачей.
подробнее
Array
22 августа 2007
Тонкопленочная наноструктура термоэлектрического генератора TEG™ собирает и перерабатывает рассеиваемое тепло в электричество
Компания Nextreme разработала миниатюрный тонкопленочный термоэлектрический генератор (TEG™), который преобразовывает тепло непосредственно в электричество.
подробнее
Array
21 августа 2007
Компания OGP планирует представить новую систему SmartScope на выставке Quality Expo 2007
Компания Optical Gaging Products, Inc. (OGP®) планирует показать новейшего представителя популярного семейства метрологических систем SmartScope®, построенных на нескольких датчиках, на выставке Quality Expo 2007, которая пройдет в Чикаго 25-27 сентября.
подробнее
Array
17 августа 2007
Компания KIC представляет новое устройство для создания температурных профилей KIC Explorer
Новое устройство KIC Explorer компании KIC представляет собой новое поколение средств создания температурных профилей, отличающееся необычно компактной конструкцией. Устройство имеет 12 термопар для сбора данных и специальное программное обеспечение обработки информации.
подробнее
Array
17 августа 2007
Модуль AMS серии A компании Assembléon позволяет увеличить эффективность производственной линии поверхностного монтажа
Версия 2.0 модуля AMS (Assembleon Manufacturing Suite) позволяет оптимизировать функционирование производственных линий с использованием всех сборочных автоматов компании Assembléon. Пакет с открытой архитектурой обладает возможностью подключения к программному обеспечению автоматизации производства и к сети предприятия для создания интегрированной платформы для оптимизации работ.
подробнее
Array
16 августа 2007
Компания OK International запускает в производство новую систему ремонта компонентов с матричным расположением выводов
Компания OK International представляет новую систему ремонта корпусов BGA и других поверхностно монтируемых компонентов APR-5000-DZ. Эта система позволяет производить целенаправленный и точно управляемый нагрев плат, требующих для ремонта высокой температуры, в том числе бессвинцовых изделий и многослойных плат с размерами до 305 мм х 305 мм.
подробнее
Array
15 августа 2007
Детектор UltraDry компании Thermo позволяет электронному микроскопу улавливать рентгеновское излучение низкой энергии
Компания Thermo Fisher Scientific Inc. внесла улучшения в кремниевый дрейфовый детектор большой площади UltraDry, предназначенный для электронных микроскопов, сделавшие его чувствительным к рентгеновскому излучению очень низкой энергии.
подробнее
Array
15 августа 2007
Компания Agilent Technologies представляет первое в промышленности решение для тестирования интерфейса DisplayPort
Компания Agilent Technologies представила первое в промышленности решение для тестирования устройств на соответствие требованиям стандарта DisplayPort. Решение  разработано для применения в лабораториях, осуществляющих тестирование на соответствие стандарту DisplayPort, а также для использования инженерами-разработчиками устройств с интерфейсом DisplayPort, желающих оптимизировать свои разработки, прежде чем они будут переданы на сертификацию по стандарту DisplayPort в соответствующие лаборатории.
подробнее
Страницы: <<  731  732  733  734  735  736  737  738  739  740  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства