Seiko Epson начала массовый выпуск новых ЖК-панелей для проекторов
Корпорация Seiko Epson разработала и запустила в производство высокотемпературную отражающую поликремниевую ЖК-панель, предназначенную для использования в проекторах. Физический размер экрана панели составляет 1,9 см, а разрешение – 1920 х 1080 пикселей (Full HD).
01 сентября 2010
HP готовится к выпуску нового типа памяти, которая в 100 раз быстрее флэш
Крупнейший в мире производитель персональных компьютеров, компания HP, планирует запустить коммерческое производство чипов памяти на базе мемристоров. Эта технология, по мнению HP, в 100 раз быстрее по сравнению с флэш-памятью и примерно в 10 раз эффективнее в плане энергопотребления.
24 августа 2010
Компания centrotherm photovoltaics ставит новый рекорд эффективности солнечных элементов и модулей благодаря улучшенному процессу кристаллизации
Компания centrotherm SiTec GmbH, подразделение, полностью принадлежащее компании centrotherm photovoltaics AG, достигла нового рекорда эффективности солнечных элементов, ставшего возможным благодаря совершенствованию процесса в своей кристаллизационной печи для производства слитков мультикристаллического кремния. Уровни средней эффективности в 16,6% и пиковой до 17,0% достигнуты в условиях обычного производства на опытной линии.
Открылся первый сайт, посвященный сборке по технологии «Корпус на корпусе»
Новый сайт предоставляет текущую информацию по обучению, стандартам в области инспекции, онлайн-вебинарам и библиотекам фотографий, связанную с применением технологии «Корпус на корпусе» (Package On Package, PoP), и предназначен для технологов и специалистов по обеспечению качества с целью содействия в тренировке персонала и выпуске производственной документации.
10 августа 2010
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс
Южнокорейская компания Hynix Semiconductor в официальном пресс-релизе заявила о начале массового производства новых чипов флеш-памяти NAND емкостью 64 Гбита, изготовленных в соответствии с нормами 20-нм техпроцесса.
06 августа 2010
Вышла новая версия системыоптического контроля печатных плат Phiplastic 5.2
Группа разработчиков Phiplastic Team сообщила о выходе новой версии системы оптического контроля печатных плат Phiplastic 5.2.
30 июля 2010
Доступны новые электронные книги по технологии печатных плат
Открыт новый книжный интернет-магазин, в котором можно получить доступ к серии электронных книг по технологии. Сейчас магазин насчитывает более 30 книг, посвященных как азам, так и сложным технологиям.
26 июля 2010
SMART Group выложила руководство по дефектам бессвинцовой технологии для бесплатного скачивания
Скоро выйдет третье цветное издание руководства SMART Group, содержащее более 25 страниц примеров дефектов и их причин. Оно предназначено для того, чтобы помочь руководителям, конструкторам, инженерам и производственному персоналу решать ежедневные проблемы. Сейчас у инженеров есть уникальная возможность скачать бесплатно электронную копию текущего руководства по дефектам бессвинцовой технологии и стать первыми, кто получит новое издание.
26 июля 2010
Компания SoloPower начала выпуск "рулонных" солнечных панелей
Американская компания SoloPower объявила о начале выпуска гибких "рулонных" панелей солнечных тонкопленочных батарей семейства SFX1-i, которые могут монтироваться на различных поверхностях любой, даже сложной, формы без использования сложных конструкций.
22 июля 2010
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
Ведущий промышленный стандарт по конструированию контактных площадок и топологии плат для поверхностного монтажа IPC-7351B предоставляет конструкторам и производителям печатных плат обновленные требования к геометрии площадок, используемых для монтажа электронных компонентов на поверхность печатных плат, а также рекомендации по конструированию изделий для поверхностного монтажа, помогающие получить наилучшие паяные соединения.
08 июля 2010
Утверждена спецификация стандарта Bluetooth 4.0 Анонсированная в декабре прошлого года четвертая версия беспроводного интерфейса Bluetooth на днях получила окончательное одобрение организации Bluetooth Special Interest Group (SIG). Источники, близкие к Bluetooth SIG сообщают, что устройства, оснащенные модулями Bluetooth 4.0, могут появиться на рынке уже в четвертом квартале нынешнего года, после того, как производители проведут все необходимые испытания. Согласно опубликованному пресс-релизу, основными отличительными особенностями новой версии Bluetooth являются увеличенная скорость передачи данных, пониженное энергопотребление, а также увеличенный радиус действия.
09 июня 2010
Компания «Абрис» провела термоиспытания СВЧ платы
В связи с развитием направления компании «Абрис» по изготовлению СВЧ-блоков диапазона десятков ГГц, а также по многочисленным просьбам заказчиков компании, совместно с одним из клиентов были проведены термоиспытания СВЧ-платы.
03 июня 2010
Исследования и измерения геометрических величин на образцах клиентов
В демонстрационных залах ЗАО Предприятие Остек регулярно проводятся работы на договорной основе по запросам клиентов. Расширяя спектр таких услуг, Предприятие Остек предлагает проведение исследований и измерений геометрических величин на предоставляемых образцах с использованием уникальных микроскопов.
26 мая 2010
Отзыв о локализаторе неисправностей SFL 1500
Мастер по ремонту оборудования красноярского сервисного центра «Аверс», специализирующегося на ремонте компьютерной и оргтехники, предоставил отзыв о выпускаемом компанией «Совтест АТЕ» локализаторе неисправностей SFL 1500.
27 апреля 2010
Компания «Абрис» провела семинар
20 апреля в рамках деловой программы выставки «ЭкспоЭлектроника» компания «Абрис» провела семинар по теме «Практика серийного изготовления СВЧ-блоков на импортных материалах (Rogers, Taconic др.) с медным основанием».
АПЭАП организует конкурс для студентов
Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов совместно с технологическим университетом г. Росток Германия приглашает студентов, аспирантов и преподавателей российских ВУЗов принять участие в международном конкурсе на лучшую научно-исследовательскую работу в области прикладных технологий в радиоэлектронике.
24 февраля 2010
Новый стандарт IPC помогает понять, насколько чисто чистое
Насколько чисто чистое, когда дело касается печатных плат и электронных сборок? Новый стандарт по очистке IPC-5704 «Требования к чистоте печатных плат до сборки» определяет рекомендуемые требования к степени чистоты односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат до установки на них компонентов.
Seiko Epson начала массовый выпуск новых ЖК-панелей для проекторов
HP готовится к выпуску нового типа памяти, которая в 100 раз быстрее флэш
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
Утверждена спецификация стандарта Bluetooth 4.0 
Компания «Абрис» провела термоиспытания СВЧ платы
Исследования и измерения геометрических величин на образцах клиентов
Отзыв о локализаторе неисправностей SFL 1500
Компания «Абрис» провела семинар