Ассоциация IPC опубликовала новую редакцию стандарта IPC-9850A «Оценка характеристик оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа»
Чтобы помочь компаниям выбрать оборудование, наилучшим образом удовлетворяющее требованиям по скорости, точности и производственным возможностям, Ассоциация IPC выпустила редакцию «А» стандарта IPC-9850 «Оценка характеристик оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа» (“Surface Mount Placement Equipment Characterization”), значительно упрощающего количественную оценку характеристик оборудования для установки компонентов.
28 декабря 2011
Компания Nihon выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»
Новое руководство компании Nihon Superior «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» стало первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Как сообщили представители компании в пресс-релизе, новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов.
27 декабря 2011
Новый стандарт IPC/JEDEC-9707
Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат, позволяет пользователям определят уровень допустимой деформации корпуса перед ухудшением надежности.
27 октября 2011
Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона
Специалисты холдинга RCM group успешно завершили проведение эксперимента по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона. Мы готовы поделиться полученными результатами. Эксперимент был осуществлен в рамках решения задачи по монтажу мощных бескорпусных монолитных интегральных схем усилителей (МИС СВЧ) при создании передающего модуля Ка-диапазона.
DownStream Technologies реализовала поддержку стандарта IPC-2581
Компания DownStream Technologies официально сообщила, что теперь ее продукты поддерживают новый стандарт обмена данными IPC-2581, что стало возможным благодаря тому, что компания вступила в IPC-2581 Consortium в июне 2011 года.
Компания Essemtec представляет новую технологию сборки для установки светодиодов на 3D-MID
Сочетание 3D-MID и светодиодов – одна из наиболее интересных технологий будущего в осветительной отрасли. Компания Essemtec разработала стандартное оборудование для 3D-дозирования и установки компонентов, которое реализует экономически эффективную и полностью автоматическую сборку таких изделий.
02 сентября 2011
Передовая методика автоматического выравнивания
Компания Multitest, разработчик и производитель разъемов и манипуляторов для тестирования, используемых производителями интегральных микросхем и субподрядчиками в области тестирования по всему миру, объявила о том, что новая методика размещения, примененная в системе MT2168, была успешно испытана на большой производственной площадке в Азии. Заказчики отметили значительное улучшение скорости размещения испытанных устройств в выходной лоток.
01 сентября 2011
Процесс Super Dry как альтернатива сушке в печах
Компания Totech, специализирующаяся на обращении с устройствами, чувствительными к влаге, а также производящая шкафы сухого хранения по технологии Super Dry®, представляет новую серию неокисляющих систем сушки/хранения для устройств, чувствительных к влажности (moisture sensitive devices, MSD).
29 августа 2011
Компания ACD внедряет систему Altium Designer 10
Компания ACD, крупный американский поставщик различных услуг для электронной промышленности, внедряет платформу Altium Designer 10, совмещающую в себе схемотехнический редактор, топологический редактор и средство разработки встроенного программного обеспечения.
11 августа 2011
Компания ACD разработала систему проверки Virtual Gerber®
Компания ACD, крупный поставщик различных услуг для электронной промышленности, поднимает возможности проверки плат, подготовленных в различных системах CAM (Computer-aided manufacturing) и представленных в формате Gerber на новый уровень, при помощи новой системы виртуального наложения слоев.
08 августа 2011
Инновационное решение по эффективному управлению производством от ООО «Совтест АТЕ»
В рамках развития инновационного направления деятельности ООО «Совтест АТЕ» разработало систему «Канбан», представляющую собой программно-аппаратный комплекс для современного управления логистическими и производственными процессами. Эффективность данной системы подтверждает ряд успешно реализованных проектов на крупных предприятиях по производству электронных узлов и изделий микроэлектроники.
28 июля 2011
Выпущена новая редакция стандарта IPC-CH-65
В связи со изменениями в производстве электроники, произошедшими за последние годы, отмывка печатных плат и сборок становится все более сложной задачей. Чтобы помочь инженерному сообществу разобраться с этой проблемой, организация IPC выпустила редакцию B стандарта IPC-CH-65, «Руководящие указания по отмывке печатных плат и сборок» (Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies).
Обеспечение учебных заведений электронными компонентами
В рамках программы МОСТ Предприятие Остек на безвозмездной основе осуществляет передачу электронных компонентов импортного производства учебным заведениям для использования в учебном процессе.
20 мая 2011
Солнечные панели на наноантеннах собирают 90% света
Современные солнечные панели используют только 20% солнечного излучения. Ученый из Университета Миссури разработал гибкие панели, которые собирают более 90% солнечного света. Автор изобретения адъюнкт-профессор Патрик Пинеро (Patrick Pinhero) планирует сделать первые коммерческие образцы новых высокоэффективных панелей в течение ближайших пяти лет.
12 мая 2011
Официально опубликован полный текст стандартов по антистатической защите электронных устройств
Официально опубликованы итоговые тексты национальных стандартов по антистатической защите чувствительных электронных устройств и компонентов: ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (МЭК 61340.5-1-2007) «Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования». и ГОСТ Р 53734.5.2-2009 (МЭК 61340.5-2-2007) «Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Руководство по применению».
06 мая 2011
Выпущен стандарт IPC J-STD-001E-RU «Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки» на русском языке
Ассоциация IPC – Association Connecting Electronics Industries® сообщает о выпуске русскоязычного издания редакции E стандарта IPC J-STD-001, Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки. Документ J-STD-001E, признанный по всему миру в качестве единого стандарта для обеспечения согласованности в отрасли по вопросам паяльных материалов и процессов пайки, содержит данные по передовым технологиям и новые и пересмотренные критерии для изделий всех трех классов, а также расширенную информацию по производству бессвинцовой продукции.
Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона
DownStream Technologies реализовала поддержку стандарта IPC-2581
Компания Essemtec представляет новую технологию сборки для установки светодиодов на 3D-MID
Передовая методика автоматического выравнивания
Процесс Super Dry как альтернатива сушке в печах
Компания ACD внедряет систему Altium Designer 10
Инновационное решение по эффективному управлению производством от ООО «Совтест АТЕ»
Компания Wild Ideas Light Company высоко оценивает новую технологию SinkPAD
Совет JEDEC объявил о выпуске стандарта JESD9B по критерию инспекции микроэлектронных корпусов и крышек
Обеспечение учебных заведений электронными компонентами
Официально опубликован полный текст стандартов по антистатической защите электронных устройств