Установка компонентов на устройства 3D-MID: концепции современного сборочного оборудования
В настоящее время в ряде таких отраслей, как автомобильная электроника, промышленная автоматизация, телекоммуникации, медицинские технологии, потребительская электроника, находят все большее применение устройства 3D-MID – монтажные основания, изготавливаемые из термопластиков методами литья с последующей металлизацией проводящего рисунка. В данной статье рассматривается несколько современных подходов к реализации операции автоматизированной 3D-установки компонентов поверхностного монтажа на такие изделия с точки зрения конструкции и оснащения сборочных автоматов – как предлагаемых серийно, так и существующих в качестве опытных образцов.
подробнее

Пресс-конференция «Технологическое будущее электроники в России»
19 апреля 2011 г. в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» в рамках выставки «ЭлектронТехЭкспо-2011» ведущая российская инжиниринговая компания ЗАО Предприятие Остек провела пресс-конференцию на тему «Технологическое будущее электроники в России».
подробнее

Технология изготовления смарт-карт на производстве компании ССТ
В статье ведущей российской компании по производству пластиковых карт «СИТРОНИКС Смарт Технологии» приводятся основы технологии изготовления этих изделий, приобретающих все бóльшую популярность для решения различных задач в области идентификации и защиты информации. Также в статье описываются особенности технологий производства SIM-карт и карт для банковских систем.
подробнее

Организация гибкого многономенклатурного производства электронных изделий на предприятии ОАО «НПК «ТРИСТАН»
Одно из решений по организации гибких мелкосерийных производств изделий электроники предусматривает создание автоматизированного участка поверхностного монтажа без объединения оборудования в линию. Отсутствие необходимости в согласовании производительности отдельных установок в соответствии с определенным тактом позволяет оптимизировать загрузку оборудования, экономить как энергоресурсы, так и время работы оператора. Представители проекта Элинформ  побывали в компании ОАО «НПК «ТРИСТАН», где производство организовано именно по такому принципу.
подробнее

Конференция «Государственная поддержка российских производителей электроники: новые задачи – новые возможности»
Больше года прошло с момента начала работы над Стратегией развития радиоэлектронной отрасли России – можно сказать, первой публичной попытки установить диалог между коммерческим сектором производства электроники и государственными структурами. Данная работа, проводимая Ассоциацией производителей электронной аппаратуры и приборов, нацелена на улучшение условий для российских производств. Однако некоторые итоги, подведенные на конференции, состоявшейся в рамках выставок «ЭкспоЭлектроника»/«ЭлектронТехЭкспо 2010», показали существенный недостаток внимания госструктур к проблемам бизнеса, а также остающуюся неопределенность в некоторых базовых принципах и понятиях, таких как, например, кого считать «отечественным производителем».
подробнее

Решения «под ключ» - новые горизонты
В интервью редакции бюллетеня «Поверхностный монтаж» 1-й заместитель генерального директора ЗАО Предприятие Остек Александр Геннадьевич Разоренов и генеральный директор ООО «Остек-Сервис-Технология» Петр Владимирович Семенов рассказывают о новом направлении химико-технологических решений, своих целях и взглядах на развитие производства печатных плат в России, а также российских и общемировых тенденциях в производстве электроники.
подробнее

Международный симпозиум АСОЛД-2009 «Построение эффективных производств в условиях кризиса»
24 – 25 ноября 2009 г. в Москве прошел традиционный международный симпозиум АСОЛД-2009, ежегодно организуемый ЗАО Предприятие Остек. Кризисное время вызвало к жизни ряд проблем, с которыми так или иначе столкнулись практически все предприятия отечественной электронной промышленности, поэтому выбор главной темы симпозиума был очевиден – ей стала задача построения эффективных производств в условиях кризиса. Мы предлагаем вашему вниманию обзор обсуждавшихся на симпозиуме тем, а также краткий рассказ о втором дне мероприятия, прошедшем в формате Дня открытых дверей в Учебно-демонстрационном центре ЗАО Предприятие Остек.
подробнее

Семинар компании ООО «Диполь Технологии», Группа Компаний «Диполь», «Организация эффективного высокотехнологичного производства сборки радиоэлектронной аппаратуры нового поколения на базе инновационных решений»
Осень – традиционно активное время с точки зрения мероприятий в отрасли производства электроники. Прошлой осенью многие из этих мероприятий были посвящены повышению эффективности производств, что в первую очередь связано с кризисной ситуацией. Мы хотим поделиться с вами одним из подходов к повышению эффективности, который был представлен на ежегодном семинаре компании «Диполь Технологии» в ноябре 2009 года.
подробнее

Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее

Новые линии поверхностного монтажа с повышенной гибкостью на предприятиях НПП «Пирамида» и «Центрсвязьинформ»
При построении новых линий поверхностного монтажа компаний НПП «Пирамида» и «Центрсвязьинформ» были использованы новые технологии, отвечающие специфическим требованиям данных производств. В частности, на этих предприятиях применяется пайка в паровой фазе в составе линии. В нашем репортаже мы предлагаем вам познакомиться с тем, как построены эти линии, и какие факторы повлияли на выбор конкретного оборудования.
подробнее

Семинар «Повышение надежности и качества с помощью стандартов IPC на всех этапах производства изделий радиоэлектроники»
25 июня 2009 года в Санкт-Петербурге прошел однодневный семинар, организованный Ассоциацией IPC при поддержке российской Ассоциации производителей электронной аппаратуры и приборов. На этом мероприятии была представлена информация о структуре и применении стандартов IPC, обсуждались вопросы стандартизации в России, но главное, был заложен фундамент для работы по обеспечению качества и технического уровня российской продукции, которую могут вести совместно предприятия электронной промышленности, Ассоциация IPC и АПЭАП .
подробнее

Открытое собрание «Защита российских производителей радиоэлектронной аппаратуры в условиях кризиса»
13 апреля 2009 г. в рамках выставки «ЭкспоЭлектроника/ЭлектронТехЭкспо» прошло открытое собрание Ассоциации производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) и представителей отрасли. Тематикой собрания стала защита российских производителей радиоэлектронной аппаратуры в условиях кризиса. На данном собрании особо подробно обсуждалась разработка Стратегии развития электронной отрасли, которая ведется АПЭАП совместно с Минпромторгом России – это знаковое событие олицетворяет собой начало совместной конструктивной работы правительственных структур и коммерческих компаний в области развития отечественной электроники.
подробнее

Российская сборка печатных узлов в зеркале мероприятий компаний
В предлагаемой статье идет речь о современном состоянии российской сборки печатных узлов в таких аспектах, как применяемые технологии, их тенденции и уровень производств. Основой для этой статьи послужил ряд семинаров и конференций, проводившихся российскими и зарубежными компаниями в последние несколько месяцев, на которых присутствовали представители проекта Элинформ, а также ввод нескольких новых линий на российских предприятиях, которые также посетили наши специалисты. На наш взгляд, анализ этих событий позволяет составить представление не только о нынешней ситуации в данном секторе, но и о тенденциях его развития.
подробнее

Стандарты группы IEEE 1149.x (JTAG Boundary-scan Test)
В статье, предоставленной компанией JTAG Technologies, приводятся история и краткое описание стандартов IEEE 1149.х, определяющих распространенный метод тестирования электронных устройств – периферийное сканирование.
подробнее

Необходимость отмывки электронных изделий. Как известно, отмывка является одним из важнейших этапов техпроцессов изготовления электронных изделий, оказывающим существенное влияние на качество и надежность конечных изделий. Правильный выбор системы отмывки, моющих средств, режимов и методов контроля определяет результат выполнения данной операции. На перечень применяемых материалов для отмывки в настоящее время влияют также европейские требования по защите окружающий среды. В статье, предоставленной компанией Electrolube, описываются основные виды загрязнений, типы современных моющих средств и методы контроля качества отмывки.
подробнее

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее

Основы статического электричества. Статическое электричество - явление, при котором на поверхности и в объёме диэлектриков и полупроводников возникает и накапливается свободный электрический заряд. Предлагаемая статья компании ЗАО «АртТул» открывает раздел публикаций, посвященных  вопросам защиты от воздействия статического электричества в радиоэлектронной промышленности. Будут рассмотрены такие вопросы, как возникновение статических зарядов, опасности, которые она несет в себе и, самое главное, как защитить электронные изделия от повреждений, вызванных электростатическим разрядом.
подробнее

Оценка точности автоматов установки компонентов на печатные платы. В статье делается попытка рассмотреть вопросы точности автоматов установки компонентов достаточно наглядно, но и не удаляясь слишком далеко от математической теории и практического опыта производителей, который был аккумулирован и систематизирован в стандарте IPC-9850, ставшем де-факто основным международным стандартом в данной области. Статья поможет правильно понять технические характеристики оборудования при его выборе, задать нужные вопросы поставщику оборудования, а также овладеть основами практических процедур определения параметров точности.
подробнее

Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки. Переход на бессвинцовую технологию и связанное с ним повышение температур процессов пайки предъявляют новые требования к материалам печатных плат. В статье д.т.н., проф. МАИ А. М. Медведева рассматриваются вопросы надежности печатных плат при воздействии повышенных температур, приводится метод расчета среднего количества циклов воздействия до первого отказа и даются рекомендации по выбору параметров материалов печатных плат.
подробнее