Организация гибкого многономенклатурного производства электронных изделий на предприятии ОАО «НПК «ТРИСТАН»
Одно из решений по организации гибких мелкосерийных производств изделий электроники предусматривает создание автоматизированного участка поверхностного монтажа без объединения оборудования в линию. Отсутствие необходимости в согласовании производительности отдельных установок в соответствии с определенным тактом позволяет оптимизировать загрузку оборудования, экономить как энергоресурсы, так и время работы оператора. Представители проекта Элинформ  побывали в компании ОАО «НПК «ТРИСТАН», где производство организовано именно по такому принципу.
подробнее

Конференция «Государственная поддержка российских производителей электроники: новые задачи – новые возможности»
Больше года прошло с момента начала работы над Стратегией развития радиоэлектронной отрасли России – можно сказать, первой публичной попытки установить диалог между коммерческим сектором производства электроники и государственными структурами. Данная работа, проводимая Ассоциацией производителей электронной аппаратуры и приборов, нацелена на улучшение условий для российских производств. Однако некоторые итоги, подведенные на конференции, состоявшейся в рамках выставок «ЭкспоЭлектроника»/«ЭлектронТехЭкспо 2010», показали существенный недостаток внимания госструктур к проблемам бизнеса, а также остающуюся неопределенность в некоторых базовых принципах и понятиях, таких как, например, кого считать «отечественным производителем».
подробнее

Решения «под ключ» - новые горизонты
В интервью редакции бюллетеня «Поверхностный монтаж» 1-й заместитель генерального директора ЗАО Предприятие Остек Александр Геннадьевич Разоренов и генеральный директор ООО «Остек-Сервис-Технология» Петр Владимирович Семенов рассказывают о новом направлении химико-технологических решений, своих целях и взглядах на развитие производства печатных плат в России, а также российских и общемировых тенденциях в производстве электроники.
подробнее

Международный симпозиум АСОЛД-2009 «Построение эффективных производств в условиях кризиса»
24 – 25 ноября 2009 г. в Москве прошел традиционный международный симпозиум АСОЛД-2009, ежегодно организуемый ЗАО Предприятие Остек. Кризисное время вызвало к жизни ряд проблем, с которыми так или иначе столкнулись практически все предприятия отечественной электронной промышленности, поэтому выбор главной темы симпозиума был очевиден – ей стала задача построения эффективных производств в условиях кризиса. Мы предлагаем вашему вниманию обзор обсуждавшихся на симпозиуме тем, а также краткий рассказ о втором дне мероприятия, прошедшем в формате Дня открытых дверей в Учебно-демонстрационном центре ЗАО Предприятие Остек.
подробнее

Семинар компании ООО «Диполь Технологии», Группа Компаний «Диполь», «Организация эффективного высокотехнологичного производства сборки радиоэлектронной аппаратуры нового поколения на базе инновационных решений»
Осень – традиционно активное время с точки зрения мероприятий в отрасли производства электроники. Прошлой осенью многие из этих мероприятий были посвящены повышению эффективности производств, что в первую очередь связано с кризисной ситуацией. Мы хотим поделиться с вами одним из подходов к повышению эффективности, который был представлен на ежегодном семинаре компании «Диполь Технологии» в ноябре 2009 года.
подробнее

Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее

Новые линии поверхностного монтажа с повышенной гибкостью на предприятиях НПП «Пирамида» и «Центрсвязьинформ»
При построении новых линий поверхностного монтажа компаний НПП «Пирамида» и «Центрсвязьинформ» были использованы новые технологии, отвечающие специфическим требованиям данных производств. В частности, на этих предприятиях применяется пайка в паровой фазе в составе линии. В нашем репортаже мы предлагаем вам познакомиться с тем, как построены эти линии, и какие факторы повлияли на выбор конкретного оборудования.
подробнее

Семинар «Повышение надежности и качества с помощью стандартов IPC на всех этапах производства изделий радиоэлектроники»
25 июня 2009 года в Санкт-Петербурге прошел однодневный семинар, организованный Ассоциацией IPC при поддержке российской Ассоциации производителей электронной аппаратуры и приборов. На этом мероприятии была представлена информация о структуре и применении стандартов IPC, обсуждались вопросы стандартизации в России, но главное, был заложен фундамент для работы по обеспечению качества и технического уровня российской продукции, которую могут вести совместно предприятия электронной промышленности, Ассоциация IPC и АПЭАП .
подробнее

Открытое собрание «Защита российских производителей радиоэлектронной аппаратуры в условиях кризиса»
13 апреля 2009 г. в рамках выставки «ЭкспоЭлектроника/ЭлектронТехЭкспо» прошло открытое собрание Ассоциации производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) и представителей отрасли. Тематикой собрания стала защита российских производителей радиоэлектронной аппаратуры в условиях кризиса. На данном собрании особо подробно обсуждалась разработка Стратегии развития электронной отрасли, которая ведется АПЭАП совместно с Минпромторгом России – это знаковое событие олицетворяет собой начало совместной конструктивной работы правительственных структур и коммерческих компаний в области развития отечественной электроники.
подробнее

Российская сборка печатных узлов в зеркале мероприятий компаний
В предлагаемой статье идет речь о современном состоянии российской сборки печатных узлов в таких аспектах, как применяемые технологии, их тенденции и уровень производств. Основой для этой статьи послужил ряд семинаров и конференций, проводившихся российскими и зарубежными компаниями в последние несколько месяцев, на которых присутствовали представители проекта Элинформ, а также ввод нескольких новых линий на российских предприятиях, которые также посетили наши специалисты. На наш взгляд, анализ этих событий позволяет составить представление не только о нынешней ситуации в данном секторе, но и о тенденциях его развития.
подробнее

Стандарты группы IEEE 1149.x (JTAG Boundary-scan Test)
В статье, предоставленной компанией JTAG Technologies, приводятся история и краткое описание стандартов IEEE 1149.х, определяющих распространенный метод тестирования электронных устройств – периферийное сканирование.
подробнее

Необходимость отмывки электронных изделий. Как известно, отмывка является одним из важнейших этапов техпроцессов изготовления электронных изделий, оказывающим существенное влияние на качество и надежность конечных изделий. Правильный выбор системы отмывки, моющих средств, режимов и методов контроля определяет результат выполнения данной операции. На перечень применяемых материалов для отмывки в настоящее время влияют также европейские требования по защите окружающий среды. В статье, предоставленной компанией Electrolube, описываются основные виды загрязнений, типы современных моющих средств и методы контроля качества отмывки.
подробнее

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее

Основы статического электричества. Статическое электричество - явление, при котором на поверхности и в объёме диэлектриков и полупроводников возникает и накапливается свободный электрический заряд. Предлагаемая статья компании ЗАО «АртТул» открывает раздел публикаций, посвященных  вопросам защиты от воздействия статического электричества в радиоэлектронной промышленности. Будут рассмотрены такие вопросы, как возникновение статических зарядов, опасности, которые она несет в себе и, самое главное, как защитить электронные изделия от повреждений, вызванных электростатическим разрядом.
подробнее

Оценка точности автоматов установки компонентов на печатные платы. В статье делается попытка рассмотреть вопросы точности автоматов установки компонентов достаточно наглядно, но и не удаляясь слишком далеко от математической теории и практического опыта производителей, который был аккумулирован и систематизирован в стандарте IPC-9850, ставшем де-факто основным международным стандартом в данной области. Статья поможет правильно понять технические характеристики оборудования при его выборе, задать нужные вопросы поставщику оборудования, а также овладеть основами практических процедур определения параметров точности.
подробнее

Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки. Переход на бессвинцовую технологию и связанное с ним повышение температур процессов пайки предъявляют новые требования к материалам печатных плат. В статье д.т.н., проф. МАИ А. М. Медведева рассматриваются вопросы надежности печатных плат при воздействии повышенных температур, приводится метод расчета среднего количества циклов воздействия до первого отказа и даются рекомендации по выбору параметров материалов печатных плат.
подробнее

Возврат вложенных средств: с АОИ и без нее. Оборудование для проведения контроля и тестирования стоит дорого и ничего не производит, однако его применение может оказаться очень выгодным для производителей электроники. Из чего складывается экономия при использовании АОИ, каков срок ее окупаемости, как повысить эффективность ее применения, - этим и другим вопросам посвящена статья компании Orbotech.
подробнее

Финишные покрытия печатных плат
В современных электронных устройствах применяется широкий спектр финишных покрытий элементов печатного рисунка. В данной статье рассматриваются наиболее распространенные покрытия, предназначенные для пайки, приводятся их характеристики, достоинства и недостатки, понимание которых поможет компаниям-разработчикам и производителям электроники, осуществляющим сборку печатных узлов, определиться с покрытием и правильно выбрать поставщика печатных плат.
подробнее

Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции. Возрастающие требования к качеству изделий, уменьшение размеров элементной базы и другие тенденции современных технологий приводят к эволюции методов и средств контроля. Предлагаемая статья компании Orbotech посвящена вопросам, что такое АОИ второго поколения и как сделать ее использование максимально эффективным.
подробнее