Информационный портал по технологиям производства электроники
Бессвинцовые технологии, бессвинцовая пайка. Портал по технологиям производства электроники ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация

Главная » Технологии » Бессвинцовая технология

Бессвинцовая технология


Статьи  

01 февраля 2008
Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки. Переход на бессвинцовую технологию и связанное с ним повышение температур процессов пайки предъявляют новые требования к материалам печатных плат. В статье д.т.н., проф. МАИ А. М. Медведева рассматриваются вопросы надежности печатных плат при воздействии повышенных температур, приводится метод расчета среднего количества циклов воздействия до первого отказа и даются рекомендации по выбору параметров материалов печатных плат.
подробнее
12 октября 2007
Основные проблемы чистого олова. С переходом на бессвинцовую технологию в производстве электроники возросла роль чистого олова. И снова специалисты столкнулись с негативными эффектами, вызываемыми структурой данного материала, такими как «усы олова» и «оловянная чума». В чем заключаются «проблемы чистого олова», и как с ними бороться? Ответам на эти вопросы посвящена данная статья.
подробнее



Новое на форуме

Продам Quadra TWS Basic
Внутрисхемное тестирование на установке SPEA 4060 в А-КОНТРАКТ!
Re: Как выбрать AOI (сканирующая или камерная система)?
Re: Продаётся печь Ersa Hotflow 5 (б.у.)

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Бессвинцовые технологии