GlobalFoundries и Cyclos создадут более эффективные чипы ARM Cortex-A15 Во время мероприятия Common Platform Technology Forum компания GlobalFoundries заявила о сотрудничестве с Cyclos Semiconductor, изобретательницей и единственным поставщиком технологии «резонансной сети синхронизации» (RCM, Resonant Clock Mesh).
Пересмотренный стандарт IPC о применении BGA теперь расширен специальным разделом, посвященным механической надежности Специалисты, занятые в проектировании, монтаже и ремонте, получили новый инструмент для повышения надежности корпусов с матрицей шариковых выводов (ball grid array, BGA), в том числе BGA с малым шагом выводов (fine-pitch ball grid array, FBGA), в электронных сборках большой плотности благодаря новой редакции С стандарта IPC-7095, Проектирование и монтаж печатных плат с BGA (Design and Assembly Process Implementation for BGAs).
В 2013 году доля панелей AMOLED в смартфонах возрастёт, а в телевизорах — нет Доля использования технологии AMOLED в смартфонах продолжает расти. При этом из-за высокой стоимости и низкого уровня выхода годных панелей большого размера освоение рынка телевизоров буксует. Время жизни телевизионных панелей AMOLED также остаётся достаточно коротким, что дополнительно тормозит массовое внедрение технологии.
24 января 2013
Ассоциация IPC опубликовала пять стандартов на русском языке В рамках работ ассоциации IPC — Association Connecting Electronics Industries® по предоставлению основных промышленных стандартов профессионалам в области производства электроники в России и помощи им в достижении наилучших результатов их деятельности недавно было опубликовано пять стандартов на русском языке.
IPC-2221B сосредотачивается на новых технологиях и оборудовании
IPC-2221B, Обобщенный стандарт на проектирование печатных плат (Generic Standard on Printed Board Design) обеспечивает основу для разработки всех типов плат и затрагивает такие разнообразные области, как тестирование, защита переходных отверстий, проектирование испытательных образцов и финишные покрытия.
09 января 2013
USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году USB 3.0, главным преимуществом которого является высокая скорость передачи данных, может стать еще быстрее в середине 2013 года. Пропускная способность данного интерфейса может возрасти вдвое. USB 3.0 Promoter Group, подготовившая спецификации для данного формата, может в скором времени улучшить свою же технологию.
27 декабря 2012
Компания Thinfilm продемонстрировала устройство с перезаписываемой памятью, выполненное по печатным технологиям Компания Thin Film Electronics ASA («Thinfilm») продемонстрировала первый опытный образец — устройство с интегрированными печатными элементами с перезаписываемой памятью. Печатная этикетка, состоящая из печатной памяти, датчика и логики, фиксирует значения температуры, нарушения температурного режима и выводит эти данные в цифровой форме на экран.
02 ноября 2012
Выпущена новая редакция стандарта IPC/WHMA-A-620
Выпущена редакция B важного индустриального стандарта IPC/WHMA-A-620 «Требования и критерии приемки для кабелей и монтажных жгутов в электронных сборках». Новая редакция содержит ряд существенных обновлений.
25 октября 2012
Жёсткие диски: до предела плотности записи ещё далеко Несмотря на растущую ёмкость и снижающиеся цены твердотельных накопителей информации, жёсткие диски продолжают оставаться не только самым дешёвым, но и одним из самых надёжных средств хранения данных.
26 сентября 2012
JEDEC опубликовала стандарт DDR4 Организация JEDEC Solid State Technology Association заявила о публикации нового стандарта оперативной памяти — DDR4 (Double Data Rate 4). По сравнению с DDR3, ОЗУ четвёртого поколения отличается более высокими производительностью, надёжностью, а также пониженным энергопотреблением.
Заказные изделия без наценок
Любое оборудование содержит стандартные механические компоненты, такие как втулки или шайбы. Компания MISUMI предлагает изготовить эти компоненты с указанными заказчиком размерами без наценки за небольшой объем заказа.
Вышла редакция «В» стандарта IPC-7525
Чтобы облегчить проектировщикам и производителям печатных плат решение задач, возникающих при работе с новыми материалами и компонентами с мелким шагом выводов, Ассоциация IPC выпустила редакцию «В» стандарта IPC-7525 «Руководящие указания по конструированию трафаретов».
09 июня 2012
Вышла редакция «А» стандарта IPC-4204
По мере увеличения скоростей работы микросхем и уменьшения размеров систем, перед конструкторами и производителями электроники становятся новые сложные задачи. Ассоциация IPC выпустила редакцию «А» стандарта IPC-4204 «Гибкие фольгированные диэлектрические материалы, используемые в производстве гибких печатных плат» (Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry). Обновленный стандарт содержит информацию, позволяющую проектировщикам и производителям перейти на более высокие частоты.
Новый техпроцесс стабилизирует качество светодиодов
GlobalFoundries и Cyclos создадут более эффективные чипы ARM Cortex-A15
Аккумуляторы с графеновыми электродами сулят зарядку смартфонов за минуты
Пересмотренный стандарт IPC о применении BGA теперь расширен специальным разделом, посвященным механической надежности
Количество «заправок» для электромобилей быстро растет
В 2013 году доля панелей AMOLED в смартфонах возрастёт, а в телевизорах — нет
Ассоциация IPC опубликовала пять стандартов на русском языке
Специальные и индивидуальные решения в области SMT-монтажа от INERTEC 
IPC-2221B сосредотачивается на новых технологиях и оборудовании
USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году
Компания Thinfilm продемонстрировала устройство с перезаписываемой памятью, выполненное по печатным технологиям.jpg)
Жёсткие диски: до предела плотности записи ещё далеко
Доля выхода годных чипов на 28-нм мощностях TSMC достигла 80%
Заказные изделия без наценок
Вышла редакция «В» стандарта IPC-7525