Открылся первый сайт, посвященный сборке по технологии «Корпус на корпусе»
Новый сайт предоставляет текущую информацию по обучению, стандартам в области инспекции, онлайн-вебинарам и библиотекам фотографий, связанную с применением технологии «Корпус на корпусе» (Package On Package, PoP), и предназначен для технологов и специалистов по обеспечению качества с целью содействия в тренировке персонала и выпуске производственной документации.
10 августа 2010
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс
Южнокорейская компания Hynix Semiconductor в официальном пресс-релизе заявила о начале массового производства новых чипов флеш-памяти NAND емкостью 64 Гбита, изготовленных в соответствии с нормами 20-нм техпроцесса.
06 августа 2010
Вышла новая версия системыоптического контроля печатных плат Phiplastic 5.2
Группа разработчиков Phiplastic Team сообщила о выходе новой версии системы оптического контроля печатных плат Phiplastic 5.2.
30 июля 2010
Доступны новые электронные книги по технологии печатных плат
Открыт новый книжный интернет-магазин, в котором можно получить доступ к серии электронных книг по технологии. Сейчас магазин насчитывает более 30 книг, посвященных как азам, так и сложным технологиям.
26 июля 2010
SMART Group выложила руководство по дефектам бессвинцовой технологии для бесплатного скачивания
Скоро выйдет третье цветное издание руководства SMART Group, содержащее более 25 страниц примеров дефектов и их причин. Оно предназначено для того, чтобы помочь руководителям, конструкторам, инженерам и производственному персоналу решать ежедневные проблемы. Сейчас у инженеров есть уникальная возможность скачать бесплатно электронную копию текущего руководства по дефектам бессвинцовой технологии и стать первыми, кто получит новое издание.
26 июля 2010
Компания SoloPower начала выпуск "рулонных" солнечных панелей
Американская компания SoloPower объявила о начале выпуска гибких "рулонных" панелей солнечных тонкопленочных батарей семейства SFX1-i, которые могут монтироваться на различных поверхностях любой, даже сложной, формы без использования сложных конструкций.
22 июля 2010
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
Ведущий промышленный стандарт по конструированию контактных площадок и топологии плат для поверхностного монтажа IPC-7351B предоставляет конструкторам и производителям печатных плат обновленные требования к геометрии площадок, используемых для монтажа электронных компонентов на поверхность печатных плат, а также рекомендации по конструированию изделий для поверхностного монтажа, помогающие получить наилучшие паяные соединения.
08 июля 2010
Утверждена спецификация стандарта Bluetooth 4.0 Анонсированная в декабре прошлого года четвертая версия беспроводного интерфейса Bluetooth на днях получила окончательное одобрение организации Bluetooth Special Interest Group (SIG). Источники, близкие к Bluetooth SIG сообщают, что устройства, оснащенные модулями Bluetooth 4.0, могут появиться на рынке уже в четвертом квартале нынешнего года, после того, как производители проведут все необходимые испытания. Согласно опубликованному пресс-релизу, основными отличительными особенностями новой версии Bluetooth являются увеличенная скорость передачи данных, пониженное энергопотребление, а также увеличенный радиус действия.
09 июня 2010
Компания «Абрис» провела термоиспытания СВЧ платы
В связи с развитием направления компании «Абрис» по изготовлению СВЧ-блоков диапазона десятков ГГц, а также по многочисленным просьбам заказчиков компании, совместно с одним из клиентов были проведены термоиспытания СВЧ-платы.
03 июня 2010
Исследования и измерения геометрических величин на образцах клиентов
В демонстрационных залах ЗАО Предприятие Остек регулярно проводятся работы на договорной основе по запросам клиентов. Расширяя спектр таких услуг, Предприятие Остек предлагает проведение исследований и измерений геометрических величин на предоставляемых образцах с использованием уникальных микроскопов.
26 мая 2010
Отзыв о локализаторе неисправностей SFL 1500
Мастер по ремонту оборудования красноярского сервисного центра «Аверс», специализирующегося на ремонте компьютерной и оргтехники, предоставил отзыв о выпускаемом компанией «Совтест АТЕ» локализаторе неисправностей SFL 1500.
27 апреля 2010
Компания «Абрис» провела семинар
20 апреля в рамках деловой программы выставки «ЭкспоЭлектроника» компания «Абрис» провела семинар по теме «Практика серийного изготовления СВЧ-блоков на импортных материалах (Rogers, Taconic др.) с медным основанием».
АПЭАП организует конкурс для студентов
Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов совместно с технологическим университетом г. Росток Германия приглашает студентов, аспирантов и преподавателей российских ВУЗов принять участие в международном конкурсе на лучшую научно-исследовательскую работу в области прикладных технологий в радиоэлектронике.
24 февраля 2010
Новый стандарт IPC помогает понять, насколько чисто чистое
Насколько чисто чистое, когда дело касается печатных плат и электронных сборок? Новый стандарт по очистке IPC-5704 «Требования к чистоте печатных плат до сборки» определяет рекомендуемые требования к степени чистоты односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат до установки на них компонентов.
12 февраля 2010
«Микрон» рассказывает школьникам о микроэлектронике
В 2010 году головное предприятие бизнес-направления «СИТРОНИКС Микроэлектроника» ОАО «НИИМЭ и Микрон» и Зеленоградское окружное управление образования Департамента образования города Москвы начали совместную программу, в рамках которой школьники старших классов посетят современное микроэлектронное производство. Программа нацелена на повышение интереса к профессиям в области микроэлектроники.
02 февраля 2010
Intel и Micron первыми представят 25-нм флеш-память
Intel и Micron Technology собираются восстановить технологическое лидерство на рынке NAND, первыми представив изготовленные по 25-нм техпроцессу компоненты. Флеш-память основана на многоуровневых ячейках (MLC), ёмкость микросхем составляет 8 Гб, а стоимость производства по сравнению с предыдущими продуктами снижена на 50%.
TSMC решила проблемы 40-нм техпроцесса
Известный контрактный производитель TSMC, с которым сотрудничают такие отраслевые гиганты как AMD и NVIDIA, похоже, решил проблемы со своим 40-нм техпроцессом. Как отмечает старший вице-президент по операционной деятельности TSMC Марк Лью (Mark Liu), выход годных чипов, выпускаемых по 40-нм техпроцессу, на сегодняшний день соответствует аналогичному показателю для 65-нм производства.
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
Утверждена спецификация стандарта Bluetooth 4.0 
Компания «Абрис» провела термоиспытания СВЧ платы
Исследования и измерения геометрических величин на образцах клиентов
Отзыв о локализаторе неисправностей SFL 1500
Компания «Абрис» провела семинар
«Микрон» рассказывает школьникам о микроэлектронике
Intel и Micron первыми представят 25-нм флеш-память
Новая технология серийного изготовления СВЧ электронных блоков
TSMC решила проблемы 40-нм техпроцесса