Leti и EVG запустили новую программу INSPIRE
Институт CEA-Leti и компания EV Group запустили новую программу INSPIRE, направленную на то, чтобы продемонстрировать преимущества наноимпринтной литографии и расширить ее применение за пределы отрасли полупроводников.
Новая статья от компании Dymax
Компания Dymax Corporation сообщает о своей новой статье, посвященной нанесению светоотверждаемых материалов, в которой, в частности, рассматриваются вопросы совместимости материалов с подложками, температуры и вязкости, а также настройки систем нанесения материалов.
02 июня 2015
Оборудование SIPLACE: решение любых производственных проблем
Стремительное развитие современных технологий неизменно ведет к постановке новых задач перед производителями электроники. Технологии SIPLACE на протяжении многих лет помогают клиентам компании справляться с любыми проблемами, возникающими при появлении новых требований к производственному процессу.
QUICK TEST – мощная опция функционального контроля для тестеров с подвижными пробниками компанииSeica Обычно оператор тестеров с подвижными пробниками вынужден в достаточно короткие сроки подготавливать тестовые программы, особенно если речь идет о многономенклатурном контрактном производстве электроники. При необходимости создания тестовых программ для функционального тестирования эта ситуация усугубляется еще больше – автоматической генерации макротестов уже недостаточно. Для решения такого рода задач компания Seica предлагает опцию QUICKTEST.
13 мая 2015
Сборка смартфонов: мелкие детали, сложные задачи
Из-за использования при производстве смартфонов миниатюрных компонентов и деталей, к точности и скорости процесса поверхностного монтажа возникает масса специальных требований. Команда SIPLACE всегда может предложить правильные решения, опираясь на свой многолетний опыт разработок и тестирования.
Подготовка материалов для внесения изменений в ТУ на применение конвекционной и парофазной пайки В феврале 2015 г. компанией «Абрис-Технолоджи» совместно с ОАО «Ресурс» были проведены предварительные испытания по пайке отечественных резисторов в конвекционной и парофазной печах. В настоящее время успешно завершены испытания монтажных соединений плат с напаянными резисторами на воздействие внешних факторов.
20-нм DRAM-память SK hynix появится во втором полугодии
Южнокорейский полупроводниковый гигант, компания SK Hynix, уже в текущем году планирует запустить серийное производство микросхем оперативной памяти типа DRAM с использованием 20-нм техпроцесса. Как уточнил глава компании Сань-вук Парк (Sung-wook Park) после собрания акционеров, старт производства начнётся во втором полугодии, ближе к его началу.
08 октября 2014
Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов Технические специалисты компании «Абрис-Технолоджи» совместно со специалистами ОАО «НПО «ЭРКОН» провели испытания для выяснения возможности пайки отечественных резисторов Р1-12 по технологии пайки в конвекционной печи методом оплавления.
30 сентября 2014
Компания CyberOptics наделяет технологию 3D-инспекции новыми возможностями
Компания CyberOptics® Corporation анонсирует технологию подавления множественных отражений Multi-Reflection Suppression, которая, согласно заявлению разработчика, способна наделить оборудование для инспекции уникальными возможностями.
28 мая 2014
Светодиодные лампы в виде ламп накаливания разработают в Томске Коллектив ученых Томского университета систем управления и радиоэлектроники получил грант на разработку энергосберегающей светодиодной лампы с конвекционным газовым охлаждением излучателей и сферическим светораспределением, адаптированной к традиционной технологии массового производства ламп накаливания.
23 мая 2014
Стандарт IPC-A-600H «Критерии приемки печатных плат» доступен для заказа на русском языке Это полноцветное иллюстрированное руководство по приемке печатных плат, насчитывающее 157 страниц, содержит фотографии и иллюстрации желаемых, приемлемых и неприемлемых состояний, видимых снаружи и внутри несобранных печатных плат. Документ предоставляет операторам, контролерам и инженерам самую современную информацию, согласованную промышленностью. Этот стандарт гармонизирован с требованиями приемки, имеющимися в стандартах IPC-6012C и IPC-6013B. Стандарт IPC-6012C также издан на русском языке.
16 мая 2014
Приоритеты Совета PERM в исследовании бессвинцовых технологий Совет по управлению рисками при производстве бессвинцовой электроники (Pb-Free Electronics Risk Management, PERM) Ассоциации IPC выпустил официальный доклад «Приоритеты Совета PERM в исследовании бессвинцовых технологий» (PERM Council Pb-free Research Priorities), который определяет основные области исследования воздействия и рисков, связанных с применением бессвинцовых материалов в электронике.
15 мая 2014
Учебный DVD-курс ассоциации IPC по обнаружению контрафактных компонентов В новом обучающем видеокурсе от ассоциации IPC (IPC — Association Connecting Electronics Industries®) — DVD-166C, «Контрафактные компоненты» ("Counterfeit Components") — раскрывается не только то, как контрафактные компоненты проникают в цепочку поставок, но, что более важно, объясняется, как обнаружить поддельные компоненты методами визуальной инспекции.