Компания High-Tech Conversions представляет протирочные материалы Friendly Green Предварительно пропитанные очищающими реагентами протирочные материалы Friendly Green предназначены для удаления паяльных паст со всеми видами флюсов, включая не требующие отмывки, канифольные и водосмываемые, бессвинцовых и свинцовосодержащих паст с металлических и сетчатых трафаретов и других поверхностей, а также неправильно нанесенной пасты с печатных плат.
20 марта 2008
Компания BPM Microsystems продемонстрирует расширенную линейку программаторов7-го поколения на выставке APEX 2008 Компания BPM Microsystems, один из ведущих мировых производителей систем программирования полупроводниковых устройств, продемонстрирует свою расширенную линейку программаторов 7-го поколения на стенде 2245 выставки APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля в Лас-Вегасе (США).
IBM сделала еще один шаг на пути к оптическим микросхемам Ученые IBM взяли еще одну высоту на пути к созданию микросхем, в которых для передачи информации вместо потоков электронов будут использоваться импульсы света. Как утверждается, им удалось создать самый маленький в мире оптический коммутатор.
19 марта 2008
Технология SHELLCASE MVP для упаковки чувствительных элементов получения изображений Компания Tessera Technologies, Inc., один из ведущих поставщиков решений для микроминиатюризации в производстве электроники, сообщила о выпуске нового решения для упаковки уровня кристалла SHELLCASE(R) MVP wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) – последнего поколения методов упаковки чувствительных элементов получения изображений, предлагаемых компанией.
19 марта 2008
Компания Sunstone предлагает модуль для пакета Altium Designer Модуль для обеспечения конструирования с учетом технологичности (DfM) для пакета Altium Designer распространяется бесплатно. При помощи модуля пользователь может разрабатывать платы с учетом требований производства компании Sunstone непосредственно в пакете Altium Designer.
19 марта 2008
Модернизация тепловой фотокамеры системы EL
Последняя модель системы EL, предназначенной для получения тепловых изображений, включает новую тепловую фотокамеру, в которой используется неохлаждаемая матрица размером 320x240 с чувствительностью менее 0,05°С, и 16-тибитный цифровой интерфейс для подключения камеры. Камера фотографирует изображения с частотой 30 кадров в секунду и обеспечивает пиксельное разрешение до 70 мкм.
19 марта 2008
Новое устройство для обнаружения статического заряда от компании Meech International
Компания Meech International сообщает о выпуске нового устройства для обнаружения статического заряда 983v2, представляющего собой легкий прибор, помещающийся в кармане, способный производить точные измерения электростатических зарядов в широком диапазоне напряжений. Устройство предназначено для технологов, инженеров по эксплуатации, контролеров и инженеров по качеству.
Компания Essemtec представит систему струйного дозирования CDS6250 на выставке APEX 2008 Компания Essemtec, один из ведущих производителей оборудования для технологии поверхностного монтажа, объявила о показе системы бесконтактного дозирования CDS6250, оснащенной дозирующей головкой NanoJet, на стенде 501 выставки/конференции APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе (США).
Углерод эффективнее меди для 45-нм микросхем
Углеродные нанотрубки могут вытеснить медь в качестве материала для межсоединений, сообщила на днях группа исследователей из Политехнического института Ренсселера (США).
18 марта 2008
Компания I&J Fisnar: обосновывая автоматизацию операции дозирования
Компания I&J Fisnar Inc., выпускающая широкий спект оборудования для дозирования, ориентированного на применение в различных областях промышленности, приводит доводы в пользу автоматизации этой технологической операции.
17 марта 2008
Компания Essemtec впервые покажет печь оплавления RO-VARIO на выставке APEX 2008 Компания Essemtec, один из ведущих производителей оборудования для технологии поверхностного монтажа, объявила о показе RO-VARIO – печи оплавления, выполненной согласно новой гибкой концепции, на выставке APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе (США).
Доступен для скачивания новый каталог оборудования компании ERSA для ремонта/восстановления электронных сборок
Компания Europlacer представляет автомат установки компонентов Flexys-10
Компания Essemtec представит систему струйного дозирования CDS6250 на выставке APEX 2008 
Компания Electrolube объявляет о получении новых результатов испытаний своего эластичного силиконового конформного покрытия FSC 
Компания I&J Fisnar: обосновывая автоматизацию операции дозирования
Компания Essemtec впервые покажет печь оплавления RO-VARIO на выставке APEX 2008 