Компания Cookson Electronics выпустила сплав для пайки волной ALPHA® SACX®0807
Чтобы расширить возможности широко применяемого во всем мире сплава для пайки волной с низким содержанием серебра ALPHA® SACX®0307, компания Cookson Electronics объявила о мировой премьере сплава ALPHA® SACX®0807, который имеет сходную с SAC305 эффективность при пайке сложных двусторонних сборок в случаях, когда необходимо отличное смачивание.
28 марта 2008
ОАО «СИТРОНИКС» приобрел 36 % «Квазар-Микро» ОАО «СИТРОНИКС», ведущий поставщик решений в сфере телекоммуникаций, информационных технологий и микроэлектроники в России и странах СНГ, сегодня объявляет о приобретение 36% акций компании «Квазар-Микро» у компании Melrose Holdings S.A. за $116,9 млн.
28 марта 2008
«Роспром» собрал разработчиков микросхем на ОАО «Микрон» На совещании в Зеленограде будут присутствовать более 70 руководителей ведущих российских Центров проектирования, занимающихся разработкой современных устройств микроэлектроники. В рамках этого мероприятия специалисты «Микрона», представители дизайн-центров и конструкторских бюро обсудят правила проектирования микросхем с топологическим уровнем 0,18 мкм на основе передовой технологии EEPROM.
28 марта 2008
ООО «Совтест АТЕ» получило сертификат ASSP компании Temptronic GmbH
ООО «Совтест АТЕ» и фирма “Temptronic GmbH” (Германия) провели официальные переговоры, результатом которых стало получение сертификата ASSP (Authorized Sales and Service Partner - Авторизованный Партнер по Продажам и Сервисному обслуживанию) оборудования фирмы “Temptronic GmbH”.
28 марта 2008
Новая система отверждения адгезивов BlueWave™ LED от компании DYMAX
По словам производителя, новая система местного отверждения адгезивов BlueWave™ LED от компании DYMAX Corporation, использующая для отверждения видимый свет высокой интенсивности, предоставляет ряд преимуществ по сравнению с традиционными системами местного УФ-отверждения.
Проверенные трафареты снижают интенсивность ошибок при переналадке Производители, которые используют трафареты, поставляемые общемировой сетью изготовления трафаретов DEK, для проверки их качества используют систему инспекции трафаретов ScanSTENCIL от компании ScanCAD. Каждый трафарет DEK поставляется вместе с сертификатом соответствия, который базируется на 100% инспекции трафаретов с использованием ScanSTENCIL, что гарантирует его соответствие оригинальным, предоставленным пользователем данным Gerber и/или реальной печатной плате.
Отмеченная наградами технология ProFlow® от компании DEK расширяет свои возможности и сферу применения
С момента появления более 10 лет назад систем трафаретной печати с технологией закрытых головок печати ProFlow® от компании DEK в электронной промышленности, ею было завоевано большое количество различных наград, и с ее помощью по всему миру были эффективно претворены в жизнь многие нововведения в области нанесения материалов. Сейчас, когда технология ProFlow® открывает второе десятилетие своего существования, она была еще более усовершенствована с целью расширения сферы своего применения и предоставления еще более широких возможностей.
Новое устройство автоматической смены матричных поддонов от компании JUKI Благодаря новому устройству автоматической смены матричных поддонов компания JUKI предлагает заказчикам возможность загрузки до 20 поддонов. Также нельзя не отметить легкость манипулирования поддонами и развитую функциональность устройства.
Компания Kyzen покажет материал для очистки Metalnox M6319 на выставке MetalForm 2008
Metalnox M6319 представляет собой высокощелочное жидкое чистящее средство для сложных условий работы. Это средство способно очищать поверхности изделий из можества сплавов от смазок, воска, отпечатков пальцев, цеховой грязи и других загрязнений, при этом не вызывая быстрой коррозии деталей.
26 марта 2008
Высокоскоростной автомат FX3 Высокоскоростной автомат установки компонентов FX3 имеет 24 шпинделя и надежную систему захвата и установки компонентов. Каждая головка содержит лазерный датчик LNC60. Распознавание компонентов «на лету» сразу на шести захватах обеспечивает высокую скорость и точность установки компонентов от 01005 до квадратных компонентов со стороной 33,5 мм.
26 марта 2008
Новый процесс изготовления пленок для фотошаблонов, более безопасный для окружающей среды
Новое поколение пленок для фотошаблонов Duratool® Eclipse™ Micro Matte компании Exopack Advanced Coatings – результат переработанной технологии изготовления и изменения состава покрытий. Новые пленки более долговечны, имеют заметно лучшую стойкость к химическим воздействиям и царапанью и повышенную адгезию эмульсии, а их процесс изготовления стал безопаснее для окружающей среды.
Компания Multi-Seals, Inc. представляет растворимые технологические прокладки под компоненты Wash-Aways™
Компания Cookson Electronics выпустила сплав для пайки волной ALPHA® SACX®0807
Компания Specialty Coating Systems объявляет о выпуске новой системы дозирования материалов и нанесения покрытий SCS Precisioncoat RTV
Проверенные трафареты снижают интенсивность ошибок при переналадке 
Отмеченная наградами технология ProFlow® от компании DEK расширяет свои возможности и сферу применения
Новое устройство автоматической смены матричных поддонов от компании JUKI 
