Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
На выставке ЭкспоЭлектроника ООО «Совтест АТЕ» представит журнал “Global SMT and Packaging” - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
На выставке ЭкспоЭлектроника ООО «Совтест АТЕ» представит журнал “Global SMT and Packaging” - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » На выставке ЭкспоЭлектроника ООО «Совтест АТЕ» представит журнал “Global SMT and Packaging”

Новости компаний

20 марта 2008

На выставке ЭкспоЭлектроника ООО «Совтест АТЕ» представит журнал “Global SMT and Packaging”

ООО «Совтест АТЕ» в рамках предстоящей выставки ЭкспоЭлектроника 2008 проведет семинар-презентацию ведущего мирового издания в области электроники – журнала “Global SMT and Packaging”.

Данное издание очень популярно за рубежом (распространяется более чем в 50 странах мира). Его мнению доверяют как технические специалисты, так и руководство компаний, работающих на мировом рынке электроники. Но, несмотря на ценность излагаемых материалов и высокую популярность за рубежом, к сожалению, на российском рынке журнал “Global SMT and Packaging” практически неизвестен. ООО «Совтест АТЕ» решило это исправить, и 16 апреля с 14.00 до 18.00 в конференц-зале №1 в 3-м павильоне проведет семинар-презентацию, на котором будет подробно рассказано об издании с возможностью оформить подписку на него сразу на месте. Также на семинаре выступят представители ведущих мировых компаний, работающих на рынке электроники, чьи статьи часто публикуются на страницах “Global SMT and Packaging”. Доклады будут посвящены как общему обзору рынка электроники, тенденциям его развития, так и рассмотрению отдельных технологий, используемых в производстве электроники.

Источник: ООО «Совтест АТЕ».




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства