Intertronics представляет клеи “adhere” для ЖК-дисплеев компании DYMAX
Компания Intertronics, поставщик материалов и решений для ручной пайки, склеивания и других областей производства электроники, представляет новые клеи “adhere”с УФ-отверждением, предназначенные для применения в ЖК-дисплеях, от компании DYMAX. Материалы позволяют выполнять соединения стекло-стекло, стекло-пластик и пластик-пластик, обеспечивая прозрачный шов, лишенный пузырьков.
12 марта 2008
Компания Trident представляет струйную печатающую головку 256Jet-D Головка предназначена для выполнения печатным способом проводников, контактов и пассивных компонентов на печатных платах, а также для изготовления гибких фотоэлементов, источников тока и батарей. Разрешение печати с помощью данной головки до пяти раз выше, чем при трафаретном способе.
Концерн «Созвездие» осваивает новые виды деятельности В интегрированной структуре ОАО «Концерн «Созвездие» проведено рабочее совещание руководителей предприятий. Целью совещания стало рассмотрение вопросов и определение основных мероприятий, касающихся освоения новых видов деятельности.
Freescale переходит к 45-нм проектным нормам
Американский производитель микросхем связи компания Freescale Semiconductor Inc. объявила на днях, что переходит к внедрению технологии 45-нм норм производства. Переход к 45-нм проектным нормам произойдет сразу от 90-нм техпроцесса, пропуская промежуточный 65-нм этап. Согласно заявлению, сделанному главным технологом компании Лизой Су (Lisa Su), первые чипы, выпущенные с соблюдением норм 45-нм технологического процесса, ожидаются во второй половине 2008 года.
11 марта 2008
Компания Heraeus представит свои последние разработки в области материалов для сборки электроники на выставке APEX 2008 Подразделение Contact Materials Division (CMD) компании Heraeus на выставке/конференции APEX 2008 представит последние версии своих материалов для применения в области технологии поверхностного монтажа компонентов. Экспозиция будет включать в себя проводящие и непроводящие клеи для монтажа кристаллов и компонентов flip chip, теплопроводящие адгезивы для обеспечения тепловых режимов, а также паяльные пасты, наносимые погружением, для компонентов в BGA-корпусах.
11 марта 2008
Intel выпускает 100 тысяч 45-нм процессоров ежедневно
По мнению экспертов, шансы AMD догнать Intel в 45-нм процессорной гонке тают буквально на глазах. В то время, как AMD еще только планирует начать массовый переход на производство 45-нм процессоров, ее основной конкурент - компания Intel, не сдерживаемая техническими трудностями, уходит вперед с огромной скоростью.
Компания Cognex представляет систему технического зрения In-Sight Micro
Эта СТЗ полностью размещается в компактном корпусе камеры, которая, как утверждает производитель, хорошо подходит для установки в условиях ограниченного пространства на роботах, производственных линиях и оборудовании.
Автоматическая оптическая инспекция:до или после пайки оплавлением?
Д-р Памела Липстон (Pamela Lipson), президент компании Imagen Inc. (Кембридж, Массачусетс), и Лайл Шервуд (Lyle Sherwood), вице-президент и технический директор компании Landrex Technologies (Санта-Клара), будут пытаться найти ответ на этот вопрос или, по крайней мере, предоставят слушателям информацию для принятия самостоятельного решения, в течение технической сессии S03 в рамках выставки APEX 2008.
Компания SEHO представит новую технологию пайки оплавлением на выставке APEX 2008 Компания SEHO, один из ведущих производителей оборудования для пайки, представит на технической конференции форума IPC Printed Circuit Expo/APEX/Designers Summit, который пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе, доклад, озаглавленный «Новая технология, отвечающая перспективным требованиям пайки оплавлением».
ЗАО Предприятие ОСТЕК и JL Goslar GmbH подписали договор о сотрудничестве В январе 2008 года ЗАО Предприятие ОСТЕК и JL Goslar GmbH подписали договор о сотрудничестве. С этого момента ЗАО Предприятие ОСТЕК является официальным дистрибьютором припоев марки ELSOLD для пайки волной припоя и селективной пайки.
«Сравнительная» инициатива компании SIPLACE выходит в интернет
Компания APS выпустила новую тележку для перемещения и наладки питателей
НПФ Диполь покажет на выставке ЭкспоЭлектроника / ЭлекронТехЭкспо - 2008 бестрафаретный принтер и установку парофазной пайки
Новая компактная система дозирования от компании EFD способствует росту производительности и увеличению выхода годных
Компания Cognex представляет систему технического зрения In-Sight Micro
Компания Europlacer продемонстрирует автомат установки компонентов iineo-II на выставке APEX 2008
Полностью автоматическая инспекция полупроводниковых пластин для средних и больших партий продукции с помощью установки MX2000IR производства компании Viscom