Компания Aegis выпустила ПО iMonitor 2.0
Программное обеспечение iMonitor 2.0 предназначено для создания интерактивных инструментальных панелей для мониторинга в реальном времени предприятия, цеха и производственных линий посредством веб-броузера.
MultiWave - революционная технология очистки прецизионных изделий от компании FinnSonic
Компания FinnSonic вывела на рынок новую серию оборудования MultiWave. Технология MultiWave является результатом исследований FinnSonic, направленных на поиск новейших решений по очистке. Она создана на базе известных методов, уже используемых в промышленных ультразвуковых очистных линиях, однако применение современных методов автоматизированного контроля коренным образом изменяет возможности предлагаемого оборудования.
06 июня 2008
ЗАО Предприятие ОСТЕК выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"
В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№5 за 2008 год) опубликованы новости от компании ОСТЕК, а также статьи на темы ребрендинга компании, прошедшей выставки Экспоэлектроника 2008, испытаний автомобильной электроники, оборудования для лазерной маркировки компании UNITEK EAPRO и др.
05 июня 2008
Установка с летающими пробниками «эконом-класса» – APT-820S от TAKAYA Corp.
Впервые на российском рынке появилась новая установка с летающими пробниками «эконом-класса» – APT-820S от японского производителя TAKAYA Corp., пионера в технологии тестирования с помощью “летающих” пробников. На отечественном рынке продукцию TAKAYA Corp. поставляет компания ООО «УниверсалПрибор».
05 июня 2008
Компания Kyzen покажет материал для очистки Metalnox M6440 на выставке Omtec 2008 Компания Kyzen Corporation, один из мировых лидеров в производстве безопасных для окружающей среды материалов для очистки, применяемых на высокотехнологичных операциях, сообщает, что она продемонстрирует материал на водной основе для очистки погружением и образования блеска Metalnox M6440 на стенде 633 приближающейся выставки Ортопедической промышленности и технологий Orthopaedic Manufacturing & Technology (Omtec), которая пройдет с 18 по 19 июня 2008 года в Donald E. Stephens Convention Center в г. Роузмаунт (Иллинойс, США).
05 июня 2008
Щадящий способ резки чувствительных печатных плат Лазерные системы производства компании LPKF значительно увеличили надежность производства современных электронных модулей. Бесконтактный лазерный процесс заменяет механические методы резки гибких и жестких печатных плат – чувствительные компоненты и паяные соединения при этом защищены от возможных повреждений.
Коммерческое производство нанотрубок готовится к старту
Все готово для появления коммерческих чипов на базе углеродных нанотрубок – считает первый производитель пленок из этого материала, предлагающий свою продукцию чипмейкерам, не имеющим собственных заводов. Технологии производственных процессов, позволяющих получать пленки длиной 20 см из углеродных нанотрубок, разработаны компанией Nantero, а собственно выпуск освоен на заводе компании SVTC Technologies, уже получившей прототипы коммерческой продукции.
05 июня 2008
Toshiba разработала технологию упаковывания MEMS толщиной 0,8 мм
Toshiba Corporation представила две оптимизированные технологии полупроводниковых пакетов для микроэлектромеханических систем (MEMS), которые позволяют достичь значительного сокращения их стоимости.
05 июня 2008
Японцы привезут в Петербург плазму и лампочки
Японские инвесторы вливаются в электронный кластер Петербурга. Одна из компаний страны восходящего солнца всерьез задумалась о строительстве в промзоне Северной столицы завода по выпуску плазменных экранов. Инвестиции в проект, по предварительным данным, могут составить более 50 миллионов долларов.
05 июня 2008
Российская электроника привлекает все больше инвестиций Российская радиоэлектроника все больше привлекает инвесторов. На днях представители итальянской Finmeccanica, европейского лидера в области космических услуг и радиоэлектроники, заявили о том, что намерены приобрести активы в России. Ранее о сотрудничестве с российскими компаниями объявила итало-французская ST Microelectronics, американская AMD и другие.
04 июня 2008
Меламед попросил Меламеда АФК "Система" подала несколько заявок на финансирование высокотехнологичных проектов в госкорпорацию "Роснанотех", руководителем которой является полный тезка нового руководителя АФК "Система" Леонид Меламед.
04 июня 2008
Макеты электронных компонентов – экономически эффективное решение для исследований Cpk
Компания Practical Components представляет макеты электронных компонентов, которые обычно используются для измерения показателя Cpk при исследованиях стабильности производственных процессов без учета аспектов, связанных с геометрическими параметрами корпусов компонентов.
04 июня 2008
Проводящий адгезив для кремнийорганических и фторированных поверхностей
Компания Creative Materials, Inc. (CMI), производитель проводящих красок, покрытий и адгезивов, предлагает гибкий, ремонтопригодный, электропроводящий адгезив 102-32, имеющий, по словам разработчика, уникальное преимущество в адгезии к кремнийорганическим и фторированным подложкам.
04 июня 2008
IX Форум «Высокие технологии XXI века»: факты и итоги В конце апреля завершил свою работу девятый Международный Форум «Высокие технологии 21 века» - межотраслевое, междисциплинарное, политехнологическое мероприятие. Портал Исследования и разработки – R&D.CNews резюмирует некоторые итоги этого уникального для России мероприятия.
Больше встроенных функций и меньше беспорядка в кабельной системе рулевого колеса автомобиля
ЗАО Предприятие ОСТЕК выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"
Компания Kyzen покажет материал для очистки Metalnox M6440 на выставке Omtec 2008 
Щадящий способ резки чувствительных печатных плат 
Компания Juki представляет усовершенствованную модель высокоскоростного устройства дозирования 
Коммерческое производство нанотрубок готовится к старту
Toshiba разработала технологию упаковывания MEMS толщиной 0,8 мм
Российская электроника привлекает все больше инвестиций 
IX Форум «Высокие технологии XXI века»: факты и итоги 
