«Сравнительная» инициатива SIPLACE на выставке SMT 2008
Команда специалистов SIPLACE в который раз была рада принять на своем стенде выставки SMT Hybrid Packaging, прошедшей 3 – 6 июня в Выставочном центре Нюрнберга, множество своих действительных и потенциальных заказчиков, а также проинформировать их о последних разработках компании. подробнее
Новинки промышленной мебели VIKING от НПФ Диполь
Усовершенствована конструкция элементов и узлов рабочих мест VIKING, в результате чего улучшились их эргономика и внешний вид. Возможности использования и сборки стали еще более гибкими за счет разработки ряда новинок, а также за счет универсальности конструкции столов, которая позволяет легко дооснастить рабочее место необходимым оборудованием. подробнее
Роснанотех и Intel будут сотрудничать в сфере микро- и наноэлектроники
7 июня 2008 года в рамках XII Петербургского международного экономического форума состоялось подписание Соглашения о намерениях по сотрудничеству между ГК «Роснанотех» и компанией Intel. В церемонии подписания приняли участие генеральный директор ГК «Роснанотех» Леонид Меламед, председатель совета директоров Intel Крейг Барретт и региональный директор Intel по странам России и СНГ Дмитрий Конаш. подробнее
Готовая печатная плата по нажатию одной кнопки
Новая лазерная система ProtoLaser S от компании LPKF формирует законченный рисунок топологии печатной платы без необходимости использования химических реагентов. Эта система в состоянии выполнить рисунок топологии на плате размером 229 x 305 мм менее чем за 20 минут. подробнее
09 июня 2008
IBM "пронзила" чипы водяными капиллярами
На днях исследователи компании IBM в сотрудничестве с институтом им. Фраунгофера (Берлин) продемонстрировали прототип, в котором каналы охлаждения интегрированы непосредственно в трехмерную микросхему, а вода пропускается между слоями этого чипа. подробнее
07 июня 2008
Компания ENVIRON и Европейский комитет COCIR запускают базу данных BOMcheck по проверке соответствия материалов регламенту REACH и директиве RoHS
Интернет-БД BOMcheck.net – совместный проект Европейского координационного комитета по радиологической, электромедицинской отрасли и информационным технологиям в здравоохранении (European Coordination Committee of the Radiological, Electromedical and Healthcare IT Industry) и консалтинговой компании ENVIRON – даст возможность компаниям-поставщикам загружать в нее описания по материалам, используемым в печатных платах, компонентах и пр. для последующего доступа к ним всех заинтересованных производителей электроники. подробнее
07 июня 2008
Новое конформное покрытие от компании DYMAX отвечает требованиям стандартов MIL-I-46058C и IPC-CC-830B Компания DYMAX Corporation, один из лидеров в технологии отверждения материалов для производства электроники с помощью света, объявила о том, что ее конформное покрытие Multi-Cure® 987 отвечает требованиям стандартов MIL-I-46058C и IPC-CC-830B. Формула Multi-Cure® 987 разработана специально для быстрого отверждения при комнатной температуре под действием УФ и/или видимого света. подробнее
Надежное нанесение паяльной пасты: контроль чистоты трафаретов для поверхностного монтажа Программное обеспечение (ПО) ScanCheck компании LPKF предназначено для контроля чистоты трафаретов для поверхностного монтажа и помогает достигать оптимального нанесения пасты. Таким образом, гарантированно достигаются результаты пайки, удовлетворяющие наивысшим требованиям к точности и надежности. подробнее
07 июня 2008
Конверсия радиочастот отложена
Проведение двух конкурсов на выбор подрядчика по расчистке радиочастотного спектра, о которых Федеральное агентство связи (Россвязь) объявило в апреле этого года, отложено почти на месяц. подробнее
07 июня 2008
Новые генераторы СВЧ-сигналов Agilent Technologies Компания Agilent Technologies анонсировала новую линейку СВЧ-генераторов серии MXG ATE, оптимизированных для автоматизации измерений в процессе производства. Новая линейка включает две модели приборов: аналоговый генератор (N5161A) и векторный (N5162A). Оба генератора предназначены для проведения автоматических испытаний при минимальных финансовых затратах. подробнее
07 июня 2008
КОМАХ AG - новый партнер Предприятия Остек
ЗАО Предприятие Остек - крупнейший российский дистрибьютор оборудования в области производства электроники и швейцарская компания КОМАХ AG - признанный мировой лидер по производству автоматического оборудования обработки проводов и кабелей подписали партнерское соглашение о долгосрочном сотрудничестве. подробнее