Новости компаний
06 июня 2008
ЗАО Предприятие ОСТЕК выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"
 В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№5 за 2008 год) читайте:
Новости:
- В Остек прошел первый семинар по силиконовым материалам
- О компании DOW Corning
- Теплопроводящая паста DOW Corning ® позволила повысить эффективность охлаждения микропроцессоров AMD
- ЗАО Предприятие Остек выпустило новый документ «Рекомендации по визуальной оценке результатов типовых технологических операций сборки печатных узлов»
- ЗАО Предприятие Остек выпустило новое пособие «Введение в технологию поверхностного монтажа»
- KOMAX AG - новый партнер Предприятия Остек
- Выставка Экспоэлектроника в Москве стала ценным опытом для компании SCH Technologies
- Запущен в эксплуатацию новый сайт, посвященный технологическим материалам для производства электроники
- Новый шаг в автоматизации намотки тороидальных изделий
Статьи:
- Предприятие Остек – первый ребрендинг в отрасли
- Экспоэлектроника 2008 – праздник электроники
- Испытания автомобильной электроники (окончание)
- Оборудование для лазерной маркировки. Передовые решения компании UNITEK EAPRO
- О влагозащите начистоту!
- Чистое помещение – развитие и эволюция феномена
- Энциклопедия поверхностного монтажа. Методы испытаний и контроля печатных узлов. Часть I. Визуальный контроль – входной контроль печатных плат
У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать предыдущий выпуск бюллетеня (№4/2008) в формате PDF.
Бюллетень рассылается бесплатно предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.
Информация с сайта www.ostec-smt.ru.
|
