Конференция SIPLACE Compare Convention: большое количество новинок демонстрирует готовность SIPLACE к будущему
Более 450 принимающих решения специалистов со всего мира – производителей электроники и поставщиков услуг в данной области – откликнулись на приглашение посетить проходящую в этом году в Мюнхене конференцию SIPLACE Compare Convention, посвященную «сравнительной» инициативе компании SIPLACE. В течение этого трехдневного мероприятия компания Siemens Electronics Assembly Systems (EA) продемонстрировала гостям конференции, что она полностью готова к тому, чтобы быть отдельной компанией после выделения из структуры Siemens.
Выживание в условиях кризиса: Micron купит Qimonda?
Ситуация на рынке DRAM микросхем по-прежнему остается критичной для производителей, что связано с дисбалансом спроса и предложения. Цены на чипы оперативной памяти продолжают падать, а с ними снижаются и доходы компаний.
Для ВС России разработка навигационных приборов завершена
Разработка навигационных приборов отечественной системы ГЛОНАСС для Вооруженных сил (ВС) России завершена, так заявил начальник вооружения ВС РФ, заместитель министра обороны РФ генерал-полковник Владимир Поповкин в интервью газете «Красная звезда».
03 октября 2008
Сухопутным войскам – новую гарнитуру от ОКБ «Октава»
Полевая связь получила возможность дальнейшего совершенствования за счет замены гарнитуры «Гид» на более компактную, современную и эргономичную гарнитуру полевой связи ГСШ-П-35.
03 октября 2008
Новая опция для работы с платами размером до 510 мм
Вы приобрели автомат установки компонентов модели KE-2070 или KE-2080 производства компании JUKI для работы с платами с максимальными габаритами 410 х 360 мм и столкнулись с новыми производственными требованиями? Компания JUKI предложит экономичное решение проблемы.
Хорошее партнерство само себя окупает
Для более эффективной и производительной работы заказчику необходимо перенести фокус своего внимания с отдельного автомата, и через технологическую SMT-линию распространить его на весь производственный процесс совместно с материально-техническим снабжением. Это – одна из причин того, что компания SIPLACE тесно сотрудничает с компетентными партнерами, дополняющими портфель решений SIPLACE в области продукции и услуг. Значительный источник потенциальных усовершенствований техпроцесса заключен в комплексном подходе к нему.
03 октября 2008
Компания Juki Automation Systems объявляет о рекордных темпах роста
Компания Juki Corporation, производитель автоматизированного сборочного оборудования, объявила о закрытии третьего квартала 2008 г. с рекордными показателями – рост составил более 35%. Продажи оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа выросли почти на 40%, а линейки продуктов для селективной пайки – более чем на 20%.
02 октября 2008
Компания Assembléon адаптирует свою организационную структуру для достижения рентабельности
Вследствие наблюдающегося в настоящее время замедления темпов роста глобальной экономики и спада деловой активности на рынке SMT-оборудования для установки компонентов, компания Assembléon проведет преобразование своей структуры, полностью поддерживая при этом уровень сервисного обслуживания заказчиков. Структурное снижение издержек является частью данного плана.
Программирование автоматов производства компании Europlacer с помощью программного обеспечения CircuitCam Express от компании Aegis
Компания Aegis Industrial Software, разработчик популярной АСУП CircuitCAM, и компания Europlacer, производитель оборудования для установки компонентов, объявили о расширении своего существующего OEM-соглашения. Согласно этому соглашению, Europlacer будет поставлять программный интерфейс оборудования на основе Windows, с помощью которого возможно легко преобразовать практически любые данные в формат, используемый сборочным оборудованием, для всех систем Europlacer.
TSMC делает ставку на 28-нм техпроцесс
Ведущий тайваньский производитель интегральных микросхем, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), поделился своими планами в отношении перехода на новые технологии изготовления микрочипов. Наиболее интересной представляется информация о 28-нм техпроцессе, ведь именно в этом случае компания впервые будет формировать затворы на основе металлических материалов, либо материалов с высокой диэлектрической константой. Ранее предполагалось, что подобная технология будет применяться уже в случае 32-нм техпроцесса, однако TSMC решила не торопить события. Тем не менее, этот ход сложно назвать выигрышным на фоне конкурентов Chartered, IBM и Samsung, которые начнут использовать high-k/металлические затворы уже в случае 32-нм техпроцесса.
02 октября 2008
Matsushita официально превратилась в Panasonic
Как и ожидалось, в первый день октября компания Matsushita Electric Industrial выступила с заявлением о своём переименовании. Отныне этот крупнейший японский производитель, оказывающий огромное влияние на всю IT-промышленность, будет называться Panasonic Corporation. Кроме того, её сокращенное обозначение на нью-йоркской фондовой бирже изменилось соответственно с MC на PC. К концу марту 2010 года Panasonic полностью вытеснит торговую марку National, хорошо известную японским потребителям
01 октября 2008
Threebond 1359e – электродвигателям тоже нужны адгезивы
Компания Threebond недавно представила новый адгезив 1359E – универсальный быстроотверждаемый однокомпонентный материал на основе акрилата. Он особенно хорошо подходит для использования при производстве электродвигателей – например, на операции приклеивания ферритов для всех типов двигателей – от первичных до серво- или компьютерных приводов и прочих микроэлектронных приборов.
01 октября 2008
Решения для инспекции компонентов, упакованных в ленту
Компания YXLON предлагает широкий спектр систем Feinfocus, направленных на решение современных задач рентгеновского контроля, которые могут быть реализованы на различных стадиях производства электронного прибора и системы.
01 октября 2008
Компания Sonoscan анонсировала прогрессивный метод измерения толщины
Компания Sonoscan в сотрудничестве с крупным поставщиком компонентов для отраслей производства сотовых телефонов и видеоустройств разработала метод формирования акустических микроизображений, с помощью которого возможно точно измерять толщину слоя теплопроводящего клея в современных микропроцессорных сборках, даже в случае, когда этот соединительный слой таков, что отдельные эхо-сигналы не могут быть разделены.
Конференция SIPLACE Compare Convention: большое количество новинок демонстрирует готовность SIPLACE к будущему
Для ВС России разработка навигационных приборов завершена
Новая опция для работы с платами размером до 510 мм
Хорошее партнерство само себя окупает
Компания Assembléon адаптирует свою организационную структуру для достижения рентабельности
Компания APS NOVASTAR выпускает новую серию автоматов установки компонентов LS40V/LS60V
Программирование автоматов производства компании Europlacer с помощью программного обеспечения CircuitCam Express от компании Aegis
Новая ремонтная станция AM 6850 от компании JBC
Решения для инспекции компонентов, упакованных в ленту
На сайте НПФ Диполь появилась новая информация о курсах подготовки специалистов, занятых в производстве электроники