На базе РНЦ «Курчатовский институт» планируется создать Центр прикладной сверхпроводимости В РНЦ «Курчатовский институт» (РНЦ КИ) состоялось расширенное совещание по сверхпроводимости, в результате которого было подписано Соглашение о стратегическом партнерстве в области прикладной сверхпроводимости. Его участниками, помимо РНЦ «Курчатовский институт», стали ОАО «ТВЭЛ», ВНИИ неорганических материалов им. А.А. Бочвара (ВНИИНМ), НИИ электрофизической аппаратуры им. Д.В.Ефремова (НИИЭФА), ВНИИ кабельной промышленности (ВНИИКП). подробнее
09 октября 2008
Разъем компании ITT содержит 300 контактов в одном корпусе Компания ITT Interconnect Solutions разработала разъем высокой плотности с увеличенным более чем вдвое числом контактов по сравнению с разъемами, соответствующими стандарту MIL-DTL 38999. Серия получила название KJA 300. Эти разъемы содержат 300 контактов размера 22D в одном корпусе и при этом соответствуют всем требованиям стандарта MIL-DTL 38999. подробнее
09 октября 2008
Компания RPS выпустила систему селективной пайки Rhythm EX
Система селективной пайки Rhythm EX имеет рабочую область 24 x 24" (609,6 х 609,6 мм). В системе применяются серводвигатели с обратной связью по осям X, Y и Z и быстросменные сопла с обеспечением пайки в инертной среде (азот) с независимым нагревом и возможностью программирования. подробнее
09 октября 2008
Elpida уменьшила 65-нм чипы без смены техпроцесса
Один из ключевых игроков рынка DRAM-микросхем, японская компания Elpida Memory, заявила о разработке компактной версии своих гигабитных чипов DDR2-памяти, производимых по 65-нм проектным нормам. Как отмечается, новая технология позволяет увеличить количество чипов, получаемых с одной 300-мм пластины, на 20%, и, соответственно, на столько же снизить их себестоимость, при этом переход на новый техпроцесс не потребовался. В массовом производстве уменьшенных 65-нм чипов, которое стартует в конце этого года, примут участие Elpida, Powerchip Semiconductor, а также их совместное предприятие Rexchip. подробнее
09 октября 2008
Компания Kyzen уделит особое внимание линейке материалов MICRONOX на выставке IWLPC 2008
Материалы MICRONOX® представляют собой моющие средства, соответствующие требованиям полупроводникового производства и предназначенные для удаления флюсов и микрозагрязнений в производстве микроэлектроники и полупроводниковых изделий. Демонстрируемая на выставке продукция будет включать входящее в данную линейку и отмеченное наградами моющее средство на водной основе MX2628. подробнее
Компания CCI представляет эпоксидный клей EP-600
Электропроводный двухкомпонентный эпоксидный клей EP-600 с серебряным наполнителем предназначен для монтажа компонентов. Он может наноситься с помощью дозатора или методом трафаретной печати. Данный клей позволяет монтировать компоненты и проводники общей шины на металлические и пластиковые основания в тех случаях, когда не могут быть применены пайка или другие клеи, требующие нагрева. подробнее
Компания ООО «Совтест АТЕ» подписала соглашение с немецким институтом “Fraunhofer IZM” 19 сентября 2008 года компания ООО «Совтест АТЕ» подписала с немецким институтом “Fraunhofer IZM” соглашение о сотрудничестве в области разработки и продвижения технологий в сфере электронной компонентной базы и радиоэлектроники. Компания «Совтест АТЕ» видит свою роль в том, чтобы донести до российских предприятий те обширные знания и опыт, которыми обладает институт “Fraunhofer IZM” в области микроэлектроники и нанотехнологий. подробнее
08 октября 2008
На сайте компании "ЛионТех" обновился раздел "Конвейерные системы" В обновленном разделе сайта можно ознакомится с инспекционным рабочим местом SWT-900, автоматическим загрузчиком печатных плат в линию SLD-120, автоматическим разгрузчиком печатных плат в линию SUD-120 и промежуточным конвейером SCC-900. подробнее
07 октября 2008
Компания Miyachi Unitek выпустила настольную систему термокомпрессионной пайки DT-500-PH
Компания Miyachi Unitek объявляет о выпуске новой настольной системы термокомпрессионной пайки DT-500-PH, имеющей моторизованные приводы рабочих столов осей X/Y или XY и хорошо подходящей для выполнения задач, где требуется одновременное создание матрицы соединений для множества деталей с помощью термокомпрессии, припаивания множества гибких печатных кабелей (ГПК) к печатной плате (ПП) или создание соединения с помощью одного ГПК между ПП и ЖК-дисплеем. подробнее
Телевизор Sony тоньше 1 мм
Корпорация Sony представила в Японии прототип светодиодного телевизора с толщиной корпуса 0,9 мм. Это втрое меньше толщины единственного в мире OLED-телевизора, выпускаемого этой компанией. О планах по коммерческой реализации прототипа пока неизвестно. подробнее
07 октября 2008
Встреча по обмену опытом
2 октября 2008 года, в ОАО «ЭЛАРА» состоялось совместное заседание Клуба менеджеров качества Чувашской Республики и Поволжского клуба качества по теме «Внедрение информационных технологий: Электронный документооборот на предприятии, опыт внедрения, проблемы, эффект. Автоматизация управленческого учета (учет затрат на качество – составная его часть), взаимосвязь с бухгалтерским учетом. CALS-технологии». подробнее
07 октября 2008
Милованцев займется микроэлектроникой
Бывший замминистра информтехнологий и связи Дмитрий Милованцев в ближайшее время может возглавить совет директоров микроэлектронного концерна "Ангстрем". Если это произойдет, то "Ангстрем" станет второй IT-компанией, в управляющие органы которой входит Милованцев. В конце сентября он был избран членом правления IT-компании "Армада". подробнее
07 октября 2008
Sharp готова к выпуску солнечных элементов с КПД 9%
Компания Sharp сообщила о завершении монтажа производственной линии для выпуска тонкопленочных солнечных элементов второго поколения на фабрике Katsugari Plant. Как отмечается, новая линия приспособлена для работы со стеклянными подложками 100х140 см, которые примерно в 2,7 раза больше по площади по сравнению с традиционными панелями 56х92,5 см. подробнее
06 октября 2008
Компании Cogiscan и Juki представляют систему Lean Material Control Компания Cogiscan Inc., поставщик решений по отслеживанию продукции и управлению для отрасли производства электроники, объявляет о выпуске созданной в сотрудничестве с компанией Juki Automation Systems системы Lean Material Control, предназначенной для управления материалами в рамках концепции экономичного производства. подробнее
06 октября 2008
Компания ООО «Таберу» начала поставлять фрезеровальные станки с ЧПУ фирмы Lih Song (Тайвань)
Фрезеровальные станки Lih Song предназначены для высокоточной фрезеровки печатных плат и листовых материалов. Применённые в конструкции машин высококачественные компоненты и специальные опции в сочетании с невысокой ценой делают эти станки очень привлекательными для оснащения производства печатных плат. подробнее
06 октября 2008
Китайцы заставят весь мир открыть ИТ-секреты
Китайское правительство предлагает ввести беспрецедентную систему сертификации на импортные товары, согласно которой производители электронных устройств и программного обеспечения будут обязаны раскрывать схемы и коды своих продуктов. Эксперты опасаются, что открытые данные могут попасть в руки местных компаний, конкурирующих с иностранными поставщиками. подробнее