Компания IMEC демонстрирует 3D-микросхемы
Межуниверситетский центр по микроэлектронике IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre), крупнейший европейский независимый институт по исследованиям в области наноэлектроники, объявил сегодня о том, что в его стенах достигнут значительный прогресс, связанный с технологией создания штабелированных трехмерных ИС (3D-SIC, 3D stacked IC). Недавно IMEC продемонстрировал первую работающую 3D-микросхему, полученную с помощью штабелирования кристаллов и применения технологии 5-мкм медных «связей сквозь кремний» (through-silicon vias, TSV). В дальнейшем будут разработаны 3D-микросхемы на 200- и 300-мм полупроводниковых пластинах, включающие в себя тестовые схемы от компаний-партнеров, участвующих в исследовательской программе центра по 3D-интеграции ИС.
Autodesk расширяет сеть учебных центров в России и СНГ
Компания Autodesk объявила об увеличении количества авторизованных учебных центров (Authorized Training Centers, ATC) на территории России и СНГ до 70. Отличительные черты ATC — обучение в центрах проводится по единым стандартам, преподаватели проходят ежегодное обучение по новым линейкам продуктов и их работа контролируется специалистами Autodesk.
14 октября 2008
Объем выпуска российской электроники в первом полугодии 2008 г. вырос на 21%
Мониторинг выпуска товарной продукции предприятиями ОПК за первое полугодие 2008 г. показывает, что радиоэлектронная промышленность входит в число ведущих отраслей по темпам роста производства товарной продукции, говорится в итоговом документе научно-практической конференции «Инновационные технологии радиоэлектронного комплекса - регионам России».
14 октября 2008
ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008 - 2015 годы
9 октября 2008 г состоялось два заседания конкурсной комиссии по проведению открытых конкурсов на право заключения государственных контрактов на выполнение научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ по федеральной целевой программе «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008 - 2015 годы.
14 октября 2008
Компания Fine Line Stencil представляет рамки для трафаретов, занимающие меньше места Компания Fine Line Stencil представляет рамки для трафаретов Space Saver Frame, конструкция которых позволяет уменьшить требуемое пространство для хранения рамки по высоте с 1½"(38,1 мм) до всего лишь ½" (12,7 мм), что позволяет избежать трудностей, связанных с транспортировкой незакрепленных трафаретов, приводящей к их повреждению или появлению отпечатков пальцев при монтаже на безрамочное оборудование.
14 октября 2008
Использование 450-мм кремниевых пластин начнется не ранее 2017 года
Очередным этапом развития технологии изготовления интегральных микросхем становится не только переход на более «тонкие» техпроцессы, но также и начало использования кремниевых пластин больших размеров. И если сегодня стандартом является применение 300-мм «полуфабрикатов», то следующее поколение фабрик будет оперировать 450-мм пластинами. Однако эксперты на сегодняшний день расходятся в оценках, когда ожидать модернизации производственных мощностей.
OLED-лампы придут в каждый дом
Органические светодиоды только осваивают рынок дисплеев, обосновавшись пока лишь в нише компактной электроники – музыкальных плееров, внешних дисплеев для мобильных телефонов, дополнительных дисплеев и пр. На вопрос когда начнётся полномасштабное наступление на рынок среднеформатных и крупноформатных устройств, пока точно ответить не могут не только аналитики, но даже и сами производители. А тем временем, для органических светодиодов найдена новая область применения, которая должна резко повысить спрос на OLED-панели. Речь идёт об осветительных устройствах, где перспективы органических светодиодов выглядят весьма многообещающе.
13 октября 2008
В массовой электронике будет задействована сверхпроводимость
Американские исследователи разработали сверхтонкие пленки, которые при наложении их друг на друга образуют сверхпроводник. Это достижение может привести к появлению нового класса энергосберегающей электроники.
13 октября 2008
Вышел второй номер журнала «SMT Эксперт» Вышел второй номер корпоративного журнала НПФ Диполь «SMT Эксперт», посвященного современным технологиям производства электроники. Тема номера – инновационные технологии.
Компания Assembléon представила новый трафаретный принтер на выставке в Имоле (Италия)
Компания Assembléon 9 и 10 октября представила на выставке Imola Technology Days (отель Molino Rosso, Имола, Италия) новый трафаретный принтер, который расположился на стенде компании рядом с новой компактной системой установки компонентов MC-12. Как утверждает производитель, данный принтер наносит точно необходимое количество паяльной пасты для каждого компонента даже в случае, когда на одной плате сочетаются миниатюрные и крупные ЭК. Модель имеет тот же самый пользовательский интерфейс, что и MC-12 – автомат, который вмещает до 120 питателей при габаритах всего лишь 1,25 х 1,44 м (длина х ширина). Данная комбинация устройств – новая разработка компании Assembléon, которая демонстрирует ее стремление быть поставщиком законченных решений в области установки компонентов.
10 октября 2008
Поставщик чипов Micron сокращает штат и производство Производитель чипов Micron Technology объявил о намерении сократить свой штат в течение следующих 2 лет приблизительно на 15% (2850 человек). Больше всего рабочих мест будет сокращено в Бойсе, штат Айдахо. Всего в Micron работает 19 тыс. человек.
10 октября 2008
Компании atg-LM и ECT представляют 4-проводную схему измерений для установки тестирования с летающими пробниками
Компания atg Luther & Maelzer GmbH представляет тестовый 4-проводной протокол "4-wire", реализуемый с помощью пробников Кельвина и разработанный в сотрудничестве с группой Capital Equipment Group (CEG) компании Everett Charles Technologies. Тестирование по данному протоколу является опцией по выбору для новейших установок тестирования с летающими пробниками от компании atg-LM моделей A6 и A5.
10 октября 2008
Создан обновляемый голографический 3D-дисплей
В 1947 году Деннис Габор в ходе экспериментов по повышению разрешающей способности электронного микроскопа создал первую в истории человечества голограмму. Вряд ли он тогда мог себе представить, что его достижение будет так широко использоваться сегодня, более того, что с помощью голографии можно создавать реалистические трехмерные фильмы.
Компания Nihon Superior продемонстрирует обновленную линейку паяльных материалов SN100C на выставке Mexitrónica
Компания Nihon Superior USA, подразделение Nihon Superior Co. Ltd. – одного из крупнейших поставщиков паяльных материалов на мировой рынок, объявила о том, что продемонстрирует обновленную линейку продуктов SN100C, включающую новую не содержащую галогенов паяльную пасту, на предстоящей выставке Mexitrónica, которая пройдет 21 – 23 октября 2008 г. в Expo Guadalajara, отель Hilton, в Гвадалахаре (Мексика).
Компания IMEC демонстрирует 3D-микросхемы
Компания Hover-Davis представляет питатель предварительно напечатанных этикеток LPFN для автоматов Fuji
Компания Fine Line Stencil представляет рамки для трафаретов, занимающие меньше места
Использование 450-мм кремниевых пластин начнется не ранее 2017 года
Компания Aven выпустила систему визуальной инспекции VIS-750
OLED-лампы придут в каждый дом
В массовой электронике будет задействована сверхпроводимость
Вышел второй номер журнала «SMT Эксперт» 
Новое оборудование на сайте направления микроэлектроники ЗАО Предприятие Остек
Создан обновляемый голографический 3D-дисплей
Компания НПФ "Диполь" выпустила новый каталог «Промышленная мебель. Антистатическое оснащение»