Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  691  692  693  694  695  696  697  698  699  700  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
24 апреля 2008
Специальный питатель и захват для установки светодиодов от компании DIMA
Компания DIMA представляет специальный питатель и захват для установки светодиодов для монтажа в отверстия, который может применяться во всех автоматических системах установки компонентов, выпускаемых компанией на сегодняшний день. Питатель обеспечивает обрезку выводов компонента и занимает всего 5 позиций в автомате. Захват позволяет точно позиционировать компонент для установки в отверстия.
подробнее
Array
24 апреля 2008
Компания Manncorp представляет 9 новых комплектов оборудования «под ключ» для сборки электроники от малых до больших объемов производства
В рамках развития своего сайта компания Manncorp представила серию, состоящую из девяти решений «под ключ», которые направлены на удовлетворение разнообразных потребностей и ориентированы на различные бюджеты современных сборщиков электронной продукции на печатных платах.
подробнее
Array
24 апреля 2008
Лазерная система TruMark 6020 готова к выполнению любых задач в области маркировки
Компания Trumpf Laser Marking Systems AG выпускает новую систему лазерной маркировки TruMark 6020. Эта модель завершает линейку TruMark 6000, которая включает в себя маркировочные лазеры с диодной накачкой, относящиеся к различным классам производительности и излучающие волны различной длины, а также использующие различную активную среду.
подробнее
Array
24 апреля 2008
Комитет Госдумы разработает закон "О технопарках"
Межотраслевая рабочая группа, образованная вчера на заседании круглого стола при Комитете Госдумы по информационной политике, информационным технологиям и связи, начала разработку закона "О технопарках". Закон будет рассмотрен комитетом в июне, а осенью пройдет первое чтение в Госдуме.
подробнее
Array
23 апреля 2008
Президент и Генеральный директор компании Juki Corporation Боб Блэк младший (Bob Black Jr.) назначен членом совета директоров Ассоциации IPC
Блэк был одним из основоположников ассоциации производителей оборудования для поверхностного монтажа SMEMA и является автором стандартов IPC/SMEMA по реперным знакам и механическому интерфейсу оборудования. Новый состав совета директоров выбран на срок с апреля 2008 до марта 2010 года.
подробнее
Array
23 апреля 2008
«Ситроникс» сбрасывает нанометры
Завод «Микрон», входящий в компанию «Ситроникс», намерен в ближайший год перейти к производству чипов по технологии 130 нм. Кроме того, «Ситроникс» обсуждает возможность участия в альянсе Crolles2, члены которого – IBM и STMicroelectronics - разрабатывают технологии 32 и 22 нм.
подробнее
Array
23 апреля 2008
Израильская компания Camtek представляет систему АОИ Mustang
Компания Camtek Ltd. объявила о выпуске Mustang – новой линейки систем автоматической оптической инспекции сборок на печатных платах с высокой плотностью компоновки для применения в секторе производства портативной потребительской электроники.
подробнее
Array
23 апреля 2008
Компания Circuit Suds представляет средство для отмывки, способное к биоразложению
Биоразлагаемый материал для отмывки компании Circuit Suds разработан для соответствия требованиям безопасности окружающей среды. Материал не горюч и не летуч. За некоторыми исключениями, материал может утилизироваться также, как обычная грязная вода.
подробнее
Array
23 апреля 2008
Представлен новый метод определения наличия остатков флюса
В настоящее время возрастает роль очистки от остатков флюсов из-за применения более агрессивных материалов и все большего внимания к последствиям наличия их остатков. На выставке APEX был предложен технологический прием для выделения остатков и оценки их коррозийной активности.
подробнее
Array
23 апреля 2008
Новые OLED-дисплеи будут долговечными
Новая технология изготовления OLED-дисплеев поможет устранить их основной недостаток - слишком короткий срок эксплуатации.
подробнее
Array
23 апреля 2008
Компания CAPLINQ начинает выпуск линейки полиимидных лент под торговой маркой LINQTAPE
Компания CAPLINQ объявила о начале мировых поставок линейки высокотемпературных полиимидных лент под своей торговой маркой LINQTAPE. Серия полиимидных лент PIT будет доступна со слоем адгезива на основе силикона либо акриловой смолы и тремя стандартными размерами толщины: 25, 75 и 125 мкм.
подробнее
Array
23 апреля 2008
Разработана новая технология кристаллизации кремния
Тонкий слой алюминия на поверхности аморфного кремния способен значительно снизить температуру кристаллизации.
подробнее
Array
23 апреля 2008
ООО «Совтест АТЕ» продлило свое членство в Международной Ассоциации IPC
Компания «Совтест АТЕ» уже на протяжении 5 лет является членом Международной Ассоциации IPC. Теперь компания продлила свое членство в Ассоциации  до мая 2009 года.
подробнее
Array
22 апреля 2008
Компания ПРОСОФТ представляет готовое решение AdvantiX с долгим сроком жизни
На современном рынке компьютерного оборудования срок жизни изделия составляет не более года, но на промышленном рынке важно, чтобы для заказа была доступна модель компьютера, купленная несколько лет назад. Именно для заказчиков, для которых имеет значение длительный период выпуска, предназначена FASTWEL AdvantiX IPC-LF1-A1, срок доступности которой с момента объявления составляет 5 лет.
подробнее
Array
22 апреля 2008
Desten пополнил линейку серверов
Компания Desten обновила линейку серверов, используя новейшие процессоры Intel Xeon, разработанные по 45-нанометровому технологическому процессу, что позволило создать новые модели серверного оборудования, обладающего увеличенной производительностью при меньшем энергопотреблении. Повышение плотности размещения транзисторов примерно в два раза позволило увеличить объем кэш-памяти 2-го уровня до 12 МБ, что дает возможность хранить больше данных и инструкций, повышая эффективность работы процессора.
подробнее
Array
22 апреля 2008
Предприятие Остек выпустило новый документ «Рекомендации по визуальной оценке результатов типовых технологических операций сборки печатных узлов»
Рекомендации представляют собой простые и наглядные визуальные критерии оценки типовых технологических операций сборки печатных узлов: нанесение паяльной пасты и клея, установка компонентов, пайка волной и оплавлением. Документ распространяется бесплатно.
подробнее
Array
22 апреля 2008
Компания Valor выпустила версию 1.2 программного обеспечения vPlan
Компания Valor Computerized Systems Ltd сообщила о выходе новой версии 1.2 программного обеспечения (ПО) vPlan – решения уровня предприятия для разработки процессов в области сборки электронных изделий. Новая версия предлагает множество новых средств для переноса производства с одной линии или площадки на другую даже в том случае, если отсутствуют данные САПР, и для разработки высокоэффективных режимов технологического процесса при недостатке входящей информации.
подробнее
Array
22 апреля 2008
Компания Henkel выпускает новый быстроотверждаемый силикон, добавляющий прочность и увеличивающий защиту изделий в жестких условиях эксплуатации
Компания Henkel разработала и выпустила Loctite® 5210™ – быстроотверждаемый тиксотропный силиконовый материал, хорошо подходящий для применения в широком диапазоне электронных изделий, эксплуатирующихся в жестких условиях, с целью придания им дополнительной защиты и прочности.
подробнее
Array
22 апреля 2008
Компания YESTech представляет АОИ-систему M1m, предназначенную для высокотехнологичных операций корпусирования и микроэлектроники
Компания YESTech, поставщик решений для производителей электроники, направленных на увеличение выхода годных, объявила о выпуске системы АОИ M1m, в конструкции которой сделаны специальные усовершенствования для выполнения уникальных задач, связанных с высокотехнологичными операциями корпусирования, сложным присоединением выводов, нанесением небольшого количества эпоксидного компаунда и все более уменьшающимися размерами компонентов.
подробнее
Array
22 апреля 2008
Система Intelligent Flux Control™ в сочетании с технологией RunMax™ от компании Speedline Technologies завоевала награду NPI 2008
Компания Speedline Technologies получила награду New Product Introduction от журнала Circuits Assembly за свою систему Intelligent Flux Control™ в сочетании с технологией RunMax™, применяемых в печах оплавления Electrovert. Награда была вручена в категории «Пайка оплавлением» («Reflow soldering») 31 марта на выставке APEX 2008 в Лас-Вегасе.
подробнее
Страницы: <<  691  692  693  694  695  696  697  698  699  700  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства