Установка компонентов с максимальной гибкостью – новые автоматы серии FLX от компании Essemtec
Компания Essemtec объявила о дальнейшем усовершенствовании своей линейки автоматов FLX, в результате которого модели FLX2011 FLX2021 и FLX2031 стали еще более быстрыми и точными. Новые автоматы с улучшенными характеристиками будут впервые представлены на стенде 303 в павильоне 7 предстоящей выставки SMT/Hybrid/Packaging, которая пройдет в Нюрнберге (Германия) 3 – 5 июня 2008 г.
РНИИ КП планирует представить новый облик системы Глонасс на "Связь-Экспокомм - 2008"
Как сообщила пресс-служба РНИИ КП, на предваряющей открытие выставки "Связь-Экспокомм - 2008" пресс-конференции генеральный конструктор системы Глонасс Юрий Урличич заявил, что разработчикам системы удалось решить одну из кардинальных задач - сформировать новый облик системы. Это означает, что отныне в состав системы номинально входит не только космический комплекс, но и система дифференциальной коррекции и мониторинга, а также пользовательский сегмент.
08 мая 2008
В HP появился новый директор по СНГ
Генеральным директором компании HP в странах СНГ назначен Руди Козак. До Козака этот пост более девяти лет занимал Хилмар Лоренц, ушедший в отставку по выслуге лет.
08 мая 2008
В Sony разработан гибридный топливный элемент Японская корпорация Sony на международной конференции Small Fuel Cells 2008, которая проходила в период с 30 апреля по 2 мая в Атланте (США), продемонстрировала гибридный топливный элемент небольших размеров. Источник питания настолько мал, что может поместиться на ладони, его размеры 50х30 миллиметров.
08 мая 2008
Плавление удалит дефекты наноструктур интегральных схем
Сегодня производители интегральных микросхем добились потрясающих успехов в деле миниатюризации базовых элементов, однако на этом пути приходится преодолевать колоссальные трудности, одной из которых является наличие различных дефектов наноструктур, которые приводят к резкому ухудшению свойств конечного продукта. Инженер Принстонского университета Стивен Чоу (Stephen Chou) предложил очень легкий способ избавления от дефектов структуры микросхем: SPEL-технологию.
08 мая 2008
Реорганизация ФГУП «ННИИРТ»
7 мая в Единый государственный реестр юридических лиц внесены записи о прекращении деятельности госпредприятия ННИИРТ и создании путем реорганизации в форме преобразования Открытого акционерного общества «Федеральный научно-производственный центр «Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники» (ОАО «ФНПЦ «ННИИРТ»).
08 мая 2008
Новый сайт компании «Совтест АТЕ», посвященный микроэлектронике
С 1 июня 2008 года начнет свою работу отдельный сайт «Совтест АТЕ», посвященный оборудованию для микроэлектроники, предлагаемому компанией. Направление «Оборудование для микроэлектроники» появилось в «Совтест АТЕ» сравнительно недавно, в начале 2007 года, но даже за такой короткий срок компания смогла накопить достаточный опыт. Активное развитие данного направления в компании и послужило причиной создания отдельного сайта.
07 мая 2008
Компания YESTech представляет систему контроля конформного покрытия B-UV
В автоматической системе контроля конформного покрытия B-UV применяется ультрафиолетовое освещение и запатентованные алгоритмы контроля. Система проводит контроль покрытых областей и областей, которые остаются открытыми, определяет наличие отслоений, трещин и пузырьков. Для обучения системы расположению покрытых и непокрытых областей применяется эталонная плата.
07 мая 2008
Компания Essemtec предлагает решение для установки светодиодов на гибкие основания Светодиоды находят все более широкое применение по всему миру. Решение для установки светодиодов на гибкие основания от компании Essemtec построено на базе автомата FLX2010, который оборудован передвижным вакуумным столом, камерой УФ-отверждения и блоком дозирования.
07 мая 2008
Новые возможности недорогой установки для разделения групповых заготовок
Компания IPTE добавила новые функции в модель EasyRouter: новый модуль для преобразования данных САПР, возможность установки двух разных печатных плат в один и тот же держатель, световую завесу, способность новой модели EasyRouter собирать пыль с верхней или нижней стороны платы.
07 мая 2008
Белый – значит белый: паяльная маска и маркировочная краска, устойчивая к изменению цвета
Воздействие повышенных температур при выполнении бессвинцовых техпроцессов, в особенности при пайке оплавлением, вызывает значительное пожелтение белых паяльных масок и маркировочной краски, которые представлены на рынке. Компания Peters представляет очень стойкие к пожелтению светочувствительную паяльную маску ELPEMER® SD 2491 SM-TSW и светочувствительную маркировочную краску ELPEMER® SD 2691 TSW.
07 мая 2008
Intel, Samsung и TSMC договорились о переходе на 450-мм подложки Столь значительный и масштабный процесс, как переход на использование подложек большего диаметра, весьма затруднительно осуществить силами отдельно взятого предприятия, даже если оно занимает лидирующие позиции в индустрии. Компании Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о переходе на 450-мм подложки, начало которого намечено с 2012 г.
07 мая 2008
ГЛОНАСС-навигаторы выйдут в серию
К концу 2008 г. в России будет налажен серийный выпуск навигаторов с поддержкой GPS и ГЛОНАСС для массового рынка. Об этом на встрече с журналистами рассказал заместитель руководителя Федерального агентства по промышленности (Роспром) Юрий Борисов.
06 мая 2008
Разъемы для поверхностного монтажа CLIK-Mate компании Molex обеспечивают надежное соединение Компания Molex Incorporated представляет новую серию поверхностно монтируемых разъемов с шагом 2 мм для подключения проводов к плате, предназначенных для случаев, когда требуется надежный электрический контакт. Разъем CLIK-Mate™ отличается точным механизмом защелкивания, издающим слышимый щелчок, благодаря которому оператор может определить, когда разъем полностью соединен. Разъем работает при токе до 3 А и может применяться как для сигнальных, так и для силовых цепей в целом спектре различных изделий, включая плоские панели, игровые устройства и бортовую автомобильную электронику.
06 мая 2008
Производственное оборудование FAST TRACK от компании Essemtec
Линия для выпуска отдельных партий продукции FAST TRACK от компании Essemtec разработана специально для компаний, которые производят опытные партии, либо имеют мелко- или среднесерийное производство. Применение линейки FAST TRACK позволяет выполнять полный технологический процесс, включающий нанесение пасты трафаретной печатью, установку компонентов и пайку оплавлением, на настольном оборудовании.
На официальном сайте Ростехрегулирования размещены тексты национальных стандартов
Как сообщает Институт Развития Свободы Информации (ИРСИ), на официальном сайте Ростехрегулирования размещены тексты национальных стандартов вплоть до 1928 года. В течение длительного времени чиновники отказывались публиковать ГОСТы, объясняя такое решение множеством причин. Теперь, наконец, обеспечен свободный и бесплатный доступ к информации.
Компания Manncorp предлагает бессвинцовую печь T200A для групповой пайки оплавлением
В Sony разработан гибридный топливный элемент
Компания Essemtec предлагает решение для установки светодиодов на гибкие основания
Новые возможности недорогой установки для разделения групповых заготовок
Разъемы для поверхностного монтажа CLIK-Mate компании Molex обеспечивают надежное соединение
