Компания Vi TECHNOLOGY предлагает новое решение в области инспекции для полупроводниковой отрасли
Компания Vi TECHNOLOGY представляет серию REVEAL – оборудование для автоматической оптической инспекции, нацеленное на применение в отрасли производства полупроводниковых MEMS-устройств. Это гибкое оборудование способно обнаруживать включения посторонних материалов различных размеров, трещины, а также измерять положение кристалла, его поворот, наклон и прочие необходимые параметры.
21 сентября 2009
В Воронеже работает конференция
17 сентября в Воронеже, на базе ОАО «Концерн «Созвездие», начала работать VIII отраслевая научно-техническая конференция «Радиоэлектронные технологии: состояние и перспективы развития». В предыдущие годы конференция по проблемам радиоэлектроники проходила в Нижнем Новгороде, Санкт-Петербурге, Саратове, Омске, Ростове-на-Дону. Ее организатором выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Целью VIII отраслевой научно-технической конференции является рассмотрение реальных вопросов состояния и перспектив развития технологий создания радиоэлектронной аппаратуры, имеющих критическое значение как для экономического прогресса России, так и для укрепления ее обороноспособности.
IBM анонсировала самую компактную и быстродействующую eDRAM
IBM сообщила об успешной разработке прототипа самого компактного, ёмкого и быстродействующего в полупроводниковой индустрии устройства динамической памяти, произведённого по 32-нм технологии "кремний на диэлектрике" (silicon-on-insulator, SOI). Последняя даёт возможность до 30% увеличить производительность и до 40% снизить энергопотребление по сравнению со стандартной кремниевой технологией.
21 сентября 2009
Роснано вышла на проектную мощность
Объем инвестиций в проекты по развитию нанотехнологий с участием Российской корпорации нанотехнологий (Роснано) до 2015 г. составит 310 млрд руб. Из них 130 млрд руб. вложит государство. Госкорпорация уже вышла на проектную мощность (15 проектов в месяц) и к 2015 г. намерена вернуть долги.
18 сентября 2009
Компания Manncorp предлагает автомат установки компонентов MC-385
Автомат MC-385 со сдвоенной установочной головкой обладает производительностью 5500 компонентов/час согласно стандарту IPC-9850 и позиционируется компанией Manncorp в качестве системы для среднесерийной многономенклатурной сборки.
18 сентября 2009
Ремонтопригодный материал для заливки под корпус для сборок Package-on-Package от компании Zymet
Компания Zymet представила новый герметизирующий материал CN-1728, предназначенный для заливки под корпус компонентов в составе сборок Package-on-Package (POP). Компоненты POP с такой заливкой чаще сталкиваются с проблемами при прохождении испытаний на термоциклирование по сравнению с компонентами BGA. По сравнению с предшествующими поколениями материалов для заливки под корпус, материал CN-1728 обладает меньшим термическим коэффициентом линейного расширения, более высокой температурой Tg, а также лучшей совместимостью с остатками флюса, что в совокупности приводит к высокой эффективности материала при тепловых циклических нагрузках.
18 сентября 2009
Будущее устройств хранения - трёхмерная графитовая память
В течение десятилетий инженеры совершенствовали архитектуру микросхем, наделяя их способностью хранить как можно больше данных в как можно меньшем пространстве. Но вместе с увеличением компактности электронных компонентов внимание учёных всё чаще привлекают альтернативы кремнию, обладающие лучшими характеристиками. Среди них - углерод в форме нанотрубок или графена – двухмерного слоя атомов. Тем не менее, ни одна из этих структур на данный момент не может стать объектом массового производства и быть интегрирована в чипы с использованием существующих технологических процессов.
18 сентября 2009
"Система" открестилась от Infineon
АФК "Система" опровергла информацию о покупке доли акций немецкого производителя полупроводников Infineon Technologies. При этом корпорация готова выступить партнером российского государства в возможной сделке по вхождению РФ в капитал Infineon Technologies. Об этом в четверг сообщил журналистам первый вице-президент "Системы" Антон Абугов.
Проект «Новый свет»
В Минпромторге России состоялось совещание о состоянии производства и перспективах развития рынка энергоэффективных источников освещения.
17 сентября 2009
Доля ГЛОНАСС-навигаторов в России стремится к нулю
В период с января по июнь 2009 г. в России было продано примерно столько же устройств с GPS-навигацией, сколько за аналогичный период годом ранее. При этом доля ГЛОНАСС-устройств равна почти нулю — единственному навигатору уже более 1,5 лет, и ничего нового в этом сегменте рынка пока нет.
17 сентября 2009
Украина – развивающийся рынок Восточной Европы для производителей электроники
Хотя активность на общемировом рынке и остается в настоящее время небольшой, Украина возглавляет восстановление производства электроники в Восточной Европе. По данным компании Frost & Sullivan, множество ключевых EMS-компаний расценивают Украину как привлекательное место для осуществления сборки электроники.
17 сентября 2009
Невыгодные компьютеры Мировой объем продаж персональных компьютеров (ПК) в 2009 году сократится на 1,1%, до 284,1 млн штук, подсчитали аналитики IDC. Падение сегмента настольных ПК составит 14,3%, в то время как ноутбуки и нетбуки сохранят положительную динамику роста. Российский рынок ПК пока далек от насыщения и может, вопреки мировым трендам, продолжить рост, считают аналитики.
17 сентября 2009
Чипы для Сбербанка
«Ситроникс» заключил контракт со Сбербанком на поставку пластиковых карт на общую сумму 10 млн долл. Для данного сектора это крупный контракт — он один позволит занять 10% российского рынка производства пластиковых карт.
16 сентября 2009
3D-визуализация "внутренностей" солнечных ячеек
Исследователи из Университета технологий Эйндховена (Eindhoven University of Technology) и Университета Ульма (University of Ulm) получили первые 3D-изображения с высоким разрешением внутренней структуры полимерной ячейки солнечной панели. Это позволило взглянуть на её работу под недоступным ранее углом. Работа проливает новый свет на принцип функционирования полимерных фотоэлектрических элементов.
16 сентября 2009
Компания IRphotonics выпустила систему точечного отверждения iCure AS200
Система точечного отверждения iCure AS200 представляет собой волоконно-оптическую установку, обеспечивающую нагрев с помощью ИК-излучения. Система отличается компактностью и способна точно управлять температурой при работе с чувствительными к ней подложками и сложными изделиями.
Затраты в полупроводниковой отрасли упали на 47,9%
Капитальные расходы в общемировой полупроводниковой отрасли снизились на 47,9% до $ 22,9 млрд в этом году, несмотря на существенное улучшение состояния рынка во второй половине года, согласно последнему исследованию аналитической компании Gartner. Тем не менее, рецессия отступает, и эксперты ожидают во второй половине увеличение на 47,3% по сравнению с предыдущим периодом.
16 сентября 2009
JTAG увеличивает процент тестового покрытия сложных плат
Несмотря на то, что при помощи средств периферийного сканирования JTAG сегодня можно автоматически протестировать подавляющую часть цифровых плат, включая межсоединения, память, разъемы, простую логику, существуют сложные участки схемы, называемые «кластерами», где отсутствуют компоненты с поддержкой периферийного сканирования. Автоматическая генерация, а, следовательно, и диагностика дефектов в них представляет некоторые трудности.
Компания Vi TECHNOLOGY предлагает новое решение в области инспекции для полупроводниковой отрасли
В Воронеже работает конференция
Успешное внедрение технологии автоматизированной намотки тороидальных изделий
IBM анонсировала самую компактную и быстродействующую eDRAM
Компания Manncorp предлагает автомат установки компонентов MC-385
Ремонтопригодный материал для заливки под корпус для сборок Package-on-Package от компании Zymet
Будущее устройств хранения - трёхмерная графитовая память
Компания «УниверсалПрибор» представляет новую серию промышленной мебели
Проект «Новый свет»
3D-визуализация "внутренностей" солнечных ячеек
Разработана экологичная батарейка из водорослей
JTAG увеличивает процент тестового покрытия сложных плат