Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  581  582  583  584  585  586  587  588  589  590  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
16 сентября 2009
ЗАО Предприятие Остек на выставке Aerospace Testing Russia 2009
6-8 октября ЗАО Предприятие Остек примет участие в 6-й Международной выставке испытательного оборудования, систем и технологий авиационно-космической промышленности «Aerospace Testing 2009».
подробнее
Array
16 сентября 2009
АПЭАП и АНВУЗ подписали меморандум о сотрудничестве
4 сентября текущего года Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) и Ассоциация негосударственных высших учебных заведений России (АНВУЗ) подписали Меморандум о сотрудничестве.
подробнее
Array
15 сентября 2009
«Силиконовая долина» Москвы продается со скрипом
Сроки окончания строительства технопарка «Нагатино-ЗиЛ» перенесены на 2 года из-за снижения спроса на коммерческие площади. Проект, позиционируемый в качестве московской «Силиконовой долины», «заточен» под инновационные компании, но во время кризиса принимает арендаторов любого рода деятельности. Налоговые льготы в нем предусмотрены только для малых сервисных компаний.
подробнее
Array
15 сентября 2009
Компания ECD объявляет о появившейся возможности проверки параметров печи оплавления без необходимости использования термопар
Компания ECD объявила о выпуске модели OvenCHECKER – самого последнего добавления к линейке устройств термопрофилирования и проверки параметров печей оплавления.
подробнее
Array
15 сентября 2009
Россия и Казахстан создадут совместный венчурный фонд нанотехнологий
11 сентября, в ходе прошедшего в Оренбурге VI Форума межрегионального сотрудничества России и Казахстана, РОСНАНО и АО «Kazyna Capital Management» (дочерняя компания АО «Фонд национального благосостояния «Самрук-Казына») согласовали основные положения о создании Казахстанско-Российского венчурного фонда нанотехнологий. Свои подписи под протоколом о намерениях поставили Председатель Правления АО «Kazyna Capital Management» Абай Алпамысов и управляющий директор Российской корпорации нанотехнологий Дионис Гордин.
подробнее
Array
15 сентября 2009
Компания Alltemated выпускает пленки RP-113178 для увеличения надежности паяных соединений компонентов CSP и BGA
Термопластичные пленки RP-113178, выпускаемые под торговой маркой PLACE-N-BOND™, перед установкой компонентов CSP и BGA устанавливаются на плату по периметру их знакомест и в последующем цикле оплавления в печи создают соединение между корпусом компонента и платой, увеличивая надежность паяных соединений.
подробнее
Array
15 сентября 2009
Компания Sonoscan® раскрывает детали своего программного средства для визуализации акустических изображений штабелированных кристаллов
Компания Sonoscan® раскрыла ряд деталей, которые позволяют разработанному ей программному средству визуализировать акустические изображения с целью распознавания аномалий и дефектов в структурах штабелированных кристаллов. Это выпущенное в августе ПО уже применяется в главном офисе компании SonoLab® для решения проблем заказчиков, связанных с такими структурами.
подробнее
Array
14 сентября 2009
Команда SIPLACE проводит семинар "Производительность SIPLACE" и Дни Практики
Что делает это предложение особенно привлекательным? Повестка дня и содержание семинара направлены на анализ потребностей каждой отдельной компании. Цель: установление диалога между клиентами и экспертами SIPLACE и разработка конкретного подхода к совершенствованию производительности и эффективности производства. Также посетители смогут посмотреть в Центре SIPLACE "живую" демонстрацию последних разработок компании SIPLACE.
подробнее
Array
14 сентября 2009
На базе нижегородского лицея №21 создается ресурсный центр для предприятий радиоэлектронной промышленности
В начале сентября министр промышленности и инноваций Николай Сатаев провел совещание по вопросам внедрения инновационной образовательной программы ГОУ НПО "Профессиональный лицей №21" для предприятий радиоэлектронной отрасли Нижегородской области в рамках реализации национального проекта "Образование". Как сообщили корреспонденту REGIONS.RU в пресс-службе губернатора и правительства региона, в нем приняли участие заместитель министра образования Николай Бабанов, заместитель генерального директора Нижегородской ассоциации промышленников и предпринимателей Борис Телегин, директор ГОУ НПО "Профессиональный лицей № 21" Ирина Кормщикова, представители промпредприятий.
подробнее
Array
14 сентября 2009
Гражданская электроника России: стратегия возрождения
1 октября 2009 г. в Москве пройдёт ежегодная конференция "Гражданская электроника России: стратегия возрождения", организуемая экспертной группой "Гатчинский Центр Наноэлектроники", АНО "Институт физико-технической информатики" и НП "Агентство научных и деловых коммуникаций" РАН.
подробнее
Array
14 сентября 2009
Самовосстанавливающаяся электроника
Падение мобильного телефона или ноутбука может нанести непоправимый ущерб аппарату, а приобретение дорогостоящих и не всегда отличающихся привлекательным видом (и полноценной функциональностью) защищённых устройств часто не является выходом. Исследователи работают над альтернативными решениями и занимаются разработкой материала, который предоставит электронным схемам способность к самовосстановлению при небольших, но критических повреждениях, вызванных, например, падением.
подробнее
Array
14 сентября 2009
Стандарт 802.11n официально утверждён
Организация IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers - Институт инженеров по электротехнике и радиоэлектронике) объявила об официальном утверждении стандарта 802.11n Wi-Fi после 7-летнего процесса разработки. Этот шаг означает завершение периода существования предварительных спецификаций, продолжавшегося с 2006 года, и позволит компаниям разрабатывать устройства с поддержкой 802.11n и уверенностью, что они будут корректно функционировать в сетях с аналогичным оборудованием от других производителей. По сути, событие носит лишь формальный характер, поскольку многие продукты уже достаточно давно имеют поддержку версии "n", хотя и на разном уровне функциональности. Опубликовать стандарт планируется в середине октября.
подробнее
Array
14 сентября 2009
TSMC выходит на 40 тыс. кремниевых пластин
Тайваньская компания TSMC ожидает в четвёртом квартале увеличение выпуска 300-мм пластин по 45/40-нм техпроцессу, с последовательным ростом производства на 33% ежемесячно. Тем не менее, общий объём поставок кремниевых пластин на рынке скорее всего снизится на 3% в поквартальном измерении в соответствии с сезонными колебаниями. TSMC предполагает достичь выхода 40 тыс. пластин в месяц по сравнению с 30 тыс. в третьем квартале. Производственные мощности чипмейкера загружены на 100%, что превзошло предыдущие оценки.
подробнее
Array
11 сентября 2009
Компания Marantz организует экономичный «островок» АОИ
Компания Marantz Business Electronics в сотрудничестве с компаний Nutek, являющейся родоначальником в области организации полностью автономных операций по автоматической оптической инспекции, организует «островок» АОИ, специально ориентированный на экономию времени и средств производителя, а также на уменьшение сложности организации участка.
подробнее
Array
11 сентября 2009
Компания Keyence выпускает цифровой микроскоп VHX-600 Generation II
Цифровой микроскоп VHX-600 Generation II обеспечивает 16-битное разрешение. Диапазон яркости расширен с 256 до 65536 уровней. Количество цветов системы трех матриц 3CCD увеличилось с 16 млн. до 2,8 трлн. Графический процессор микроскопа создает изображения с 16-битными градациями цвета, получая RGB-данные от каждого пикселя.
подробнее
Array
11 сентября 2009
JBC в авангарде отрасли паяльного оборудования!
Компания JBC Industrias, которая не одно десятилетие является лидером на рынке паяльного оборудования, получившая мировое признание своих инновационных решений в этой области, выпустила новую линейку паяльных станций серии Advanced. Данное оборудование - плод работы десятка лучших специалистов в этой области и применения самых последних технических достижений.
подробнее
Array
11 сентября 2009
Открытие первой в России лаборатории влагозащиты – шаг навстречу современным технологиям
О селективном методе нанесения влагозащитного покрытия неоднократно рассказывалось на страницах бюллетеня «Поверхностный монтажа» ЗАО Предприятие Остек. Были подробно рассмотрены преимущества автоматического нанесения влагозащитного покрытия, экономические выгоды от эффективного использования селективного нанесения, современные материалы и оборудование. Многие Клиенты Предприятия Остек и читатели бюллетеня высказали пожелание получать информацию об особенностях покрытия именно их плат, что явилось причиной формирования нового предложения участникам отрасли.
подробнее
Array
11 сентября 2009
Micron Technology и графическая память
Крупнейший в США производитель чипов памяти Micron Technology собирается придти на рынок микросхем видеопамяти. В первом квартале 2009 года компании удалось опередить Elpida Memory по занимаемой доле рынка, а в мае была приобретена компания Displaytech, занимающаяся разработками в области технологии жидких кристаллов на кремнии (LCOS). Также в планах значится выпуск продуктов в секторе компактных проекторов. По утверждению Micron Technology, она на шаг опережает конкурентов, используя 50-нм техпроцесс в производстве чипов памяти для графических карт. В добавок к GDDR3 компания намерена наладить выпуск микросхем GDDR5.
подробнее
Array
10 сентября 2009
«Ситроникс» ушел от реальных убытков к бумажным
Если бы не продажа бизнеса в сфере дистрибуции, во втором квартале «Ситроникс» вышел бы на чистую прибыль. Пока же компания формально продолжает демонстрировать убытки.
подробнее
Array
10 сентября 2009
Компания Indium Corporation представляет теплопроводящий материал для IGBT-модулей
Компания Indium Corporation объявила о выпуске металлического теплопроводящего материала Heat-Spring®, который специально оптимизирован для применения с IGBT-модулями PrimePACK™ производства компании Infineon Technologies AG.
подробнее
Страницы: <<  581  582  583  584  585  586  587  588  589  590  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства