Заработал завод Sharp по выпуску ЖК-панелей 10-го поколения
1 октября 2009 г. начал работу завод Sharp по производству ЖК-панелей 10-го поколения. Он расположен в Сакаи, префектура Осака, Япония. Строительство этого современного, полностью интегрированного производственного комплекса началось в ноябре 2007 г., сообщается в пресс-релизе компании. подробнее
02 октября 2009
Диктофон EDIC-mini занесен в книгу рекордов Гиннесса в третий раз
Производимый компанией «Телесистемы» диктофон-рекордсмен EDIC-mini Tiny A31 имеет размеры скрепки. Его длина составляет 29 миллиметров, ширина – 15, толщина – 12 миллиметров. Весит диктофон 6 граммов. При этом его встроенная память позволяет хранить до 1200 часов записи, а время работы от полностью заряженного аккумулятора составляет до 25 часов. подробнее
02 октября 2009
ГУВД и ГЛОНАСС - продолжение сотрудничества
25 сентября 2009 года в Центре управления нарядами УВД по Юго-Восточному округу города Москвы начальник ГУВД по городу Москве, генерал-майор милиции Владимир Колокольцев представил первому заместителю Председателя Правительства РФ Сергею Иванову и Министру внутренних дел РФ Рашиду Нургалиеву Систему Управления Мобильными Нарядами (СУМН) ГУВД по г. Москве – уникальную разработку компании «М2М телематика». подробнее
02 октября 2009
РОСНАНО инвестирует в проект по производству малогабаритных датчиков взрывоопасных газов
Наблюдательный совет РОСНАНО одобрил участие Корпорации в проекте по созданию производства малогабаритных датчиков взрывоопасных газов. Уникальность проекта заключается в использовании полупроводниковых поликристаллических наноразмерных слоев при серийном производстве источников излучения и фотогальванических приемников - ключевых элементов датчика. подробнее
02 октября 2009
ЗАО Предприятие Остек на форуме Rusnanotech 2009
6-8 октября 2009 года ЗАО Предприятие Остек примет участие во Втором Международном форуме по нанотехнологиям Rusnanotech 2009, который пройдет в Москве в Центральном Выставочном Комплексе «Экспоцентр». подробнее
Рынок полупроводниковых компонентов: до полного восстановления еще далеко
По данным аналитиков, в 2010 г. мировые продажи полупроводниковых компонентов увеличатся на 13,8% до $ 246 млн. Однако пройдет еще не менее двадцати месяцев перед тем, как начнут расти квартальные продажи в сравнении год к году. Последний раз такой затяжной спад был 8 лет назад. подробнее
01 октября 2009
Компания Абрис RCM group приглашает на Международную выставку "ЧипЭкспо - 2009"
На стенде компании будет представлена информация об услугах холдинга и образцы продукции, основные направления деятельности компании АВИТОН, а также новые направления деятельности холдинга: изготовление пластиковых корпусов и изготовление пультов дистанционного управления по каталогу и под заказ. подробнее
Глонасс: 17 работают, 2 не работают
По данным информационно-аналитического центра системы Глонасс, 30 сентября 2009 года количество работающих аппаратов в системе, насчитывающей 19 аппаратов, возросло до 17 единиц. подробнее
30 сентября 2009
Растягивание графена превратило его в полупроводник
Исследователи Манчестерского университета (University of Manchester), Института материаловедения (Institute of Materials Science) Мадрида и Университета Неймегена (University of Nijmegen) обнаружили, что обычное растягивание графена может превратить его в хороший полупроводник. подробнее
30 сентября 2009
Выпущен стандарт для определения допустимых токов печатных плат IPC-2152 Ассоциация IPC сообщает о выпуске нового документа IPC-2152 – Стандарта для определения допустимых токов печатных плат (Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design). Данный документ, содержащий 97 страниц, устанавливает единый стандарт для предприятий электронной промышленности по определению необходимых размеров проводников на внешних и внутренних слоях печатной платы в зависимости от требуемых токов и допустимого перегрева проводника. подробнее
Компания Viscom предлагает систему автоматической оптической инспекции S3088-III
Система АОИ S3088-III по сравнению с предшествующей моделью способна проводить инспекцию бо́льших по размеру плат, а также отличается усовершенствованной технологией камер. Система предназначена для проведения экономически эффективной инспекции электронных сборок – от опытных образцов до больших серий. подробнее
«ЭЛАРА» на выставке «ChipEXPO-2009»
C 21 по 23 октября 2009 года в Москве в ЦВК «Экспоцентр»пройдет 7-ая международная выставка «ChipEXPO-2009». На выставке ОАО «ЭЛАРА» представит технологические возможности своего производства. подробнее