Компания ACE представляет систему локального предварительного нагрева с помощью азота для высокотехнологичной селективной пайки
Компания ACE Production Technologies объявляет об оснащении своей популярной линейки установок селективной пайки KISS системой локального предварительного нагрева с помощью азота N2 Spot Pre‐Heater. Данная система вошла в группу опций для решения специальных задач, предлагаемых для установок линейки KISS – от полуавтоматических до полностью автоматизированных и встраиваемых в линию производственных систем селективной пайки.
Топ-10 покупателей полупроводниковых компонентов возглавила HP Как свидетельствуют данные Gartner, в 2009 году глобальные доходы от продажи полупроводниковых устройств достигли $ 226 млрд, что на 11,4% меньше уровня 2008 года. Но даже в суровых условиях рецессии крупнейшие разработчики и производители электронного оборудования потребили полупроводниковую продукцию на сумму $ 77,3 млрд. Лидером среди OEM-компаний осталась Hewlett-Packard.
25 января 2010
Новый силиконовый заливочный компаунд 1521 от компании Tonsan
Tonsan 1521 представляет собой двухкомпонентный силиконовый материал для заливки, который используется в распределительных коробках фотогальванических элементов для надежной герметизации диодов и соединителей.
25 января 2010
Цикл семинаров по тестирующему оборудованию RHESCA
Компания Евроинтех приглашает всех заинтересованных специалистов посетить цикл однодневных семинаров-презентаций тестового оборудования компании RHESCA (Япония) с демонстрацией многофункционального тестера соединений PTR-1101. В семинаре принимает участие представитель компании RHESCA.
Глонасс вышла на уровень локальной работоспособности
По данным информационно-аналитического центра системы Глонасс, 24 января 2010 года с вводом в строй второго из запущенных в последнем пуске трёх спутников Глонасс (спутник №733, 4 позиция 1 орбитальной плоскости) количество одновременно работающих спутников системы достигло 18.
25 января 2010
Ткани-батарейки – уже в лабораториях Обычный хлопок и синтетика могут быть превращены в перезаряжаемые элементы питания, причём свойства материалов при этом не страдают. Технология является дальнейшим развитием концепции "надеваемой электроники", где устройства интегрированы непосредственно в одежду и текстиль.
Компания National Instruments представила новую версию среды проектирования Multisim 11, упрощающую моделирование схем для задач обучения и промышленного проектирования
Компания National Instruments представила Multisim 11 – последнюю версию среды схемотехнического проектирования и моделирования. Multisim 11 поставляется в двух специализированных вариантах: для прикладного преподавания электроники - Multisim 11 Academic, а также для профессионального проектирования схем - Multisim 11 Professional. Простая в использовании среда проектирования Multisim предлагает графический подход, позволяющий уйти от использования традиционных методов моделирования схем, и обеспечивающий преподавателей, студентов и специалистов мощным инструментом для анализа схем.
22 января 2010
Компании DEK и Heller объявляют о выпуске новейшего оборудования для металлизации солнечных элементов
Компании DEK Solar и Heller Industries представили результаты недавнего сотрудничества – новейшую систему сушки, которая дополнительно улучшает характеристики высокотехнологичной линии металлизации PV3000. Альянс ведущих мировых компаний в области трафаретной печати и термической обработки позволил добиться существенного прорыва в производстве солнечных элементов, включая точное управление температурой, управление летучими органическими соединениями и сокращение энергопотребления – и все это в рамках компактной системы.
22 января 2010
Цветные MEMS-дисплеи Qualcomm появятся в продаже уже в этом году
Компания Qualcomm MEMS Technologies(QMT), спустя полгода после начала массового производства заявляет о начале коммерческой реализации технологии mirasol. Дисплеи станут доступны в продаже во втором квартале этого года.
22 января 2010
АПЭАП: итоги года
19 января на годовом собрании членов Ассоциации производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) были подведены итоги работы в 2009 году и сформирован новый Совет Ассоциации.
22 января 2010
Роснефть переходит на Zelax
Отечественный производитель телекоммуникационного оборудования Zelax заключил контракт с Роснефтью на поставку многофункциональных платформ ММ-205С. Заказчик выбрал его на замену оборудованию иностранного производства.
22 января 2010
ГЛОНАСС-технологии будут развивать в специальных экономических зонах Как стало известно РБК daily, федеральный оператор ГЛОНАСС – НИС – намерен развивать сеть технопарков. В них планируется разрабатывать специализированное оборудование, софт и цифровые карты для ГЛОНАСС. Эксперты оценили инвестиции в проект на уровне 1,5 млрд. руб.
21 января 2010
MeanWell запускает новую серию источников питания светодиодов мощностью 96 Вт Из-за повышающихся цен на энергию и проблемы глобального потепления системы, разработанные с учётом концепции энергосбережения, находятся сейчас на подъёме. Чтобы приспособиться к растущему рынку светодиодного освещения, многие промышленно развитые страны проводят в жизнь политику поддержки этой многообещающей отрасли промышленности. После запуска серии CLG-100, MeanWell запускает ещё одну серию источников питания для светодиодов мощностью 96 Вт, в металлическом корпусе с активной коррекцией коэффициента мощности и степенью защиты до IP66.
21 января 2010
НИИ Радио сформировался
Россвязь завершила реорганизацию подведомственного ФГУП "Научно-исследовательского института радио" (ФГУП НИИР), присоединив к нему два региональных отделения - Ленинградский отраслевой научно-исследовательский институт радио (ЛОНИИР) и Самарский (СОНИИР). На очереди создание второго общероссийского отраслевого научно-технического центра, в котором будут объединены ресурсы Центрального научно-исследовательского института связи (ЦНИИС) и Ленинградского отраслевого НИИС (ЛОНИИС).
TSMC решила проблемы 40-нм техпроцесса
Известный контрактный производитель TSMC, с которым сотрудничают такие отраслевые гиганты как AMD и NVIDIA, похоже, решил проблемы со своим 40-нм техпроцессом. Как отмечает старший вице-президент по операционной деятельности TSMC Марк Лью (Mark Liu), выход годных чипов, выпускаемых по 40-нм техпроцессу, на сегодняшний день соответствует аналогичному показателю для 65-нм производства.
Компания ACE представляет систему локального предварительного нагрева с помощью азота для высокотехнологичной селективной пайки
На предприятии Роскосмоса внедряется автоматическая линия по монтажу элементной базы. На пуско-наладочных работах побывал руководитель отрасли А.Н. Перминов
Ткани-батарейки – уже в лабораториях 
Компания Kyzen представляет новое чистящее средство AQUANOX A4703 на симпозиуме Pan Pacific Microelectronics
Компания National Instruments представила новую версию среды проектирования Multisim 11, упрощающую моделирование схем для задач обучения и промышленного проектирования
Цветные MEMS-дисплеи Qualcomm появятся в продаже уже в этом году
MeanWell запускает новую серию источников питания светодиодов мощностью 96 Вт 
TSMC решила проблемы 40-нм техпроцесса