Система точечного отверждения со светодиодами высокой яркости от компании DYMAX
Компания DYMAX Corporation выпускает новую систему BlueWave® LED Prime UVA, предназначенную для точечного отверждения материалов под воздействием света, а также новую линейку адгезивов. Новый модуль имеет целый ряд преимуществ по сравнению с обычными системами точечного отверждения, в том числе: отсутствие необходимости замены ламп, отсутствие нагрева установки и изделия, а также силу света, не изменяющуюся в течение до 50 тыс. ч работы.
17 декабря 2009
Неоднородное давление при монтаже компонентов Flip-Chip снижает выход годных и увеличивает затраты
Неконтролируемая однородность давления при монтаже Flip-Chip может приводить к некачественным соединениям или их отсутствию, что снижает выход годных и долговременную надежность, а также повышает затраты. Чувствительная к давлению пленка Pressurex® может оказать существенную помощь современным сборщикам изделий с Flip-Chip, которые нуждаются в измерении различий давления по поверхности установочного инструмента.
Завершена разработка проекта стратегии развития электронной отрасли
15 декабря 2009 г. Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов завершила разработку проекта стратегии развития электронной отрасли до 2025 года. Текст стратегии, созданной АПЭАП в сотрудничестве с комитетом по радиоэлектронному комплексу Минпромторга РФ, разослан ведущим экспертам отрасли.
Samsung поделится на семь компаний
Южнокорейскую компанию Samsung Electronics ждет масштабная реструктуризация. Новый генеральный директор Чой Ги-сунг (Choi Gee-sung) объявил, что производитель должен найти пути к быстрому бизнесу - стремительному принятию решений и производству изделий.
16 декабря 2009
РОСНАНО открыла словарь основных нанотехнологических терминов
Завершился первый этап создания электронного словаря нанотехнологических терминов. На сайте РОСНАНО по адресу размещено свыше 400 статей, описывающих основные понятия и явления мира нанотехнологий.
16 декабря 2009
Завершение развёртывания Глонасс намечено на 2010 год
Как сообщает РБК, Роскосмос до конца 2010 года выполнит задачу по формированию орбитальной группировки Глонасс, поставленную президентом РФ Дмитрием Медведевым, сказал 15 декабря 2009 года глава Роскосмоса Анатолий Перминов на встрече с премьер-министром РФ Владимиром Путиным. В 2010 году планируется 3 запуска по три спутника - в феврале, в августе и в ноябре. Таким образом, планируется сформировать орбитальную группировку в штатном составе 24 рабочих спутника. Остальные аппараты будут резервными.
Новый партнер Предприятия Остек в области намотки провода
ЗАО Предприятие Остек заключило партнерское соглашение с мировым лидером в области производства станков линейной намотки компанией Marsilli & Co на прошедшей в ноябре 2009 года международной выставке Productronica 2009.
Минобороны одобрило ЧТП второго мультиплекса
Роскомнадзор согласовал с Минобороны, а также другими заинтересованными ведомствами проект частотно-территориального плана (ЧТП) для эфирного цифрового вещания второго пакета программ (мультиплекса) на территории всей Российской Федерации.
Новые материалы для транзисторов
Исследователи из Лаборатории технологий микросистем Массачусетского технологического института (MIT’s Microsystems Technology Laboratories) изучают возможность продолжения следования Закону Мура при помощи использования экзотических для транзисторов материалов. На международной конференции International Electron Devices Meeting (IEDM) 2009 они представили свой взгляд на будущее электроники.
14 декабря 2009
Компания Koki представляет паяльные пасты S3X58-M650 и S3X70-M407
Паста S3X58-M650 производится на основе сплава SAC 305, демонстрирует малое образование пустот и высокую скорость трафаретной печати при нанесении, а бессвинцовая паста S3X70-M407 предназначена для работы с компонентами со сверхмалым шагом выводов.
Последняя неделя турнира по влагозащите ЗАО Предприятие Остек
Продолжается турнир по влагозащите, у участников есть еще неделя, чтобы улучшить свой результат. ЗАО Предприятие Остек напоминает, что обладателей лучших результатов ждут памятные призы от компании.
Система точечного отверждения со светодиодами высокой яркости от компании DYMAX
Неоднородное давление при монтаже компонентов Flip-Chip снижает выход годных и увеличивает затраты
Компания Bliss Industries представляет новый шкаф для хранения SMT-компонентов
Итоги участия в конференции «Автоматизированные системы контроля. Тестопригодность электронных изделий. Возможности и перспективы использования в производстве военной техники и специального оборудования»
Завершена разработка проекта стратегии развития электронной отрасли
Итоги семинара «Современные методы повышения качества и надежности выпускаемой продукции в процессе производства»
Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль
ООО «АЛЕКСАНДЕР ЭЛЕКТРИК источники электропитания» завершило разработку модулей фильтрации и защиты питающих цепей постоянного тока серий МРМ, МРО
Новый партнер Предприятия Остек в области намотки провода
Новые материалы для транзисторов.jpg)
Последняя неделя турнира по влагозащите ЗАО Предприятие Остек