Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЗАО Предприятие Остек приглашает на семинар «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC). Технология, оборудование и материалы» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЗАО Предприятие Остек приглашает на семинар «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC). Технология, оборудование и материалы»  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости российского рынка » ЗАО Предприятие Остек приглашает на семинар «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC). Технология, оборудование и материалы»

Новости российского рынка

24 мая 2011

ЗАО Предприятие Остек приглашает на семинар «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC). Технология, оборудование и материалы»

Фото и логотип с сайта www.ostec-group.ru

ЗАО Предприятие Остек приглашает разработчиков и производителей изделий СВЧ электроники принять участие в семинаре на тему: «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC).Технология, оборудование и материалы».

На семинаре будет рассмотрена технология многослойной низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC), широко применяемой для производства электронных СВЧ устройств в области телекоммуникаций, медицины, автомобильной, военной и космической техники (см. статью (pdf)).

Особое внимание будет уделено реализации и внедрению технологического процесса производства изделий LTCC, а также особенностям выбора оборудования и технологических материалов. Специально приглашённые гости, специалисты компаний KEKO и FERRO, поделятся с вами собственными знаниями и опытом.

Подробная информация о семинаре – в разделе «События» портала Элинформ.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства