События

Семинар «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC). Технология, оборудование и материалы»

Фото и логотипы с сайта www.ostec-group.ru

ЗАО Предприятие Остек приглашает разработчиков и производителей изделий СВЧ электроники принять участие в семинаре на тему: «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC).Технология, оборудование и материалы».

О мероприятии:

На семинаре будет рассмотрена технология многослойной низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC), широко применяемой для производства электронных СВЧ устройств в области телекоммуникаций, медицины, автомобильной, военной и космической техники (см. статью (pdf)).

Особое внимание будет уделено реализации и внедрению технологического процесса производства изделий LTCC, а также особенностям выбора оборудования и технологических материалов. Специально приглашённые гости, специалисты компаний KEKO и FERRO, поделятся с вами собственными знаниями и опытом.

Рассматриваемые вопросы:

• Обзор технологии LTCC
• Преимущества технологии LTCC для производства изделий СВЧ электроники
• Оборудование для производства LTCC компонентов(с участием специалистов компании KEKO)
• Современные технологические материалы для производства изделий из низкотемпературной керамики (с участием специалистов компании FERRO).

Дата, время и место проведения:

15 июня 2011 года, с 10:00 до17:00.

Центральный офис ЗАО Предприятие Остек, г. Москва, ул.Молдавская 5, стр. 2.

Регистрация участников:

Зарегистрируйтесь на участие любым из доступных способов:

• заполнив заявку внизу страницы
• по электронной почте info@ostec-group.ru
• по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо Шоренкова Ольга

Специальные гости:

• Специалисты компании KEKO

• Специалисты компании FERRO

Участие в семинаре бесплатное

Информация с сайта www.ostec-group.ru.