Компания Aeroflex добавила к тестеру базовых станций 6113 средство шифрования A5/3
Компания Aeroflex сообщила, что тестер базовых станций 6113 теперь приобрел возможность тестирования станций GSM с возможностью шифрования A5/3, что дополняет уже существующую поддержку данным устройством алгоритмов A5/1 и A5/2.
подробнее

30 ноября 2007

Новые высокоскоростные ВЧ-панели для микросхем от компании Centipede Systems обеспечивают электромагнитное экранирование
Компания Centipede Systems представила семейство высокоскоростных ВЧ-панелей Centurion™ с полным экранированием с помощью клетки Фарадея, которое практически полностью устраняет электромагнитные потери.
подробнее

30 ноября 2007

Компания KIC выпускает серию программных средств Power, выполняющих оптимизацию тепловых процессов для снижения потребления энергии
Компания KIC, разработчик устройств контроля тепловых процессов и создания температурных профилей, представляет новые программные средства Auto-Focus Power и Navigator Power для печей оплавления и установок пайки волной.
подробнее

30 ноября 2007

Компания Sunstone выпустила систему проектирования печатных плат PCB123 3.0
PCB123 версии 3.0 – бесплатная система проектирования печатных плат, в новой версии которой произведен ряд усовершенствований.
подробнее

30 ноября 2007

Монтаж линеек лазерных диодов AuSn- или In-припоем на новой автоматической системе субмикронного монтажа FINEPLACER® FEMTO
Представленная в начале 2007 года установка FINEPLACER® FEMTO теперь модернизирована для осуществления одной из самых сложных монтажных операций. Благодаря высокой степени гибкости процесса модель FEMTO поддерживает оба варианта техпроцесса монтажа линеек лазерных диодов – посредством AuSn- и In-припоя.
подробнее

30 ноября 2007

Компания Manncorp выпускает нижний подогреватель Hot Beam 03 для ручной пайки
Быстрый ИК-нагреватель Hot Beam 03 представляет собой независимое устройство, которое, по словам производителя, предназначено для подъема температуры сборок на печатной платах со скоростью 3,5ºC/с при их предварительном нагреве.
подробнее

29 ноября 2007

Положительная реакция на «Сравнительную» инициативу компании SIPLACE
Положительный отзыв на выставке подтвердил, что рынок давно ожидал инициативы, подобной предложенной компанией SIPLACE. Многие посетители стенда компании SIPLACE выделили время на заполнение сравнительных форм и часто были удивлены результатам, полученным в результате сравнения.
подробнее

29 ноября 2007

Компания Zuken выпустила систему Cadstar 10
Система Cadstar 10 включает в себя большое количество функциональных возможностей для создания схем, библиотек и конструирования плат, и хорошо интегрируется со средствами разработки FPGA и альтернативным решением для ввода схем E³.logic.
подробнее

29 ноября 2007

Новое средство IO Libraries Suite 15.0 компании Agilent Technologies упрощает распознавание устройств, поддерживающих LXI
Компания Agilent Technologies Inc. сообщила о выпуске средства IO Libraries Suite 15.0, которое имеет улучшенный интерфейс для обнаружения LAN-устройств, упрощающий поиск и конфигурирование LXI- и других устройств, совместимых со стандартом LAN.
подробнее

29 ноября 2007

Компания Altium выпустила программное средство Designer 6.8
Программное средство Designer 6.8 компании Altium имеет механизм трехмерного отображения печатных плат. Как сообщается, программа позволяет пользователю видеть плату так, как она будет выглядеть, когда будет изготовлена.
подробнее

28 ноября 2007

Компания Hakko выпускает новые модели паяльных станций: FX-951, FM-204 и FM-203
Среди новых разработок компании - компактная паяльная станция FX-951, станция для демонтажа компонентов FM-204 и двухканальная паяльная станция FM-203.
подробнее

28 ноября 2007

Компания Marantz представляет платформу автоматической оптической инспекции iSpector 350
АОИ-платформа iSpector 350 обеспечивает формирование синтетического изображения и, по данным разработчика, предоставляет оптимальный баланс обнаружения дефектов.
подробнее

28 ноября 2007

Новый материал Cornerbond™ от компании Henkel обеспечивает исключительную поддержку и самоцентрирование для BGA и CSP-компонентов
Постоянно решая задачу по предоставлению повышающих надежность материалов для современных высокотехнологичных изделий, Henkel Corporation разработала экономичный материал Cornerbond™ для нанесения под корпус BGA и CSP-компонентов.
подробнее

28 ноября 2007

Полностью автоматическая инспекция паяных соединений с высоким разрешением (µAXI) от компании phoenix|x-ray
На прошедшей 13-16 ноября в Мюнхене выставке Productronica компания phoenix|x-ray представила ряд инновационных продуктов, ориентированных на современные нужды клиентов.
подробнее

28 ноября 2007

Компания FINETECH выпустила наборы оснастки к ремонтной системе FINEPLACER® для работы с высокотехнологичными компонентами – PoP/нанесение материалов под корпус/01005/одиночные шариковые выводы
Предлагаемые компанией FINETECH наборы оснастки к ремонтной системе FINEPLACER® позволяют, по словам производителя, легко расширить область применения данного оборудования. Наборы включают в себя изготовленные по индивидуальному заказу модули и инструменты для достижения отличных результатов при специализированном ремонте, что дает возможность превратить стандартную ремонтную станцию в ремонтный центр с улучшенными характеристиками.
подробнее

27 ноября 2007

Новый термопинцет для ремонта изделий на базе поверхностного монтажа от компании OK International обеспечивает точное управление процессом
Компания OK International представила новый прецизионный термопинцет MX-PTZ для системы ручной пайки/ремонта сборок MX-500. Благодаря технологии SmartHeat®, процесс ручного ремонта SMT-сборок проводится с прецизионным управлением теплопередачей и улучшенной эргономикой.
подробнее

27 ноября 2007

От родоначальника технологий до лидера рынка – большой успех SIPLACE на выставке Productronica
На выставке Productronica этого года компания SIPLACE снова смогла продемонстрировать свои лидирующие позиции в отрасли благодаря ряду технологических инноваций. Множество посетителей, побывавших на стенде SIPLACE, подтвердило исключительные позиции компании в отрасли и отразилось в новом рекордном количестве контактов, деловых встреч и сделок.
подробнее

27 ноября 2007

Линейка платформ Spectrum S-920N от компании Asymtek предоставляет масштабируемые решения в области дозирования для сборки микроэлектроники
Компания Asymtek представляет линейку масштабируемых платформ для дозирования Spectrum S-920N, которая адаптирована для нужд и требований производства больших объемов микроэлектронных устройств и сборки электронных модулей на печатных платах, в частности, с применением компонентов flip chip и при нанесении материалов под корпус CSP-компонентов.
подробнее

27 ноября 2007

Выставка Productronica 2007 завершилась для компании SEHO с большим успехом
Количество посетителей стенда компании, большинство из которых обращались с реальными проектами, увеличилось на 10%, что ознаменовало большой успех для компании на завершившейся в Мюнхене выставке Productronica.
подробнее

27 ноября 2007

Компания Vitronics Soltec выпускает упрощенную и недорогую систему пайки волной Delta 3
Компания Vitronics Soltec объявляет о выпуске системы пайки волной Delta 3 с упрощенной конструкцией и облегченным управлением.
подробнее

Страницы: << 721 722 723 724 725 726 727 728 729 730 >>

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства