Компании EV Group и Brewer Science представляют новую технологию сращивания ультратонких полупроводниковых пластин Как утверждают разработчики, в создании технологий обработки ультратонких полупроводниковых пластин произошло ключевое событие. Проводящие совместные разработки компании EV Group и Brewer Science, Inc. объявили, что они доказали возможность временного сращивания полупроводниковых пластин для выполнения широкого круга операций над обратной стороной пластины, включая выполнение сквозных отверстий в кремнии и металлизацию обратной стороны пластины.
06 декабря 2007
Стратегия компании DEK «Ожидай большего» была в центре внимания на выставке Productronica На выставке Productronica этого года компания DEK продемонстрировала свою стратегию «Ожидай большего», устроив мировую премьеру ряда новых продуктов и «вживую» продемонстрировав различные технологии. Результатом этого для всей команды DEK стал большой успех прошедшей выставки, подкрепленный двумя наградами Global Technology Awards за лидерство в технологиях массового нанесения материалов.
Компания JBC выпускает новое семейство паяльных станций
Компания JBC разработала новое семейство паяльных станций, состоящее из пяти различных систем, каждая из которых предназначена для работы со своим специализированным инструментом.
Предприятие ОСТЕК выпустило в свет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"
Опубликован новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" – №11 за 2007 год. В бюллетене приводятся новости рынка и технологий от компании ОСТЕК, а также ряд статей, посвященных комплексной автоматизации производства электроники, климатическим камерам, бессвинцовым паяльным пастам, отмывке и другим темам.
Компания Molex представляет разъемы Mini-Fit RTC™
Компания Molex Incorporated представляет разъемы Mini-Fit RTC™, которые способны выдерживать повышенные температуры процессов пайки, удовлетворяющих требованиям директивы RoHS.
Компания Zestron публикует исследование на тему отмывки плат с установленными компонентами Flip Chip
Результаты недавно опубликованного исследования, охватывающего вопросы правильной отмывки плат с установленными компонентами flip chip, подтверждают, что оптимизированный процесс отмывки гарантирует полное удаление остатков флюса из узких капиллярных каналов между компонентом flip chip и платой после выполнения операции монтажа кристаллов.
Компания EFD предлагает новый подход к конструированию шприцев
При разработке шприцев новой конструкции Optimum компания EFD использовала программное обеспечение для гидродинамических расчетов Computational Fluid Dynamics (CFD), чтобы создать полное семейство одноразовых изделий, позволяющих поднять процессы нанесения жидких материалов на более высокий уровень качества.
03 декабря 2007
Новые изделия Wembley готовы к применению
Новую линейку Wembley Kince составляют две автоматические системы пайки для бессвинцовой технологии: система оплавления WR-0813 для поверхностного монтажа и система пайки волной WS-0813 для монтажа в отверстия.
03 декабря 2007
Компания Boston Micromachines разрабатывает устройство связи для поля боя на основе OMEMS Компания Boston Micromachines Corp., поставщик изделий с деформируемыми зеркалами на основе MEMS, предназначенных для адаптивных оптических систем, получила финансирование, позволящее продолжить разработку устройства, использующего активные зеркала для быстрой идентификации солдат, наземной и воздушной техники на поле боя.
