Qimonda работает над углеродной памятью Как уже неоднократно отмечалось, дальнейшая миниатюризация кремниевых микросхем становится всё сложнее, и уже в ближайшие 10-15 лет может состояться переход на совершенно новые материалы. Одним из самых перспективных кандидатов на должность «кремниезаменителя» называется углерод в виде множества аллотропных модификаций с разнообразными физическими свойствами.
15 декабря 2008
Технология струйного нанесения материалов под корпус компонентов с помощью капиллярных сил
Метод нанесения материалов под корпус с помощью капиллярных сил в течение последних нескольких лет завоевывает все большую популярность. Расширение использования компонентов BGA и flip chip, улучшение свойств материалов для нанесения под корпус и применение высокоточных систем дозирования проложили дорогу от повседневного физического эффекта к воспроизводимому высокотехнологичному процессу.
15 декабря 2008
Компания Ellsworth представляет защитные покрытия и адгезивы производства компании Dymax
EMAX 903 представляет собой не содержащее растворителей защитное покрытие, предназначенное для отверждения в УФ и при видимом свете, а также имеющее дополнительный механизм отверждения при действии влажности. EMAX 904-Gel-SC и EMAX 904-T-SC – высокопрочные адгезивы, предназначенные для отверждения в УФ и при видимом свете и разработанные с целью защиты чувствительных компонентов на ПП.
Компания «Совтест АТЕ» представляет новый уникальный тестер соединений от компании XYZTEC
Компания XYZTEC разработала новую тестовую систему CONDOR 150-3HF, позволяющую проводить тестирование с усилием до 400 кгс. Установка разработана на основе оборудования CONDOR 150-3, максимальное усилие которого равнялось 200 кгс. Благодаря усиленным осям Y и Z установка позволяет повысить усилие тестирований на отрыв и на сдвиг до 400 кгс. Теперь оборудование CONDOR 150-3HF можно применять для тестирования силовых модулей.
12 декабря 2008
Чипы: рынок оборудования обрушился
Снижение спроса на электронику заставляет производителей микросхем закрывать линии и отказываться от увеличения мощностей. В 2009 г. затраты на покупку производственного оборудования будут наименьшими за последние 6 лет и составят $ 35,2 млрд.
12 декабря 2008
Компания Лионтех продемонстрировала на выставке РАДЭЛ-2008 автоматическую сборочную линию в действии
Традиционно на выставках, посвященных производству электроники, участники представляют технологическое оборудование в демонстрационном режиме, что вызывает интерес у посетителей и позволяет специалистам составить более полное представление о его возможностях и функционировании. Не стала исключением и выставка РАДЭЛ-2008.
Первый автомат Fuji NXT II в России передан в эксплуатацию компании PCB Professional
11 декабря в рамках проходящей в Санкт-Петербурге выставки РАДЭЛ-2008 на стенде ЗАО Предприятие Остек состоялось официальное подписание акта завершения пусконаладочных работ и передача в эксплуатацию нового высокопроизводительного автомата Fuji NXT II компании PCB Professional. Это первый подобный автомат в России.
11 декабря 2008
Предприятие Остек открыло сервисный офис в Калининграде
Калининградская область является одним из самых перспективных регионов России в области развития производства электроники. В настоящее время в самом Калининграде и области работают десятки крупных производственных предприятий, выпускающих изделия электронной техники.
11 декабря 2008
Компания Cooper Industries выпустила паяльную станцию WD1000HPT
Паяльная станция WD1000HPT состоит из паяльного инструмента WP120, блока управления WD1M и подставки WDH10T. Паяльный инструмент сочетает в себе нагревательный элемент и сменный наконечник.
11 декабря 2008
Компания Techcon Systems предлагает шнековый дозатор TS7000 со сменными путями подачи материала Шнековый дозатор TS7000 построен на базе технологии, используемой в шнековом микродозаторе TS5000. Его конструкция включает в себя элемент, состоящий из сменного подающего винта/картриджа в сборе, а также совместимые с моделью TS5000DMP шнеки, двигатель, шприц и дополнительно одевающийся наконечник.
Компания CeTaQ стимулирует качество и эффективность благодаря измерению усилий при установке компонентов
Компания CeTaQ, лидер в области анализа качества и проведения измерений в производственном процессе по технологии поверхностного монтажа, отмечает увеличение интереса к измерению усилия при установке компонентов, так как отделы обеспечения качества ищут эффективные методы для его поддержания при одновременном увеличении производительности с целью компенсации снижения размера прибыли.
11 декабря 2008
Вечные зарядники будут в продаже через год
Компания MTI Micro из США разработала прототип топливной ячейки, позволяющей «на ходу» полностью зарядить аккумулятор сотового телефона 10 раз. Начало массового выпуска зарядников нового поколения планируется в конце 2009 г.
Что такое JBC?
Революция в ручной пайке! Паяльное оборудование JBC – это современная, управляемая микропроцессором система со 100% контролем над процессом пайки.
10 декабря 2008
Предприятие Остек на выставке «Мир Электроники-2008» в Киеве
В конце ноября в Киеве прошла крупнейшая в Украине международная специализированная выставка в области электроники «Мир Электроники». В рамках выставки свою продукцию представили производители электроники из разных стран, дилеры и дистрибьюторы известных мировых компаний.
10 декабря 2008
Прогноз: больше наноматериалов на сокращающемся рынке
Несмотря на общие тенденции к замедлению и сокращению рынка полупроводников, освоение наноматериалов будет идти ускоренными темпами, и не в последнюю очередь благодаря стремлению поставщиков увеличить прибыльность за счет сокращения себестоимости производства – к такому выводу пришли исследователи рынка из компании The Information Network.