Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510)
По словам производителя, этот высоконадежный трубчатый припой с флюсом демонстрирует малую степень разбрызгивания даже при высоких температурах наконечника паяльника, требуемых для выжигания полиуретановой изоляционной эмали. Сплав SN100C снижает риск эрозии меди в процессе пайки и обеспечивает медленный рост приграничного интерметаллического слоя при эксплуатации.
27 января 2009
Компания Creative Materials Inc. представляет полупрозрачную проводящую краску
Компания Creative Materials представляет материал 124-31 – гибкую полупрозрачную проводящую краску, имеющую непрозрачность от 75 до 90%. Как утверждает производитель, материал 124-31 обладает отличными механическими свойствами, различными возможностями при печати и меньшим расходом. Он является хорошей заменой в тех применениях, где не нужна полупрозрачность и проводимость таких материалов, как оксид индия и олова (ITO) или полиэтиленодиокситофен (polyethylenedioxythiophene, PEDOT).
27 января 2009
Специальный теплопроводящий эпоксидный компаунд для заливки изделий электроники
Материал EP37-3FLFAN от компании Master Bond представляет собой эпоксидный заливочный компаунд, обладающий теплопроводящими и электроизоляционными свойствами. Он хорошо подходит для применения в задачах, требующих наличия теплопроводящего диэлектрического адгезива.
27 января 2009
Qimonda банкрот, кто следующий?
Хотя банкротство компании Qimonda, зарегистрированное 23 января, и не стало большим сюрпризом для полупроводниковой индустрии, все же этот факт можно рассматривать как предостережение о том, что это может быть только первой строчкой в списке жертв продолжающейся встряски на рынке динамической памяти.
27 января 2009
23 марта откроется форум-выставка «Госзаказ 2009»
23-25 марта 2009 г. в МВЦ «Крокус Экспо» пройдет пятый юбилейный всероссийский форум-выставка «Госзаказ 2009» - единственное в России конгрессно-выставочное мероприятие в области государственных закупок, имеющее федеральный статус. Организаторами форума выступают Министерство экономического развития РФ, Межрегиональная общественная организации «Московская ассоциация предпринимателей» (МАП).
27 января 2009
ГЛОНАСС завис в космосе
Вице-премьер правительства РФ Сергей Иванов раскритиковал развитие проекта космической системы ГЛОНАСС. По его мнению, коммерческие возможности спутниковой группировки реализуются не в полном объеме, а производства приемников сигнала ГЛОНАСС и полноценных карт для этой системы в стране нет.
26 января 2009
Чипмейкеры: спад у всех, кроме Intel
В 2008 г. Intel лидировал по поставкам микросхем семнадцатый год подряд. Следом за ним расположились Samsung, Toshiba, TI и STMicroelectronics. Все игроки первой пятерки за исключением Intel в прошлом году претерпели снижение продаж. Эксперты в очередной раз предупредили вендоров, чтобы они готовились к худшим временам.
26 января 2009
В Мордовии появится пять тысяч рабочих мест
В Торгово-промышленной палате России состоялась презентация проекта строительства технопарка в столице Мордовии. Об этом РИА "Инфо-РМ" сообщила руководитель пресс-службы ТПП Республики Мордовия Римма Алукаева. Технопарк в Саранске будет ориентирован на разработку новейших технологий в электронике, приборостроении, светотехнике, а также оптических и информационных технологий.
26 января 2009
Анонсирован выпуск снабженного фотографиями руководства по определению поддельных компонентов Это десятистраничное цветное руководство доступно на сайте известного консультанта по вопросам технологии поверхностного монтажа Боба Уиллиса (Bob Willis) ASKbobwillis.com и было изначально выпущено в качестве сопроводительного материала к «Практическим семинарам по анализу отказов» ("Practical Failure Analysis Workshops"), проводимых совместно с Тайваньским научно-исследовательским институтом промышленных технологий (Industrial Technology Research Institute, ITRI) в г. Сент-Олбанс (Великобритания).
26 января 2009
Силиконовые герметики для сборки электронных и электрических компонентов
Серия TB1220 от компании ThreeBond включает в себя силиконовые герметики с нулевым содержанием спирта, демонстрирующие значительные усовершенствования с точки зрения хранения и скорости отверждения. Они хорошо подходят для соединения, фиксации, герметизации, нанесения покрытий и заливки электронных и электрических компонентов, а также для герметизации разъемов, изолирующей герметизации и нанесении покрытий для защиты от воздействия влажности.
26 января 2009
Анализатор управляющих программ от компании SIPLACE: максимальная эффективность процесса установки компонентов
Если необходимо обеспечить максимальную производительность процесса установки компонентов в условиях больших объемов производства или же управлять одиночным процессом со специальными требованиями – анализатор управляющих программ от компании SIPLACE (SIPLACE Recipe Analyzer) даст заказчику возможность оптимизировать свой производственный процесс.
26 января 2009
Компания ООО «Микролит» стала обладателем комплекта оборудования для термопрофилирования производства компании ECD
Компания «УниверсалПрибор» сообщает, что в конце декабря 2008 года компания ООО «Микролит» (Московская область, г. Зеленоград), входящая в холдинг «GTM Group», стала очередным обладателем комплекта оборудования для термопрофилирования производства компании ECD (США), сделав выбор в пользу качественного подхода к процессу конвекционной пайки и пайки волной.
Прорыв: Гибкая электроника ближе к массам
Ученые из компании Polyera, штат Иллинойс, совместно со своими коллегами из немецкой BASF разработали новый тип полупроводниковых чернил, которые, как ожидается, приблизят эру гибкой неломающейся электроники, сообщает Reuters.
Контрактный чипмейкер TSMC ожидает потери впервые за 20 лет
Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, тайваньская компания TSMC опубликовала прогноз финансовых результатов своей деятельности в I квартале 2009 г. Ожидается, что консолидированные продажи компании составят $ 0,95-1,04 млрд, что примерно на 50% меньше по сравнению с IV кварталом 2008 г. В то же время вендор продолжит инвестировать в исследования и разработки.
23 января 2009
Линейка поставляемого компанией «Абсолют электроника» оборудования расширяется
Компания «Абсолют электроника» расширяет линейку поставляемого на Российский рынок оборудования компании "ATV Technologie GmbH" (Германия) и представляет две установки для термического атомно-послойного нанесения ALD 200 и RTALD 2000.
23 января 2009
Компания Komax реализовала в своем оборудовании возможности по обработке проводов малого сечения и проводов, не содержащих галогенов
С учетом аспектов современного производства, таких как вес продукции, растущие цены на сырье и увеличивающийся спрос на электронику для транспорта, открывается путь к снижению поперечного сечения провода и применению новых изолирующих материалов для современных жгутов автомобильной проводки. В рамках данной тенденции компания Komax реализовала в своем оборудовании возможности по обработке проводов малого сечения и проводов с не содержащим галогенов материалом изоляции.
23 января 2009
Диполь и Профигрупп объявляют о заключении договора о стратегическом партнерстве
ЗАО "НПФ Диполь" и ООО "Профигрупп" заключили договор о стратегическом партнерстве. НПФ Диполь на эксклюзивной основе реализует измерительные приборы производства Профигрупп. Компания Профигрупп (Санкт-Петербург) является контрактным производителем электроники, осуществляет разработку и сборку электронных изделий и модулей.
_R.jpg)
Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510)
Специальный теплопроводящий эпоксидный компаунд для заливки изделий электроники
ГЛОНАСС завис в космосе
В Мордовии появится пять тысяч рабочих мест
Анализатор управляющих программ от компании SIPLACE: максимальная эффективность процесса установки компонентов
Компания ООО «Микролит» стала обладателем комплекта оборудования для термопрофилирования производства компании ECD
Прорыв: Гибкая электроника ближе к массам
Экономичное устройство автоматической загрузки пустых печатных плат от компании Nutek
Диполь и Профигрупп объявляют о заключении договора о стратегическом партнерстве