"Ростехнологии" и РАН подписали соглашение о сотрудничестве
Как сообщает РБК, госкорпорация "Ростехнологии" и Российская академия наук (РАН) подписали соглашение о сотрудничестве. В рамках данного соглашения "Ростехнологии" и РАН будут сотрудничать в формировании и реализации государственной инновационной политики на базе ускоренного развития науки, образования и высоких технологий.
12 февраля 2009
Компания Viscom сосредотачивает свои усилия на 2D- и 3D-АОИ, инспекции паяльной пасты и автоматическом рентгеновском контроле Амбициозные планы компании Viscom по системам АОИ сборок на печатных платах, инспекции качества нанесения паяльной пасты и автоматического рентгеновского контроля обязывают компанию в течение нескольких последующих лет увеличить свою активность в общемировом масштабе во всех трех вышеперечисленных областях. Миссия компании Viscom состоит в предоставлении своим заказчикам высокопроизводительных, высококачественных и экономичных решений. В рамках достижения этой цели компания в течение долгого времени рассматривается как разработчик и производитель высокотехнологичных систем инспекции, которые наиболее полно удовлетворяют требованиям заказчиков.
12 февраля 2009
Геннадий Красников принял участие в первом заседании Совета ведущих ученых и конструкторов при Председателе Правительства РФ
11 февраля 2009 года состоялось первое заседание Совета генеральных и главных конструкторов, ведущих ученых и специалистов в области высокотехнологичных секторов экономики при Председателе Правительства РФ. Совет объединяет ведущих экспертов в области высоких технологий. Он создан для выработки профессиональных рекомендаций по ключевым вопросам структурной, инновационной и научно-технической политики, для проведения глубокого анализа и прогноза тенденций развития высокотехнологичных отраслей. В заседании принял участие генеральный директор ОАО «НИИМЭ и Микрон», руководитель бизнес-направления «СИТРОНИКС Микроэлектроника» академик РАН Геннадий Красников.
12 февраля 2009
ОАО «НИИМЭ и Микрон» подтвердил соответствие стандарту ISO 9001:2000
В конце декабря 2008 года на Микроне аудиторами компании «Bureau Veritas Certification Rus» был проведен ресертификационный аудит, целью которого явилось подтверждение соответствия системы менеджмента качества предприятия требованиям международного стандарта ISO 9001:2000.
12 февраля 2009
Ассоциация IPC и Совет JEDEC помогают отрасли в переходе на бессвинцовые технологии
Выполнение требований директивы RoHS, ограничивающей использование ряда опасных веществ в электрических и электронных изделиях, не смотря на успешное внедрение процессов сборки электроники по бессвинцовым технологиям, продолжает оставаться сложной задачей для отраслей, связанных с электроникой. Чтобы помочь компаниям в работе по выполнению этих требований Ассоциация IPC и Совет JEDEC организуют трехдневную конференцию «Переход на бессвинцовые технологии – Стратегии внедрения», которая состоится 3–5 марта 2009 г. в городе Санта-Клара (Калифорния, США).
12 февраля 2009
Технологические новинки лазерной резки трафаретов 2009
С 2009 года подразделение лазерной резки трафаретов ООО "Таберу" предлагает несколько технологических новинок, входящих в базовую стоимость трафарета для поверхностного монтажа.
Новая универсальная оснастка расширяет платформу периферийного сканирования SCANFLEX Компания GOEPEL electronic, поставщик решений JTAG/периферийного сканирования, отвечающих требованиям стандарта IEEE Std. 1149.x, выпустила серию универсальной оснастки для закрепления плат, предназначенной для принципиально новой аппаратной платформы периферийного сканирования SCANFLEX®. Новое поколение оснастки, получившей название SCANFLEX Board Grabber®, включает в себя три модели разных размеров.
11 февраля 2009
Консорциум iNEMI проводит опрос, касающийся внедрения периферийного сканирования
Международный консорциум iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) занимается опросом электронной отрасли с целью оценить текущую скорость внедрения периферийного сканирования и определить препятствия для его широкого использования. Ведущий промышленный консорциум запустил программу интерактивного опроса, который охватывает различные области применения периферийного сканирования и рассчитан на участие как можно большего числа специалистов из общемировой цепочки поставок.
Компании Krayden и Dow Corning представляют монтажный герметизирующий материал HM-2520
Компания Krayden, один из ведущих дистрибьюторов технических материалов, совместно с одним из мировых лидеров в области силиконовых технологий, компанией Dow Corning, представляют новый герметизирующий материал Dow Corning® HM-2520, предназначенный для применения в сборочных операциях и обладающий повышенной прочностью на разрыв в сыром состоянии.
11 февраля 2009
Kolver участвует в выставке MEC SPE 2009 Компания Kolver Srl, производитель прецизионных электрических отверток, рада сообщить Вам, что стенд компании с перечнем всей продукции можно посетить на специализированной выставке автоматизации и механизации 'MEC SPE 2009'. Выставка проводится с 19 по 21 марта 2009 в городе Парма (Италия).
11 февраля 2009
Intel инвестирует $ 7 млрд в производство микросхем
Ведущий производитель микросхем Intel планирует потратить в течение двух ближайших лет порядка $ 7 млрд на создание в США производства более быстродействующих и компактных чипов с 32-нм топологией, передает РБК со ссылкой на Reuters. Это самые крупные объявленные производственные инвестиции Intel за всю историю компании.
У компании TSMC проблемы с 40-нм техпроцессом
Ведущие разработчики графических процессоров из компаний AMD/ATI и NVIDIA заканчивают работы над новейшими интегральными микросхемами, которые будут изготавливаться по более «тонкому», нежели современные 55-нм аналоги, техпроцессу. Конечный пользователь ожидает от грядущих новинок повышения производительности, либо снижения энергопотребления, а также снижения стоимости видеочипов и, как следствие, видеокарт. Однако разработка продукта – лишь один из шагов по созданию готового решения, и не менее важным фактором является технология изготовления полупроводниковых устройств. И вот здесь могут возникнуть проблемы.
10 февраля 2009
Toshiba представит высокоскоростную 128-бит память FeRAM
На конференции ISSCC 2009 (International Solid-State Circuits Conference, международная конференция, посвященная новейшим разработкам в областях твердотельных схем и SOC-систем (system-on-a-chip), компания Toshiba представит высокоскоростную 128 Мбит ферроэлектрическую память (FeRAM или FRAM) с высокой плотностью компоновки. В новых чипах, построенных по 130-нм технологии, единичные ячейки имеют площадь 0,252 мкм.кв, скорость записи-чтения составляет 1,6 Гб/с, время цикла – 83 нс, время доступа – 43 нс.
ОАО "ОКБ Октава" предлагает новую услугу
Отдел испытаний Тульского ОАО ОКБ «Октава» имеет возможность проводить для сторонних организаций на договорной основе различные испытания на климатические и механические воздействия.
10 февраля 2009
Рабочая группа по биопаспортам готова
Президент РФ Дмитрий Медведев утвердил состав межведомственной рабочей группы, которая будет заниматься подготовкой введения в России паспортно-визовых документов нового поколения. Возглавил группу советник президента Леонид Рейман.
10 февраля 2009
Новые отвёртки и тестеры от Kolver
Компания Kolver Srl рада предложить Вам свои новинки: новые компактные тестеры для измерения усилия 'mini K' и новые электрические отвертки с бесщеточными мотором и пружиной.
Геннадий Красников принял участие в первом заседании Совета ведущих ученых и конструкторов при Председателе Правительства РФ
ОАО «НИИМЭ и Микрон» подтвердил соответствие стандарту ISO 9001:2000
Технологические новинки лазерной резки трафаретов 2009
Новая универсальная оснастка расширяет платформу периферийного сканирования SCANFLEX
Эксклюзивный дистрибьютор продукции компании KYZEN Corporation 
В производстве печатных плат ООО «Таберу» внедрена первая и единственная на сегодняшний день в России установка прямого лазерного экспонирования