Компания Samsung переносит производство LCD-панелей в отдельную компанию
Руководство Samsung Electronics приняло решение выделить бизнес по производству ЖК-панелей в отдельную компанию и сфокусироваться на развитии направления производства OLED-панелей. Новое подразделение должно начать работу 1 апреля 2012 года. подробнее
Delta Electronics представляет новый высокоэффективный преобразователь постоянного тока для Телекома - CPS 1500В
Компания Delta Electronics, один из ведущих мировых производителей источников питания, анонсирует вывод на российский рынок нового высокоэффективного преобразователя постоянного тока — CPS 1500В высотой 1U. Устройство входит в семейство решений Delta CellD и призвано установить новые мировые стандарты в области энергоэффективности и плотности мощности для систем электропитания телекоммуникационных объектов в диапазоне напряжения +24 В/-48 В и -48 В/+24 В. подробнее
21 февраля 2012
ООО «МСЛР» начинает выпуск светодиодных плат по уникальной технологии ALOX
Во Владимире состоялось открытие завода ООО «МСЛР» — первого в России производства плат для электронных устройств, прежде всего светодиодов, требующих отвода тепла. Запуск нового производства — первый результат сотрудничества РОСНАНО и израильских hi-tech компаний при непосредственном участии венчурного фонда, созданного Российской венчурной компанией. подробнее
Система управления ресурсами LIQUID LOCK
Компания Stoelting представляет LIQUID LOCK — систему управления ресурсами для встраиваемой в линию системы отмывки. Данная система позволят снизить расходы на процесс отмывки за счет экономии моющего средства, воды и электроэнергии. Система TREK LIQUID LOCK также снижает вредное воздействие очистных процессов на окружающую среду. подробнее
20 февраля 2012
Правительство России будет уделять принципиально большее внимание развитию отечественной электронной элементной базы
Вице-премьер Дмитрий Рогозин принял участие в запуске производства интегральных микросхем 90 нанометров в Зеленограде. Микросхемы для отечественной промышленности будут производить на зеленоградском предприятии «Микрон». В мероприятии кроме Рогозина приняли участие его первый заместитель в Военно-промышленной комиссии Юрий Борисов, глава РТИ Сергей Боев, глава направления «Ситроникс микроэлектроника» Сергей Красников, а также представители РОСНАНО. подробнее
20 февраля 2012
Разработан аккумулятор на основе безводных жидких электролитов
В Sandia National Laboratories (США) изобретены аккумуляторы на безводных жидких электролитах. Они представляют собой обратимые топливные элементы на базе соединений распространённых металлов, таких как медь и железо, с 2-этилгексаноатом и диэтаноламином. Разработка демонстрирует исключительные, ранее не достигавшиеся характеристики энергонакопления. подробнее
Компания «Абсолют Электроника» на выставке ExpoElectronica
Компания «Абсолют Электроника» приглашает посетить свою экспозицию (Павильон № 1, Зал № 3, стенд Н11) на 15-й Международной выставке компонентов и комплектующих для электронной промышленности «ExpoElectronica-2012». Выставка пройдет 11-13 апреля 2012 г. в выставочном зале «Крокус Экспо», Москва. подробнее
20 февраля 2012
Проект разработки инструмента моделирования органических светодиодов IM3OLED
Официально объявлено о начале реализации проекта IM3OLED (Комплексное многофункциональное и многоуровневое моделирование органических светодиодов OLED). Проект финансируется ЕС и реализуется совместно исследовательским центром Holst Centre и Национальным исследовательским ядерным университетом «МИФИ». В сотрудничестве с Российской Федерацией планируется разработать программное обеспечение для многоуровневого моделирования светодиодов OLED. подробнее
20 февраля 2012
АВИТОН: Эффективная замена линейных шаговых приводов габарита 17 от Haydon Kerk
Производительность линейных приводов семейства G4 36 мм не только превышает производительность сопоставимых по размеру линейных приводов CanStack (с постоянными магнитами), на сегодняшний день представленных на рынке, но и сравнима с производительностью более крупногабаритных гибридных приводов габарита 17. подробнее
17 февраля 2012
С помощью набора Multi-Gripper Kit от компании SIPLACE можно незамедлительно начать установку компонентов сложной формы
С помощью нового набора захватных устройств Multi-Gripper Kit компания SIPLACE ускоряет процессы технологической подготовки производства нового изделия у производителей электроники. Набор содержит соединитель для сборочной головки, захваты, вертикальные ограничители и инструменты, с помощью которых пользователь может буквально за несколько минут сконструировать захватное устройство, подходящее для его компонентов сложной формы. подробнее
Компания «Дженерал Сателайт» в мае 2012 г. запустит первое в России производство микропроцессоров с топологией 45 нм
Компания «Дженерал Сателайт» вложила 4,2 млрд руб. в создание центра по исследованию и производству микроэлектроники GS Nanotech. Строительство GS Nanotech началось в мае 2011 г. и будет завершено в мае 2012 г. Центр создается на базе реализуемого «Дженерал Сателайт» с 2008 г. инвестиционного проекта «Технополис Гусев» – кластер по производству радиоэлектроники в Калининградской области. подробнее
ОАО «РОСНАНО» и ОАО «СИТРОНИКС» запускают самое современное в России и СНГ микроэлектронное производство
ОАО «РОСНАНО» и ОАО «СИТРОНИКС» официально сообщают об открытии производства микросхем на основе технологии 90 нм. Запуск новой линии позволит нарастить производственную мощность завода в два раза до 36 тысяч пластин диаметром 200 мм в год. Общий бюджет проекта составляет 16,5 млрд. рублей, включая софинансирование РОСНАНО в размере 6,5 млрд. рублей. подробнее
На производстве ООО «Совтест АТЕ» запущена первая автоматизированная система хранения катушек с компонентами поверхностного монтажа
Завершился проект по внедрению автоматизированного стеллажа фирмы I-Storage (Италия) для хранения катушек с компонентами поверхностного монтажа, который был реализован в рамках программы по оптимизации производственных процессов ООО «Совтест АТЕ». Уже в первые месяцы использования системы было достигнуто значительное снижение временных затрат, связанных с необходимостью подготовки линии поверхностного монтажа к производству нового изделия. Кроме того, сведена к минимуму вероятность появления ошибок на данном этапе. подробнее