Шкафы сухого хранения Мekko
Компания Мekko Technologies (Великобритания) представляет новые шкафы сухого хранения Мekko. В них появилась новая функция измерительного счетчика, которая состоит в поддержании более низкого уровня суммарной влажности в шкафу и создании наиболее эффективных условий функционирования. подробнее
11 января 2012
Нанопроволока подчинилась закону Ома
Австралийские физики заявляют, что ими создана проволока из кремния толщиной в четыре атома и высотой в один атом. Более того, она способна в полном согласии с законом Ома проводить электрический ток. подробнее
11 января 2012
Мировые продажи чипов снизились на 2% в ноябре
Последние данные Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) показывают, что мировые продажи проводниковой продукции составили $25,1 млрд в ноябре 2011 года, что на 2,4% меньше показателей октября, когда продажи достигли 25,7 млрд. При этом, по данным SIA, сравнение с тем же периодом прошлого года демонстрирует рост на уровне 0,8%. подробнее
11 января 2012
Новые насадки-картриджи от компании JBC Tools
Компания JBC Tools, Inc., крупный поставщик ручного паяльного и ремонтного оборудования, представляет новые картриджи-наконечники для специальных паяльных задач. подробнее
Паяльная паста DP 5600 от компании Interflux®
Из-за высокой температуры плавления традиционные сплавы Sn(Ag)Cu не всегда применимы при пайке. Компания Interflux® предлагает паяльную пасту DP 5600 на основе сплава SnBi(Ag), позволяющую производить надежную пайку чувствительных компонентов. подробнее
10 января 2012
Nokia планирует выпустить смартфоны с поддержкой навигационной системы ГЛОНАСС
В течение 2012 г. финская корпорация Nokia планирует выпустить смартфоны с поддержкой навигационной системы ГЛОНАСС на основе чипсетов от разных производителей. Одним из производителей может стать компания Qualcomm, которая уже "засветилась" как поставщик таких решений. подробнее
10 января 2012
«Совтест АТЕ» - одна из лучших инновационных компаний Курской области
При подведении итогов уходящего года деятельность ООО «Совтест АТЕ» в очередной раз получила высокую оценку от Администрации Курской области. 30 декабря на торжественной церемонии награждения победителей и участников ежегодного областного конкурса инновационных проектов «Инновация и изобретение года» ООО «Совтест АТЕ» было отмечено как современная и развивающая компания, ориентированная на внедрение новых передовых технологий. подробнее
РМТ открыла основную производственную площадку в Нижнем Новгороде
ООО «РМТ», проектная компания РОСНАНО, сообщает об открытии основного серийного производства термоэлектрических охлаждающих микромодулей. Производственная площадка располагается в Нижнем Новгороде на территории строящегося городского технопарка «Анкудиновка». подробнее
29 декабря 2011
Samsung готовит прозрачные LCD-дисплеи
Для работы обычных LCD-экранов необходима панель задней подсветки, источник света, на котором строится изображение. Трансфлективные экраны, работающие в отраженном свете, встречаются намного реже. Прозрачный дисплей в силу своей прозрачности тоже может обходиться без собственной задней подсветки, ее роль играет любой внешний источник. Когда наступает ночь, и внешние источники гаснут, можно включить собственный, в дисплей встроена прозрачная панель задней подсветки. подробнее
МЭМС преобразователь энергии вибрации и ударов в автомобильных шинах
Хольст-центр и IMEC анонсировали разработку МЭМС, преобразующей механическую энергию вибрации в электрическую. Результаты моделирования и измерений показывают, что разработанные МЭМС могут быть также использованы для преобразования энергии ударов в автомобильных шинах для питания встроенных в них датчиков. подробнее
28 декабря 2011
ОАО «СИТРОНИКС» продал 25% доли в дочерней компании ООО «СИТРОНИКС Смарт Технологии»
ОАО «СИТРОНИКС» объявляет о продаже 25% доли в дочерней компании ООО «СИТРОНИКС Смарт Технологии» (ССТ) за 249 млн руб. Покупателем доли является ООО «Комвижн Руслэнд», поставляющее комплектующие для «Микрона» c 2007 года. Таким образом, в результате сделки СИТРОНИКС привлек партнера, обладающего внешней экспертизой в сфере смарт-карт. подробнее
28 декабря 2011
Фонд инфраструктурных и образовательных программ стал акционером технопарка Саров
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) вошел в уставный капитал ЗАО «Технопарк Саров», заплатив за 25%+1 акцию около 200 млн рублей. Такую же долю получила Госкорпорация «Росатом». АФК «Система» будет принадлежать 50%-2 акции в обновленном уставном капитале технопарка. Стороны вступят в права акционеров после регистрации отчета о дополнительном выпуске акций Федеральной службой по финансовым рынкам (ФСФР). подробнее
HDP-190/240 – высокоэффективный светодиодный источник питания для дорожных знаков от Mean Well
С постоянно растущим вниманием к энерегосберегающим технологиям, источники питания становятся важной частью использования энергии. Для удовлетворения всё увеличивающейся потребности производителей дорожных знаков в высокоэффективных источниках питания компания Mean Well выпустила источники питания HDP-190 и HDP-240. Обе модели выпускаются в низкопрофильном металлическом корпусе высотой 1U. подробнее
28 декабря 2011
Компания Nihon выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»
Новое руководство компании Nihon Superior «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» стало первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Как сообщили представители компании в пресс-релизе, новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов. подробнее
27 декабря 2011
Новая ступень биоэлектроники: имплантаты будут подзаряжать лазером
Японские ученые создали имплантируемое устройство, способное превращать лазерное излучение в электроэнергию. Небольшой, размером 4,4х10 мм, имплантат изготовлен из углеродных нанотрубок и может конвертировать лазерное излучение в тепло и электроэнергию. Таким образом появляется возможность питать энергией электронные устройства, имплантированные в живую ткань. подробнее
27 декабря 2011
Новый стандарт IPC/JEDEC-9707
Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат, позволяет пользователям определят уровень допустимой деформации корпуса перед ухудшением надежности. подробнее