Неужели кабель — это «просто кабель»? Или соединительные системы сложнее, чем кажутся на первый взгляд?
Несмотря на огромное внимание, уделяемое передовым технологиям, которые используются в электронике всех видов, практически все зависит от скромного на вид компонента — кабеля...
подробнее

10 июля 2013

Компании EV Group и Dynaloy совместно разрабатывают полноценное решение для очистки отдельных пластин для 3D-IC/TSV, сложного корпусирования, MEMS и компаундных полупроводников
Компании EV Group (EVG) и Dynaloy представили CoatsClean™ — инновационную технологию удаления фоторезиста отдельных пластин и удаления осадка для использования с толстыми пленками и трудноудалимыми слоями материалов в рамках рынков 3D-ICs/переходных отверстий в кремнии (TSV), сложного корпусирования, микроэлектромеханических систем (MEMS) и компаундных полупроводников.
подробнее

09 июля 2013

Сменные насадки для оловоотсосов Pace
Компания PACE Worldwide предлагает приобрести сменные насадки Front Seals (1213-0087-P1) для ручных оловоотсосов SX-100, SX-90 и SX-80.
подробнее

09 июля 2013

Цифро-визуальный анализ интегральных схем
Компания Sonoscan объявляет о выходе улучшенной версии ПО для цифро-визуального анализа Digital Image Analysis Toolbox™, которое позволяет выполнять автоматизированное аккустическое исследование одиночных интегральных схем, различных типов соединенных полупроводниковых пластин, включая МЭМС, и других устройств.
подробнее

09 июля 2013

«Энфорта» запускает спутниковый интернет
Телекоммуникационный оператор «Энфорта» начал предоставлять доступ в сеть интернет с использованием спутниковых каналов. Таким образом, компания теперь оказывает услуги во всех 83 регионах России и получила статус федерального оператора.
подробнее

09 июля 2013

К августу 2013 г. 62 региона России будут подключены к системе «ЭРА-ГЛОНАСС»
В рамках государственного контракта с Министерством транспорта РФ на создание системы экстренного реагирования при авариях «ЭРА-ГЛОНАСС» на 2013 г. Некоммерческое партнерство «ГЛОНАСС» подключит оставшиеся 62 региона РФ к инфраструктуре системы.
подробнее

09 июля 2013

Nikon изменит рынок фотокамер с помощью гаджета нового типа
Глава Nikon не исключает выход компании на рынок смартфонов, который, в отличие от рынка цифровых фотокамер, показывает стремительные темпы роста.
подробнее

09 июля 2013

Toshiba представила новый 13-Мп датчик изображения для смартфонов
Корпорация Toshiba объявила о разработке 1/3,07-дюймового КМОП-сенсора T4K37 с обратной засветкой, предназначенного для использования в камерах смартфонов, планшетов и других мобильных устройств.
подробнее

08 июля 2013

Расширение горизонтов производства трехмерных КМОП-матриц
Компания EV Group (EVG) представила свою новейшую версию автоматизированной измерительной системы EVG®40NT, предназначенной для совместной работы с системой присоединения полупроводниковых пластин GEMINI® FB для производства следующего поколения трехмерных КМОП-матриц.
подробнее

08 июля 2013

УФ-печи для сушки и отверждения адгезивов и конформных покрытий
Компания SMT разработала собственную линейку печей для УФ-сушки/отверждения адгезивов и конформных покрытий.
подробнее

08 июля 2013

Потолочные динамики для систем 100В фирмы VISATON
В программе поставок компании «Айтекс» появилась серия водостойких потолочных динамиков фирмы VISATON, предназначенных для систем 100В. Динамики найдут идеальное применение в магазинных, офисных и других системах радиоузлов.
подробнее

08 июля 2013

Li-ion батареи: вода является лучшим электролитом
Ученые из Byon Initiative Research Unit разработали новый тип литий-ионного аккумулятора, который использует вместо традиционного электролита водный раствор йодид-ионов.
подробнее

08 июля 2013

Samsung инвестирует $ 4,5 млрд в строительство пяти научно-исследовательских центров
Samsung Electronics планирует потратить в ближайшие три года на строительство пяти научно-исследовательских центров в Южной Корее 5 трлн вон, что эквивалентно $ 4,5 млрд.
подробнее

05 июля 2013

Новый стандарт IPC-5703 на русском языке
Компания Absolut Electronics информирует своих клиентов о выходе нового стандарта IPC-5703 «Руководство по чистоте для производителей печатных плат».

подробнее

05 июля 2013

Новый наконечник для демонтажа TQFP
Компания PACE предлагает новый наконечник для демонтажа TQFP площадью охвата 11 мм², предназначенный для установки в паяльник TD 100.
подробнее

05 июля 2013

Библиотеки VarioTAP для эмуляции, тестирования и отладки микроконтроллеров Wonder Gecko
Эмулятор VarioTAP компании GOEPEL electronic теперь обеспечивает более полную поддержку микроконтроллеров компании Energy Micro серии EFM32.
подробнее

05 июля 2013

ГК «ДИПОЛЬ» принимала заседание Международной электротехнической комиссии в Санкт-Петербурге
С 24 по 28 июня 2013 года в Санкт-Петербурге состоялось заседание Технического комитета 101 «Электростатика» (Electrostatics) Международной электротехнической комиссии (IEC).
подробнее

05 июля 2013

Летнее предложение: «Позвольте себе больше!»
Компания «УниверсалПрибор» и компания Fluke сообщают о новом летнем предложении.
подробнее

05 июля 2013

Корейские производители увеличат производство ТВ-панелей Ultra HD в III квартале
Утверждается, что корейские производители телевизионных панелей приняли решение наращивать производство продуктов с разрешением Ultra HD из-за технологических сложностей и слишком высокой цены производства AMOLED-панелей.
подробнее

04 июля 2013

Высокотехнологичные адгезивы для микролинз
Компания DELO Industrial Adhesives (Германия) разработала новые отверждаемые под воздействием света эпоксидные смолы и акрилаты линейки DELO-KATIOBOND для производства линз. Новые материалы отвечают всем требованиям для применения в микрооптике.
подробнее

Страницы: << 291 292 293 294 295 296 297 298 299 300 >>

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства