Обновление ассортимента
Ассортимент решений Направления производств электротехнических компонентов Группы компаний Остек дополнен PAT-системой автоматической установки кабельных стяжек компании Panduit.
подробнее

09 августа 2013

Группа компаний Остек приглашает принять участие в Первой российской конференции по технологиям создания трехмерных схем на пластиках
Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК Остек, при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации — Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V.
подробнее

09 августа 2013

Группа компаний «Диполь» представляет новые образовательные решения по электронике для российских ВУЗов
Между компаниями «Диполь» и Dream Catcher 5 августа 2013 года была достигнута договоренность о совместном сотрудничестве, в результате которой группа компаний «Диполь» получила эксклюзивные права на представление образовательных решений Dream Catcher на территории России.
подробнее

08 августа 2013

Компания Altium выводит свою систему 3D-моделирования печатных плат на новый уровень интеграции ECAD и MCAD
Компании Altium и Desktop EDA стали партнерами для обеспечения разработчиков электроники улучшенным решением сочетания ECAD и MCAD благодаря улучшению интеграции системы проектирования электроники Altium Designer и систем трехмерного твердотельного моделирования Dassault SolidWorks, Siemens Solid Edge и Autodesk Inventor.
подробнее

08 августа 2013

Семинар «Современные методы обеспечения качества на производстве. Новый взгляд на знакомые технологии»
11 и 12 сентября 2013 г. Группа компаний Остек приглашает принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Москве. Основная тема семинара — самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Будут подробно рассмотрены решения по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.
подробнее

08 августа 2013

Носимые компьютеры смогут использовать новую «электронную кожу», толщиной с бумажный лист и выполненную на пластике
Исследователи создали экран 16×16 пикселей, который реагирует на приложенное давление светимостью сегментов. Такая разработка может использоваться при создании интерактивных обоев.
подробнее

08 августа 2013

Компания «АВИТОН» предлагает новый каталог maxon motor 2013—2014
В каталог вошел ряд новинок, которые компания maxon motor представила в этом году.
подробнее

08 августа 2013

Внеконвейерная система дозирования жидкостей для производства в условиях чистых комнат
Компания Nordson ASYMTEK представляет: установка дозирования жидкостей Spectrum S-820-C. Предназначена для применения в мелкосерийном производстве и лабораториях для осуществления операций дозирования при компоновке на уровне кремниевых пластин и других операциях производства микроэлектронных сборок, чрезвычайно чувствительных к загрязнениям частицами субмикронного размера.
подробнее

08 августа 2013

Научно-техническая конференция «ТехноЭМС`2013»
Группа компаний «Диполь» приглашает принять участие в научно-технической конференции «Технологии, измерения и испытания в области электромагнитной совместимости «ТехноЭМС`2013», которая состоится в Москве с 19 по 20 ноября 2013 года. В программе конференции предполагается заслушать и обсудить доклады ведущих специалистов предприятий, организаций, ВУЗов в области ЭМС, представителей Ростехрегулирования и других федеральных органов исполнительной власти.
подробнее

08 августа 2013

SanDisk и Toshiba построят новый завод за $ 4 млрд
Компании Toshiba и SanDisk расширят сотрудничество в области производства памяти. Вскоре они совместно построят новую фабрику по выпуску чипов.
подробнее

07 августа 2013

Металлические корпуса для приборостроения — новая услуга группы компаний «Абрис»
Современные станки с ЧПУ, фрезерное, токарное, сварочное, лазерное оборудование позволяют компании «Абрис» изготовить корпуса различной сложности как гражданского, так и двойного назначения.
подробнее

07 августа 2013

SIPLACE Pro: определение изделия, создание программы наладки и планирование производства
Программное обеспечение SIPLACE Pro является центром управления производством и одновременно системой контроля над работой технологической линии.
подробнее

07 августа 2013

Agilent расширяет возможности мультиметра 34450A и частотомеров серии 53200
Компания Agilent Technologies выпустила новые прошивки для мультиметра 34450A и серии частотомеров 53200. Новые версии программного обеспечения упрощают использование приборов, а также исправляют некоторые ошибки.
подробнее

07 августа 2013

Crossbar представила рабочий RRAM-чип
Стартап-компания Crossbar заявила о разработке собственной версии энергонезависимой памяти RRAM. По утверждению разработчиков, память нового поколения позволит хранить до 1 Тбайт данных в микросхеме площадью 200 мм².
подробнее

07 августа 2013

Samsung открыл эру памяти на 3D-чипах
Samsung приступил к производству первых в индустрии 3D-чипов памяти. В компании говорят, что новый продукт имеет ряд важных преимуществ по сравнению с памятью с планарной структурой.
подробнее

06 августа 2013

Москва не дождалась УЭК и развивает соцкарты
В конце августа московское правительство выберет подрядчика для изготовления и персонализации новых социальных карт. Теперь для банковского приложения они получат чип вместо магнитной полосы и будут выдаваться не только льготникам.
подробнее

06 августа 2013

Новая линейка осушителей сжатого воздуха от Premier Farnell
Компания Premier Farnell анонсировала новую линейку сепараторов воды Dropout®, предназначенных для эффективного удаления воды из трактов со сжатым воздухом.
подробнее

06 августа 2013

Уплотнитель с визуальным определением окончания отверждения
Компания Dymax представила уплотнитель GA-140-SC, отверждаемый УФ-светом видимого диапазона и предназначенный для формирования и отверждения состава непосредственно в месте создания уплотнения.
подробнее

06 августа 2013

Создано новое поколение накопителей электроэнергии
Новая технология изготовления графена позволила создать суперконденсатор большой емкости. Новое компактное устройство хранения энергии можно будет быстро заряжать и разряжать, что сулит прорыв во многих областях техники.
подробнее

06 августа 2013

Apple нацелилась на приобретение еще одного производителя микрочипов
Passif Semiconductor работает в сфере производства энергосберегающих чипов. Об энергоэффективности она думает в первую очередь, что обеспечивает ее продукции крайне низкий уровень потребления энергии.
подробнее

Страницы: << 291 292 293 294 295 296 297 298 299 300 >>

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства