TSMC: чипы 28HPC в промышленных масштабах TSMC объявила о начале выпуска 28-нм чипов High Performance Compact (HPC) в промышленных масштабах. Благодаря большим объёмам выпуска и особенностям технологии эти чипы являются на сегодняшний день самым энерго- и экономически эффективным решением 28-нм техпроцесса.
EUV-литография придет в массы с 7-нм техпроцессом Компания ASML, ведущий мировой разработчик технологического оборудования для литографии, в частности, проекционных установок шагового мультиплицирования, поделилась своими взглядами на развитие техпроцесса изготовления интегральных микросхем в ближайшем будущем.
17 сентября 2014
Первый гибридный адгезив от компании Henkel Компания Henkel представила инновационный гибридный адгезив Loctite 4090, который по силе и скорости склеивания сочетает свойства конструкционного клея и клея моментального действия. Новый адгезив обеспечивает высокое сопротивление нагрузкам, в том числе вибрационным, высокую силу присоединения различных материалов и устойчивость к воздействию высоких температур и влажности, что делает этот продукт достаточно универсальным для применения в проектировании и сборке.
17 сентября 2014
Новый промышленный пикосекундный лазер от компании Coherent Платформа RAPID NX разработки компании Coherent предназначена для сверхскоростной обработки материалов лазером. В RAPID NX сочетаются лучшие черты лазерных установок серии Talisker и RAPID компании Coherent, включая режим одиночных импульсов и режим пиковой производительности.
17 сентября 2014
Курс «САПР Altium Designer. Проекты многослойных высокочастотных печатных плат повышенной плотности» С 15 по 17 октября 2014 г. в Учебно-консультационном центре ЗАО «НПП «Родник» будут проводиться занятия по курсу «САПР Altium Designer. Проекты многослойных высокочастотных печатных плат повышенной плотности». Курс в объеме 18 академических часов ориентирован на опытных пользователей, имеющих достаточную практику использования программы Altium Designer. Занятия будут проводиться под руководством Владимира Ильича Прановича — автора ряда статей по работе с программой Altium Designer.
17 сентября 2014
Подход к работе компании «Совтест АТЕ» в условиях действующих санкций Экономические санкции, введённые США и ЕС против России, создают определённые сложности не только для российских компаний, занимающихся поставками товаров и услуг из США и стран, входящих в Европейский Союз, но и для отечественных предприятий-заказчиков, вынужденных искать альтернативные способы решения стоящих перед ними задач. В связи с этим компания «Совтест АТЕ», которая является официальным дистрибьютором более 160 фирм-поставщиков высокотехнологического оборудования по всему миру, в том числе из стран-членов ЕС, информирует заказчиков о механизме работы в условиях действия санкций.
17 сентября 2014
Предприятие Росэлектроники разработало первую в России технологию производства монокристаллов карбида кремния Впервые российским предприятием ОАО «Светлана» (входит в холдинг Росэлектроника» Госкорпорации Ростех) разработана промышленная технология производства монокристаллов и подложек полуизолирующих карбида кремния для создания сверхвысокочастотной электронной компонентной базы. Качество подложек не уступает лучшим зарубежным аналогам.
17 сентября 2014
Крошечный радио-чип размером с муравья может стать «двигателем» Интернета вещей Радио-чип собран на кремниевой пластине, длины сторон которой исчисляются миллиметрами. На площади одноцентовой монетки может разместиться несколько десятков таких чипов, а при условиях массового промышленного производства стоимость каждого чипа не будет превышать нескольких центов. Самой отличительной чертой нового радио-чипа является то, что ему для работы не требуется батарея или другой источник энергии.
16 сентября 2014
Пять новых ремонтных станций от компании Weller Компания Weller выпустила пять новых ремонтных станций серии WR3ME. Новые системы WR5000M, WR3000TS, WR3000SS, WR3000TA и WR3000SA обеспечивают гибкость применения, высокую производительность и широкие возможности управления процессом, расширяя опыт конечного пользователя.
16 сентября 2014
Китай, Белоруссия и Казахстан установят у себя станции ГЛОНАСС Наземные станции ГЛОНАСС до конца года планируется разместить в Китае, Белоруссии и Казахстане, сказал заместитель генерального директора ОАО «Российские космические системы» Григорий Ступак.
16 сентября 2014
КРЭТ и Rohde & Schwarz запустили совместное производство КРЭТ и немецкая компания Rohde & Schwarz запустили совместное серийное производство радиоизмерительной аппаратуры (РИА) для радиоэлектронной и аэрокосмической отраслей. На базе входящего в КРЭТ Нижегородского научно-производственного объединения имени М. В. Фрунзе (ННПО им. М. В. Фрунзе) начался выпуск РИА по технологии крупноузловой сборки.
16 сентября 2014
Семинар Absolut Electronics в Новосибирске С 14 по 15 октября в Новосибирске компания Absolut Electronics совместно с компанией DuPont проведут двухдневный научно-практический семинар на тему: «Конструирование и производство печатных плат. Современные материалы и решения». На данном семинаре будут обсуждаться вопросы и темы по важным аспектам производства печатных плат, современным материалам и оборудованию, а так же возможности их использования в рамках российского производства.
16 сентября 2014
Система проектирования печатных плат OrCAD PCB Designer по специальной цене Компания Cadence Design Systems совместно с компанией «Оркада» объявили о специальной акции по поддержке российских разработчиков электроники — OrCAD PCB Designer Standard по специальной цене. В состав OrCAD PCB Designer Standard входят схемотехнический редактор Capture и редактор топологии PCB Editor.
16 сентября 2014
Новый комбинированный измерительный прибор от NI NI VirtualBench — это новый комбинированный (all-in-one) измерительный прибор от компании National Instruments (США). Набор объединяемых приборов ориентирован на обеспечение всего рабочего места, а не только анализ сигналов. NI VirtualBench не имеет прямых аналогов на рынке.
Система термопрофилирования от компании SolderStar Компания SolderStar разработала новую систему термопрофилирования SolderStar APS (Automatic Profiling System). Температурные датчики новой системы компактнее и благодаря этому могут размещаться ближе к печатной плате, обеспечивая более точное определение температуры электронной сборки в ходе операции пайки.
Компания Indium Corporation представляет новый припой SACM™ SACm™ — это высоконадежный припойный сплав (содержащий менее 1% серебра), демонстрирующий результаты испытаний на ударную прочность и устойчивость к термоциклированию, в значительной степени превосходящий другие сплавы на основе олова/серебра/меди (сплавов SAC-типа).
TSMC: чипы 28HPC в промышленных масштабах
Обслуживание и ремонт монтажных головок SIPLACE — снижение стоимости владения оборудованием
EUV-литография придет в массы с 7-нм техпроцессом
Первый гибридный адгезив от компании Henkel
Новый промышленный пикосекундный лазер от компании Coherent
Курс «САПР Altium Designer. Проекты многослойных высокочастотных печатных плат повышенной плотности»
Подход к работе компании «Совтест АТЕ» в условиях действующих санкций
Крошечный радио-чип размером с муравья может стать «двигателем» Интернета вещей
Пять новых ремонтных станций от компании Weller
Китай, Белоруссия и Казахстан установят у себя станции ГЛОНАСС
КРЭТ и Rohde & Schwarz запустили совместное производство
Семинар Absolut Electronics в Новосибирске
Новый комбинированный измерительный прибор от NI
Система термопрофилирования от компании SolderStar
Серийный выпуск морозоустойчивых мобильных дисплеев MEMS-IGZO намечен на 2017 год
Компания Indium Corporation представляет новый припой SACM™