Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
UNIVERSAL INSTRUMENTS анонсирует новое семейство SMD монтажных автоматов AdVantis X («Эдвентис Икс») - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
UNIVERSAL INSTRUMENTS анонсирует новое семейство SMD монтажных автоматов AdVantis X («Эдвентис Икс») - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » UNIVERSAL INSTRUMENTS анонсирует новое семейство SMD монтажных автоматов AdVantis X («Эдвентис Икс»)

Новости технологии

31 марта 2008

UNIVERSAL INSTRUMENTS анонсирует новое семейство SMD монтажных автоматов AdVantis X («Эдвентис Икс»)

SMD монтажный автомат AdVantis C-60DЛидирующий американский производитель сборочно-монтажного оборудования Universal Instruments объявляет о начале поставок с мая 2008 г. нового семейства SMD монтажных автоматов AdVantis X. Впервые оборудование будет представлено на выставке APEX 2008 в США, которая пройдет с 1 по 3 апреля.

Новое семейство относиться к среднему классу оборудования, как и серия автоматов AdVantis, продажи которого начались в 2003 г (в России - в 2004 г.) Прецизионные и быстрые «Эдвентисы», которые, к тому же, отличаются реальной, а не только заявленной, возможностью монтажа компонентов 0402 и 0201, и гибкой системой программирования, позволяющей добиться практически нулевой отбраковки компонентов, начали завоевывать популярность и теснить традиционных производителей класса Mid-Range на рынке России.

Тем не менее, с появлением AdVantis X серия AdVantis будет продолжать производится и поддерживаться в полном объеме. AdVantis X может быть следующим шагом для производителей, которые имеют «Эдвентисы» в эксплуатации в настоящее время.

Оборудование AdVantis X несет в себе многие передовые технические решения, которые используются во флагманской серии Universal Instruments – GENESIS («Дженесис»). К ним можно отнести систему позиционирования на линейных моторах с электромагнитным приводом (VRM), запатентованную производителем, передовое управляющее ПО UPS+ 7.0, выводящие оборудование на качественно новые показатели в скорости и точности монтажа компонентов.

Новое семейство оборудования адресовано, в первую очередь, контрактным производителям среднего объема, перед которыми стоят задачи производства большой номенклатуры совершенно разных по своей сложности и составу компонентов изделий. При таких обстоятельствах использование фиксированных конфигураций сборочных линий, отобранных под конкретное изделие, перестает быть правильным решением с экономической точки зрения.

Вместо этого, Universal Instruments предлагает подход, при котором контрактный производитель уже сегодня готов к сборке будущих, в настоящее время еще неизвестных, изделий. Это позволяет контрактным производителям существенно снизить риски освоение новых изделий и быть более конкурентноспобобными на рынке.

«Модель производства, предлагаемая Universal Instruments, обеспечивает наивысшую гибкость и отлично подходит для сегодняшних требований к производителю, зачастую противоположных. - говорит г-н Скотт Герхарт, Директор по оборудованию на основе Платформ Universal Instruments – Наши Платформы последнего поколения означают, что производителю более нет надобности предвидеть будущие технологические задачи при покупке сборочной линии. Он может быть абсолютно уверен, что его линия уже подготовлена для следующего изделия, которое его попросят собрать, вне зависимости от его сложности и степени общности с предыдущими изделями от его клиента. Линия, состоящая из Платформ Universal Instruments не требует какой-либо переконфигурации (смены монтажных головок и т.д.) для решения новых технических задач. Вы просто меняете программу и начинаете делать новое изделие, не теряя скоростных показателей Вашей линии».

Информация предоставлена компанией ООО "Клевер Электроникс"




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства