Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс

Новости практической технологии

10 августа 2010

Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Южнокорейская компания Hynix Semiconductor в официальном пресс-релизе заявила о начале массового производства новых чипов флеш-памяти NAND емкостью 64 Гбита, изготовленных в соответствии с нормами 20-нм техпроцесса.

Одним из наиболее весомых преимуществ новой технологии стал возросший на 60% по сравнению с предыдущим 30-нм техпроцессом уровень производительности и уменьшенный физический размер кристалла, что позволяет значительно увеличить ёмкость выпускаемых микросхем памяти и при этом снизить их конечную стоимость для производителей карт памяти, твердотельных накопителей и носителей информации, использующих микросхемы NAND.

По заявлениям производителя, новые чипы памяти в первую очередь ориентированы на использование в мобильных устройствах, таких как смартфоны, планшетные ПК и прочие, где размер является одним из основополагающих факторов при выборе типа памяти на стадии разработки. Появление первых устройств, использующих новые 20-нм микросхемы NAND, ожидается уже в текущем году.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на Hynix Semiconductor.

Автор оригинального текста: Андрей Ланговой.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства