Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая редакция C стандарта IPC-4101 содержит больше спецификаций материалов оснований и препрегов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая редакция C стандарта IPC-4101 содержит больше спецификаций материалов оснований и препрегов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Новая редакция C стандарта IPC-4101 содержит больше спецификаций материалов оснований и препрегов

Новости компаний

31 августа 2009

Новая редакция C стандарта IPC-4101 содержит больше спецификаций материалов оснований и препрегов

Ассоциация IPC — Association Connecting Electronics Industries® выпустила редакцию C стандарта IPC-4101, Характеристики базовых материалов для жестких и многослойных печатных плат (Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards). В редакцию C стандарта, содержащего требования к базовым материалам, в основном используемым в жестких и многослойных печатных платах для электронных и электрических устройств, добавлены 11 новых спецификаций, отражающих расширение предложения материалов оснований и препрегов на современном рынке.

Новые спецификации относятся к материалам оснований и препрегам, обладающим улучшенными характеристиками или дополнительными свойствами, позволяющими применять их в бессвинцовых изделиях, изделиях с малым содержанием галогенов, задачах, связанных с повышенными температурами, и высокоскоростных и высокочастотных устройствах.

«Мы вышли далеко за пределы тривиального выбора материалов, чтобы предоставить наши промышленные руководства, отвечающие высоким требованиям к характеристикам изделий, – сказал Тони Сениз (Tony Senese), менеджер по развитию направления OEM компании Panasonic Electric Works и председатель подкомитета № 3-11 по материалам оснований и препрегам, ответственного за разработку данного стандарта. – Теперь спецификации перекрывают значительно больший перечень: от материалов с малым содержанием галогенов, которые большей частью дублируют FR-4 с повышенными характеристиками и увеличенной температурой стеклования, до материалов менее требовательной части спектра».

В целом, стандарт IPC-4101C состоит из 66 отдельных спецификаций, а поиск по документу может осуществляться с помощью ключевых слов. Ключевые слова позволяют пользователям документа легко находить группы материалов с общими характеристиками, но имеющих достаточно специфических свойств, чтобы пользователи могли точно подобрать наилучший материал основания или препрег.

Также документ нашел существенный интерес и поддержку со стороны промышленности по всему миру. «Благодаря значительным усилиям председателя комитета №3-10 по базовым материалам для печатных плат Дагу Соберу (Doug Sober), стандарт IPC-4101C действительно стал всемирным документом для Европы и Азии, как и для Северной Америки», – добавил Сениз.

Сениз также поблагодарил всех добровольных членов подкомитета № 3-11 за их вклад: «Было важно предоставить промышленности данное обновление как можно быстрее, и наша группа усердно работала над тем, чтобы это проишло. Усилия членов группы позволили быстро выполнить процессы согласования и проверки».

Более подробную информацию о стандарте IPC-4101C можно узнать на сайте IPC по адресу www.IPC.org/onlinestore. Вопросы можно задавать специалисту по связям подкомитета 3-11 Тому Ньютону (Tom Newton), директору IPC по программам по печатным платам, стандартам и технологиям (TomNewton@ipc.org). Также Вы можете обращаться к представителю IPC в России Юрию Ковалевскому (Ykovalevsky@ipc.org).

Информация предоставлена Ассоциацией IPC





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства