Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами
Команда SIPLACE в тесном сотрудничестве со специалистами Intel Customer Manufacturing Enabling Team внедрила новое решение, позволяющее импортировать данные описаний BGA-микросхем Intel во внешнюю станцию обучения SIPLACE. Это решение позволяет существенно сократить потери времени на описание сложных BGA-микросхем со смешанным шагом выводов.
02 апреля 2010
Программное обеспечение Dimensions Linechart от компании Universal Instruments распознает неэффективность производства
Компания Universal Instruments расширяет свою линейку программного обеспечения Dimensions, представляя Linechart™ – программный модуль мониторинга производительности, призванный увеличить коэффициент использования оборудования до величин, превышающих 90%. С помощью этого средства осуществляется мониторинг технологических линий и реализуется обратная связь по нескольким ключевым индикаторам эффективности производства, представленным в графическом виде.
Обновление линейки оборудования для измерения ионных загрязнений Компания Gen3 Systems представляет обновлённую линейку систем для контроля ионных загрязнений. С 2010 года на рынок вышли новые модели: CM22 и CM33, что сделало линейку более гибкой и позволило представлять оборудование во всех ценовых категориях.
31 марта 2010
Новые опции для автоматов Komax
Оборудование для обработки проводов и кабелей от компании Komax получило новые опции: обработку коротких проводов на модели Kappa 310 и обработку внутренних проводников многожильных кабелей.
31 марта 2010
Компания Assembléon преобразует автоматы A-серии в высокоскоростные установщики микросхем На стенде 1C02 выставки Nepcon China, которая пройдет в Шанхае с 20 по 22 апреля, компания Assembléon представит автоматы A-серии, способные теперь устанавливать микросхемы с той же скоростью и точностью, что и чип-компоненты, благодаря новому сдвоенному работу-установщику Twin Placement Robot.
Новые установки селективной пайки ESS от компании APS Novastar
Компания APS Novastar предлагает новое решение для автоматизированной селективной пайки – линейку установок ESS, специально предназначенную для заказчиков, желающих перейти от ручной или полуавтоматической пайки к автоматизированной.
Технология Dual-VU™ от компании Glenbrook Technologies объединяет в одной установке рентгеновский контроль и оптическую инспекцию
Компания Glenbrook Technologies представляет систему Dual-VU, выполняющую одновременно и согласованно рентгеновский контроль и оптическую инспекцию печатных плат и электронных компонентов. Рентгеновская камера реального времени MXRA обладает возможностями масштабирования изображений, а с помощью оптической камеры можно одновременного производить визуальный осмотр инспектируемой детали вдоль той же самой оси.
Автомат установки компонентов идентифицирует печатные платы
Автоматы установки компонентов производства компании Essemtec обладают возможностью идентификации печатных плат с использованием наклейки со штрих-кодом. Новая опция FLX-CRS позволяет безошибочно сопоставить изделию все данные по компонентам и их установке и предлагается для всех автоматов установки компонентов серии FLX и Paraquda.
Компания BPM Microsystems представляет новое поколение программаторов flash-памяти
Компания BPM Microsystems объявила о выпуске новейшего поколения векторных программаторов flash-памяти Flashstream® 2800F-MK2. Как утверждает производитель, это поколение сочетает самый большой объем памяти на рынке с новейшей 64-битной архитектурой.
18 марта 2010
Компания ASYMTEK представляет технологию двойного одновременного струйного дозирования
Компания Nordson ASYMTEK представляет технологию двойного одновременного струйного дозирования, использующую два дозатора DispenseJet. По словам разработчика, технология хорошо походит для выполнения таких задач, как подзаливка CSP-компонентов и герметизация силиконом светодиодов.
NovaBraid – новое решение для экранирования жгутов оборудования специального назначения
Компания Nordson ASYMTEK представит на выставке APEX Expo 2010 программное обеспечение Easy Coat для нанесения конформных покрытий
Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами
NanoFoil – новый класс паяльных материалов от Indium и ЗАО Предприятие Oстек
Обновление линейки оборудования для измерения ионных загрязнений 
Новые опции для автоматов Komax
Новые установки селективной пайки ESS от компании APS Novastar
Компания Milara встраивает головку трехмерной оптической инспекции от компании CyberOptics в установку трафаретной печати TouchPrint TD2929
Технология Dual-VU™ от компании Glenbrook Technologies объединяет в одной установке рентгеновский контроль и оптическую инспекцию
Компания BPM Microsystems представляет новое поколение программаторов flash-памяти