Компания SEHO – точность во всём Компания SEHO выпустила обновление программного обеспечения для установок селективной пайки. Обновление программного продукта позволяет с высокой точностью отслеживать правильность расположения печатной платы после её загрузки в установку пайки.
Делагация РОСНАНО посетит Техас Как сообщает пресс-служба РОСНАНО, делегация Российской корпорации нанотехнологий (РОСНАНО) во главе с генеральным директором Анатолием Чубайсом примет участие в конференции Nanotech 2009. 12-я международная конференция и выставка Nanotech 2009 проходит с 3 по 7 мая в Хьюстоне, штат Техас. В частности, на стенде РОСНАНО будут представлены проекты строительства первых в России комплексов по производству поликристаллического кремния и моносилана, а также организации промышленного производства препрегов на основе наномодифицированных углеродных и минеральных волокон и нанонаполненных связующих.
07 мая 2009
Fujitsu и TSMC займутся выпуском 40-нм микросхем
Fujitsu Microelectronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing заявили о заключении партнерского соглашения по выпуску нового поколения интегральных микросхем, изготовленных по современному 40-нм техпроцессу. Результатом соглашения станет резкое расширения ассортимента полупроводниковых устройств Fujitsu, непосредственным производителем которых станет тайваньский чипмейкер.
06 мая 2009
Готовое новое поколение PRAM-микросхем Samsung Южнокорейская компания Samsung сообщила о скором начале поставок нового поколения микросхем памяти на основе фазового перехода – PRAM. Согласно информации от разработчиков, первые партии устройств отгрузят клиентам уже в июне 2009 года, причем ими станут решения информационной емкостью 512 Мб.
06 мая 2009
NXP начинает поставки самых высокопроизводительных в отрасли микроконтроллеров на базе ядра CortexTM-M3
NXP, независимая компания по производству полупроводниковых компонентов, основанная Philips, сегодня подтвердила, что, по данным консорциума Embedded Microprocessor Benchmark Consortium (EEMBC), микроконтроллеры семейства LPC1700 являются самыми высокопроизводительными устройствами на базе ядра Cortex-M3. Результаты EEMBC показывают, что семейство LPC1700 обеспечивает выполнение кодов приложения в среднем на 35% быстрее, чем другие микроконтроллеры на базе ядра Cortex-M3, при работе на тех же тактовых частотах.
Очередной прорыв компании Siemens в мировой электронной отрасли
‘Мечты становятся действительностью’ - эта фраза будет девизом компании Siemens на выставке SMT/Hybrid/Packaging в Нюрнберге с 5 по 7 мая 2009 г. Подразделение компании Siemens SEAS (Siemens Electronics Assembly Systems) представляет новый автоматический установщик компонентов SIPLACE SX - первый в мире автомат с возможностью модульной смены порталов.
Новый автомат установки компонентов от Samsung Techwin
Samsung Techwin представил новый автомат установки компонентов. На данный момент Samsung SM431 – это самый скоростной автомат из всей линейки автоматов установки компонентов серии SM. Максимальная скорость – 55 000 компонентов в час.
06 мая 2009
Евтушенков договорился до ГЛОНАСС
АФК "Система" ведет переговоры с немецкой компанией Infineon о совместном производстве автомобильной и промышленной электроники со встроенными чипами ГЛОНАСС-GPS. Об этом вчера, 5 мая 2009 г., основной владелец АФК "Система" Владимир Евтушенков сообщил премьер-министру России Владимиру Путину.
Семинар АПЭАП "Технологии монтажа компонентов"
Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) приглашает принять участие в открытом семинаре "Технологии монтажа компонентов", который пройдет 15 мая 2009 г. в Москве в МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского.
05 мая 2009
Минкомсвязи направило в регионы типовой бизнес-план создания технопарков
Как сообщает ПРАЙМ-ТАСС, Минкомсвязи направило в регионы типовой бизнес-план, на основе которого субъекты РФ будут разрабатывать концепции своих технопарков и бизнес-планы по их созданию. Об этом сообщила пресс-служба министерства.
05 мая 2009
ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"
В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№3 за 2009 год) представлены очередные новости компании, а также статьи, посвященные новому подходу к повышению конкурентоспособности, комплексному оснащению, опыту компании Essemtec в оснащении опытных производств и лабораторий сборки печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа, паяльным станциям JBC, разработчику и производителю технологических материалов - корпорации Indium и др.
Компания ECD представляет новейшую версию программного обеспечения MAP
Компания ECD представила версию 2.17a ПО MAP для термопрофилирования. Данная версия аккумулирует самые последние новации в области разработки термопрофилей, в том числе требования недавно выпущенного стандарта J-STD-075, и обладает рядом заметных усовершенствований.
Компания SEHO – точность во всём
Готовое новое поколение PRAM-микросхем Samsung 
NXP начинает поставки самых высокопроизводительных в отрасли микроконтроллеров на базе ядра CortexTM-M3.jpg)
Очередной прорыв компании Siemens в мировой электронной отрасли
На сайте ООО ЛионТех обновился раздел каталога "Вспомогательное оборудование"
Новый автомат установки компонентов от Samsung Techwin
Высокоскоростной станок для резки и зачистки с двух сторон проводов и кабелей TS95 
Семинар АПЭАП "Технологии монтажа компонентов"
ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"
Компания «УниверсалПрибор» представляет новую разработку GEN3 Systems Ltd., позволяющую проверять качество паяльной пасты - модель SPA 1000
Компания Dage представила новое прогрессивное решение
Компания Keyence выпустила систему технического зрения CV-5000