Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  541  542  543  544  545  546  547  548  549  550  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
22 апреля 2010
Технология ProFlow от компании DEK получила новое развитие
Дальнейшее развитие технологии ProFlow® от компании DEK – ProFlow ATx – еще больше повышает производительность, простоту использования и экологичность сборки электроники. Технология сочетает в себе камеру небольшого объема для печати с новаторским механизмом загрузки пасты, что облегчает проведение контроля процесса и улучшает производительность. В камере для печати используется специальная сетка, активно поддерживающая рабочее состояние паяльных паст.
подробнее
Array
22 апреля 2010
Президент «Ситроникса» считает целесообразным объединение компании с «РТИ Системы» 
Президент ОАО «Ситроникс» Сергей Асланян считает целесообразным объединение компании с ОАО «Концерн «Радиотехнические и Информационные Системы» («РТИ Системы»), сообщает ПРАЙМ-ТАСС. Об этом он сообщил журналистам. Он подчеркнул, что решение об объединении принимает основной акционер обеих компаний – АФК «Система».
подробнее
Array
22 апреля 2010
Ультрасовременная система автоматического монтажа и пайки термочувствительных SMD-компонентов HBSM от компании IVASTECH
ООО «Совтест АТЕ» предоставляет решение проблемы сборки печатных плат с SMD-компонентами, чувствительными к высокой температуре – модель HBSM от компании IVASTECH, высокоэффективную установку для последовательной автоматической сборки и пайки светодиодов и других термочувствительных компонентов, для которых не применим процесс оплавления припоя в печи. 
подробнее
Array
21 апреля 2010
Компания Henkel выпускает бессвинцовую паяльную пасту Multicore LF620
Бессвинцовая паяльная паста Multicore LF620 демонстрирует крайне малое образование пустот в паяных соединениях компонентов CSP при наличии переходных отверстий под контактными площадками, хорошее слипание частиц пасты и отличную паяемость на широкой номенклатуре финишных покрытий, включая Ni/Au, иммерсионное олово, иммерсионное серебро и покрытие OSP по меди.
подробнее
Array
21 апреля 2010
Первый мультиплекс не будет расширяться
Возникшая было у некоторых телевещателей надежда на то, что первый мультиплекс будет расширен до 10 каналов, развеяна. Минкомсвязи РФ четко дало понять, что первый мультиплекс, который будет бесплатно распространяться на территории всей России, вместит только восемь каналов.
подробнее
Array
21 апреля 2010
Один из спутников Глонасс вышел из строя
По данным информационно-аналитического центра системы Глонасс, сегодня, 20 апреля 2010 года, зафиксировано «нарушение в приёме сигнала» со спутника №723.
подробнее
Array
21 апреля 2010
Компания Евроинтех на выставке «ЭкспоЭлектроника 2010» представила новейшую разработку в области микромонтажа
20 апреля 2010 г. на выставке «ЭкспоЭлектроника 2010» компания Евроинтех впервые в России представила новейшую полуавтоматическую установку для микромонтажа FINEPLACER matrix ma. Установка обладает точностью позиционирования кристаллов 3 мкм и работает с пластинами диаметром до 300 мм.
подробнее
Array
21 апреля 2010
Высокопроизводительный контроллер положения EPOS2 70/10 от компании maxon motor
Компания maxon motor производит дальнейшее расширение второго поколения семейства контроллеров EPOS. Новый контроллер EPOS2 70/10 предназначен для управления коллекторными двигателями с энкодером и бесколлекторными двигателями с датчиками Холла и энкодером. Мощность подключаемых двигателей до 700 Вт.
подробнее
Array
20 апреля 2010
Состоялась конференция «Государственная поддержка российских производителей электроники: новые задачи – новые возможности»
В рамках выставок ЭкспоЭлектроника/ЭлектронТехЭкспо 2010 состоялась конференция «Государственная поддержка российских производителей электроники: новые задачи – новые возможности», организованная ООО «Примэкспо» и Ассоциацией производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП).
подробнее
Array
20 апреля 2010
Новая информационно-дискуссионная online-платформа SIPLACE охватывает будущее производства электроники
Команда SIPLACE предлагает новую информационно-дискуссионную интернет-платформу, посвященную будущему производства электроники. С начала апреля заинтересованные производители электроники смогут получать множество интересной информации об ориентированных на практическое применение концепциях, инструментах, методах и опыте, связанных с концепцией «сделано на заказ» (build to order, BTO).
подробнее
Array
20 апреля 2010
РОСНАНО и Thunder Sky Group подписали соглашение о создании совместного российско-китайского производства
Сегодня в Пекине представители РОСНАНО и китайской компании Thunder Sky подписали пакет документов, регламентирующих создание первого в России производства современных литий-ионных батарей. Для реализации проекта создана проектная компания ООО «Литий-ионные технологии», участниками которой являются РОСНАНО и Thunder Sky Group Limited.
подробнее
Array
20 апреля 2010
Гибкий высокоточный автомат PLM2000 для установки SMD-компонентов
Компания «Совтест АТЕ» представляет новый высокоточный автомат-установщик PLM2000 от компании Ivastech.
подробнее
Array
20 апреля 2010
Philips спешит начать выпуск 12-ваттных светодиодных ламп
Компания Royal Philips Electronics, продемонстрировавшая на выставке Light+Building 2010, проходившей на прошлой неделе во Франкфурте-на-Майне светодиодные лампы мощностью 12 Вт, объявила о планах начать их массовое производство в третьем квартале текущего года.
подробнее
Array
19 апреля 2010
Открывается крупнейший в России и Восточной Европе форум электронной промышленности
20 апреля 2010 года в МВЦ «Крокус Экспо» начинает свою работу крупнейший в России и Восточной Европе форум электронной промышленности. В рамках форума проходят международные выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо».
подробнее
Array
19 апреля 2010
Samsung приступила к поставкам 20-нм NAND-памяти для потребительской электроники
Samsung Electronics приступила к поставкам 20-нм чипов NAND-памяти для использования в картах формата SD и непосредственно в потребительской электронике в качестве встроенного хранилища. Чипы выполнены по технологии многоуровневой структуры ячеек, то есть позволяют хранить в каждой ячейке несколько бит данных. Емкость одного чипа составляет 32 Гбит или 4 ГБ.
подробнее
Array
19 апреля 2010
Разработчики чипсетов ГЛОНАСС встретились в Москве
В Москве 13 апреля состоялся круглый стол, собравший разработчиков чипсетов ГЛОНАСС, антенн, приемных устройств, на тему «Конкурентоспособные отечественные чипсеты Глонасс/GPS - основа создания массового рынка навигационных технологий». Организаторами данного обсуждения стали «Ассоциация Глонасс/ГНСС Форум» и ОАО «НИС». В мероприятии участвовали представители многих предприятий, занимающихся производством оборудования на базе ГЛОНАСС, в частности, КБ «Геостар Навигация», «М2М телематика», «Ситроникс», «НТЛаб», КБ «Навис» и другие. 
подробнее
Array
19 апреля 2010
Автомат установки компонентов Paraquda от компании Essemtec оснащен современным приводом
В последние годы была широко распространена идея о превосходстве передачи винт-гайка над ременным приводом, в особенности для автоматов установки компонентов поверхностного монтажа. Перед началом проектирования системы Paraquda инженеры компании Essemtec тщательно испытали обе системы приводов. Решение, принятое по результатам испытаний, было простым: основной привод автомата следует выполнить на основе ременной передачи в сочетанием с системой управления в реальном времени.
подробнее
Array
19 апреля 2010
Hewlett-Packard предоставит военным гибкие экраны
Компания Hewlett-Packard сейчас работает над прототипом легкого экрана, питаемого от солнечных батарей, который к тому же можно обернуть вокруг запястья.
подробнее
Array
19 апреля 2010
ОАО «Ангстрем» реализует оборудование, высвобождающееся в ходе реконструкции своего производства
Продолжается реализация оборудования ОАО «Ангстрем» для производства интегральных микросхем на полупроводниковых пластинах Ø100мм, высвобождаемого в ходе реконструкции производства в связи с переходом на новый технологический уровень.
подробнее
Страницы: <<  541  542  543  544  545  546  547  548  549  550  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства