Две новые конфигурации установок EVG®580 ComBond® ковалентного соединения полупроводниковых пластин при комнатной температуре — от компании EV Group Компания EV Group представила две новые конфигурации в серии автоматизированных установок EVG®580 ComBond®, осуществляющих ковалентное соединение полупроводниковых пластин в условиях высокого вакуума. Одна из конфигураций предназначена для обеспечения нужд университетов и научно-исследовательских институтов, другая — для крупносерийного производства. Обе системы позволяют получить при комнатной температуре электропроводящие бескислородные соединения материалов с отличающимися постоянными кристаллической решетки и разными коэффициентами теплового расширения. подробнее
18 марта 2015
LED технологии на выставках «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо» С 24 по 26 марта 2015 в Москве, МВЦ «Крокус Экспо» пройдут крупнейшие выставки радиоэлектронной промышленности «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо», на которых будут представлены новейшие технологические решения для производства светодиодных светильников и современная элементная компонентная база. подробнее
18 марта 2015
Установка микромонтажа FINEPLACER sigma Компания Finetech анонсировала выход установки FINEPLACER sigma, новейшего комплексного решения для микромонтажа электронных компонентов. Установка впитала в себя все новшества технологии микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных микроэлектронных производств. подробнее
Создан первый российский чип для ключа электронной подписи Завод «Микрон» и компания ISBC разработали первый отечественный чип с аппаратной реализацией криптографических алгоритмов для проверки электронной подписи. На основе чипа будут производиться электронные ключи (токены) и смарт-карты. подробнее
Инвертированный микроскоп для промышленных применений — от компании Leica Microsystems Компания Leica Microsystems представила платформу модульного инвертированного микроскопа Leica DMi8, предназначенную для промышленных применений, в частности, в производстве микроэлектроники. Инвертированный микроскоп ускоряет работу, так как размещение образцов и их смена осуществляется быстрее, чем в обычных микроскопах, в которых наблюдение ведется сверху. подробнее
17 марта 2015
Усовершенствованная система АОИ влагозащитных покрытий от Viscom позволяет инспектировать тонкие пленки напыляемых материалов Установка автоматической оптической инспекции влагозащитных покрытий S3088 CCI, выпущенная в 2013г., заняла особое место в продуктовой линейке компании Viscom. Теперь, в дополнение к уже существующему функционалу, система АОИ может быть оснащена опцией прецизионной инспекции тонких пленок, наносимых напылением под давлением в вакуумной камере. Новая мощная подсветка позволяет быстро и точно инспектировать слабо флуоресцирующие пленки и плазменные покрытия. подробнее
17 марта 2015
Семинар «Отмывка и влагозащита печатных плат. Современные технологии, материалы и оборудование» Компания «ПРОТЕХ» приглашает на семинар по технологиям отмывки печатных узлов после пайки и нанесению влагозащитных покрытий. Семинар пройдет 25 марта в Москве. На семинаре будет рассказано о защитных материалах, их особенностях и способах применения для покрытия печатных плат; будет представлено новейшее оборудование для нанесения защитных покрытий. подробнее
16 марта 2015
Круглый стол: «Импортозамещение в электронике и микроэлектронике» Оргкомитет выставки «Новая электроника–2015» приглашает принять участие в круглом столе: «Импортозамещение в электронике и микроэлектронике». В рамках круглого стола будут рассмотрены вопросы импортозамещения в сфере промышленной политики, методы и формы реализации, программы импортозамещения в госкорпорациях, инфраструктура импортозамещения, образовательная стратегия в помощь импортозамещению и другие вопросы. подробнее
16 марта 2015
«Микран» открывает завод 25 марта состоится церемония официального открытия нового Завода радиоэлектронной аппаратуры НПФ «Микран». Завод имеет площадь более 15 тыс. м2 и предназначен для серийного производства телекоммуникационного и радиолокационного оборудования, СВЧ контрольно-измерительной аппаратуры, а также СВЧ модулей различного назначения. подробнее
Новое, более быстрое и универсальное ПО для всей линейки оборудования компании IPTE Компания IPTE для всей своей линейки оборудования выпустила новое, более мощное рабочее ПО TS1, которое помогает значительно повысить скорость работы оборудования. Кроме того, все процедуры взаимодействия с пользователем были оптимизированы и вошли в стандартный, интуитивно понятный пользовательский интерфейс, единый для всего оборудования компании IPTE. подробнее
16 марта 2015
Новая версия среды разработки NI AWR Design Environment™ Компания National Instruments (в которую вошла компания AWR Corporation) сообщает о выпуске версии 11.03/.04 среды разработки NI AWR Design Environment™ — ПО для СВЧ проектирования, включающего пакет Microwave Office, Analog Office, Visual System Simulator™ (VSS), Analyst™ и AXIEM для проектирования монолитных СВЧ микросхем, печатных плат радиочастотных устройств, радиочастотных микросхем, микроволновых модулей, коммуникационных и радарных систем, антенн и много другого. подробнее
13 марта 2015
Осенью 2016 года Micron запустит новые цеха для выпуска 3D NAND-флеш На днях руководство компании Micron Technology провело торжественную церемонию, посвящённую старту строительства новых цехов для выпуска флеш-памяти. Речь идёт о расширении мощностей на одном из сингапурских предприятий компании. подробнее
13 марта 2015
Новая версия топологического трассировщика TopoR 6.1 Компания Eremex объявила о выпуске новой версии топологического трассировщика TopoR 6.1. Среди прочего отличиями новой версии стали: еще большее повышение эффективности многослойной трассировки, реализация автоматического размещения компонентов, обновленная версия формата TopoR PCB, возможность восстановления проводников после отмены заливки в области металлизации. Изменения коснулись и интерфейса, сделав его более удобным. подробнее
Новый паяльный робот от компании GOOT Настольный паяльный робот FA-1000 от компании GOOT предназначен для селективной пайки изделий различного назначения. Данный робот используется для многих задач пайки: пайка штыревых компонентов, микросхем, кабелей и разъемов. подробнее
Утверждён план реализации стратегии инновационного развития России План на 2015—2016 годы предусматривает меры по совершенствованию системы образования, популяризации научной, научно-технической и инновационной деятельности, формированию системы государственной поддержки научного и технического творчества детей и молодёжи, обеспечению эффективной реализации программ инновационного развития компаний с государственным участием, формированию механизмов стимулирования спроса на инновации, модернизации структуры сектора исследований и разработок, развитию финансовой инфраструктуры инновационной деятельности, созданию механизмов поддержки правовой охраны результатов перспективных коммерческих разработок российских инновационных компаний, повышению степени интеграции России в мировые процессы создания и использования инноваций, реализации программ развития инновационных территориальных кластеров. подробнее