Новости компаний

Новейшие решения для корпусирования пластиковых микросхем

Изображения с сайта www.sovtest.ru

ООО «Совтест АТЕ» представляет новую линейку технологического оборудования для корпусирования — серию современных установок молдинга для формирования различных типов пластиковых корпусов (QFP, BGA и т.п.), герметизации МЭМС-сенсоров и других изделий микроэлектроники. Данные системы являются результатом работы специалистов фирмы Boschman Technologies (Нидерланды), которая более 20 лет специализируется на разработке и производстве оборудования для электронной промышленности.

Специалисты Boschman Technologies являются авторами уникальных разработок, запатентованных и активно применяемых на практике. Среди них — новые технологии для корпусирования МЭМС-устройств с использованием пресс-форм, а также технология молдинга (Film Assisted Molding) с помощью специализированной пленки:

• технология с использованием разделительной пленки,
• технология с использованием герметизирующей пленки,
• технология с использованием адгезионной пленки.

Принцип действия технологии FAM.

Стремясь к максимальному соответствию оборудования производственным задачам заказчика, Boschman Technologies предлагает как стандартную серию систем, так и возможность разработки оборудования под индивидуальные требования в кооперации с клиентом. Компания обладает всеми необходимыми ресурсами, чтобы самостоятельно осуществлять полный производственный цикл по выпуску оборудования, включая проектирование, изготовление и испытания.

Наличие дочерних компаний по всему миру обеспечивает оперативность взаимодействия, а качественный подход к изготовлению продукции (начиная от подбора материалов, заканчивая итоговыми испытаниями оборудования) гарантирует надежность и стабильность работы систем Boschman Technologies на протяжении всего периода эксплуатации.

Boschman Technologies в мире.

Помимо производства промышленного оборудования Boschman Technologies активно развивает и другие виды деятельности. Так, например, в структуру компании входит центр корпусирования Advanced Packaging Center (APC), который специализируется на следующих направлениях:

• сборка back-end (контрольная сборка),
• корпусирование, силовые и дискретные компоненты,смарт-карты, сенсоры и устройства на основе МЭМС,
• очистка пресс-форм.

 Примеры корпусов

Стандартные полупроводниковые корпуса.

Датчик Холла для автомобильной промышленности.

Компоненты безопасности для автомобильной промышленности.

Другие типы устройств.

Знаете ли Вы?

Основными преимуществами технологии Film Assisted Molding являются высокое качество формируемых корпусов, отсутствие пустот и изгибов проволочных выводов, которое может привести к их обрывам или замыканиям, увеличение срока службы пресс-форм и т. д.

Информация с сайта www.sovtest.ru.