Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ГК «Ангстрем» подписала с IBM коммерческое соглашение по развитию технологических инноваций - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ГК «Ангстрем» подписала с IBM коммерческое соглашение по развитию технологических инноваций - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » ГК «Ангстрем» подписала с IBM коммерческое соглашение по развитию технологических инноваций

Новости компаний

02 ноября 2012

ГК «Ангстрем» подписала с IBM коммерческое соглашение по развитию технологических инноваций

Группа компаний «Ангстрем» подписала с корпорацией IBM коммерческое соглашение по развитию технологических инноваций. IBM лицензирует «Ангстрему» технологию производства интегральных схем с топологическими нормами 90 нм.

«Ангстрем» уже несколько лет пытается организовать производство чипов 130 нм. Теперь, параллельно с производством чипов 90 нм, компания намерена реанимировать этот проект, сообщила пресс-служба «Ангстрема».

Используя лицензированную IBM технологию, «Ангстрем» запустит производство микроэлектронных устройств, таких как микрочипы и датчики, для продвижения в индустриальном и потребительском сегментах. Помимо лицензии компания получит от IBM правила проектирования, необходимые для организации контрактного производства, и сможет предложить услуги Smart Foundry российским и зарубежным заказчикам.

Приобретение и установку технологии на строящемся в Зеленограде микроэлектронном заводе «Ангстрем-Т» финансирует Государственная корпорация «Банк развития и внешнеэкономической деятельности (Внешэкономбанк)».

«Мы гордимся партнерством с IBM как с признанным мировым лидером в области инноваций, — заявил генеральный директор „Ангстрем-Т“ Антон Алексеев. — Подписанное соглашение позволит нам, используя ведущие мировые практики и навыки, активнее включаться в мировую кооперацию и принимать участие в решении серьезных технологических задач, стоящих перед отраслью».

Руководитель направления по исследованиям и интеллектуальной собственности IBM Сиамак Киа отметил, что следующей логической ступенью сотрудничества компаний могут быть технологии сборки интегральных схем.

В соответствии с подписанным меморандумом, стороны намерены изучать взаимовыгодные модели и возможности потенциального сотрудничества на новых рынках, требующих передовых технологических инноваций и разработок. Потенциальное сотрудничество включает в себя такие сферы, как химия, электротехника, информатика, материаловедение, математика, физика и микроэлектроника, подчеркивает пресс-служба «Ангстрема».

Компания «Ситроникс» заключила соглашение о передаче технологии 180 нм с компанией ST в 2006 г., а в 2009 г. — 90 нм. «Кроме ST в реализации наших проектов участвует около 50 компаний из 12 стран мира, причем некоторые их них в результате сотрудничества открыли сервисные офисы и производства в России», — отметила в разговоре с репортером ComNews директор по маркетингу подразделения «Ситроникса» «Ситроникс Микроэлектроника» Карина Абагян.

О конкуренции между «Ситрониксом» и «Ангстремом» в этой сфере говорить пока рано, считает Карина Абагян. «Теоретически о конкуренции можно будет начинать говорить тогда, когда производство „Ангстрема“ по технологии уровня 90 нм будет запущено. По имеющейся информации трудно сказать, какого типа будет эта технология и, соответственно, на какие рынки она будет нацелена», — подчеркнула она. «Ситроникс» в любом случае не ожидает драматического обострения конкуренции, так как компания уже конкурирует на открытом рынке с другими мировыми производителями, и появление еще одного конкурента не изменит ситуацию в целом, отметила Карина Абагян.

«Самое главное для таких проектов — это обеспеченный рынок для его продукции. Именно маркетинговые перспективы проекта должны определять тип и уровень технологии, а также размер производственных мощностей», — заключила директор «Ситроникс Микроэлектроника» по маркетингу.

Автор оригинального текста: Юнна Коцар.

Информация с сайта comnews.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства