Новости компаний

ЗАО Предприятие Остек: семинар «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей»

ЗАО Предприятие Остек приглашает принять участие в семинаре «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей», который пройдет 31 мая в конференц-зале офиса компании.

В рамках семинара будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором технологических материалов, контролем качества и обеспечением высокого уровня надёжности на этапе сборки изделий интегральной электроники.

Рассматриваемые вопросы:

• Материалы для монтажа кристаллов. Клеи для монтажа кристаллов. Особенности выбора, основные параметры.
• Материалы для пайки, теплоотвода. Материалы для производства силовых приборов и модулей. Обеспечение теплового режима работы полупроводниковых приборов.
• Микросварка в производстве изделий интегральной электроники. Материалы для микросварки. Особенности процесса. Надёжность микросварного соединения. Новые задачи, перспективы и направления развития.
• Герметизация полупроводниковых приборов. Бескорпусная герметизация кристаллов. Особенности процесса, выбор материалов.

Подробную программу семинара можно посмотреть здесь.

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Время проведения: с 10 до 16 ч.

Регистрация: с 9 ч.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

1. по электронной почте info@ostec-group.ru
2. по телефону (495) 788-44-44
3. заполнив форму заявки на сайте

Информация с сайта ostec-materials.ru.