Информационный портал по технологиям производства электроники
Руководство по проектированию в составе стандарта IPC-2223С предоставляет полезную информациюя проектировщикам гибких печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новости практической технологии » Руководство по проектированию в составе стандарта IPC-2223С предоставляет полезную информациюя проектировщикам гибких печатных плат

Новости практической технологии

29 марта 2012

Руководство по проектированию в составе стандарта IPC-2223С предоставляет полезную информацию проектировщикам гибких печатных плат

IPC-2223 «Стандарт по конструированию гибких печатных плат» (Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards), промышленный стандарт, устанавливающий специфические требования для конструирования гибких и гибко-жестких печатных плат, был обновлен до редакции «С». Теперь стандарт включает новые указания и требования по предварительному изгибу, нестандартных складок и сгибов, ступенчатому расположению слоев как альтернативы «книжной» конструкции, методикам разделения заготовок для гибких и гибко-жестких ПП, а также информацию о безадгезивных материалах.

Наиболее значимым дополнением в IPC-2223C является Приложение А, представляющего собой новое руководство по конструированию, с указаниями по выбору материалов, размерам и формам гибких печатных плат, а также производственным нормам.

По словам Марка Финстада (Mark Finstad), ведущего технолога компании Flexible Circuit Technologies, Inc. и вице-председателя подкомитета D-11 Ассоциации IPC по проектированию гибких печатных плат (IPC D-11 Flexible Circuits Design Subcommittee), новое руководство упрощает понимание стандарта людьми, не работающими с печатными платами ежедневно. «Лишь немногие пользователи плотно работают с гибкими печатными платами. Требуется от пяти до семи лет ежедневной работы, чтобы уяснить все аспекты проектирования гибких печатных плат».

Новая версия стандарта была дополнена информацией о технологиях, получивших развитие за период, прошедший со времени выхода последней редакции. Стандарт IPC-2223 содержит исчерпывающую информацию о безадгезивных материалах, не отраженных в прошлых версиях документа. Поскольку качество адгезивов улучшилось, многие производители отказались от использования оснований с адгезивами.

«Мы постарались сделать акцент на безадгезивых материалах», — рассказывает Вильям Ортлоф (William Ortloff), председатель подкомитета D-11. «Безадгезивные материалы лучше подходят для пайки, у них не такие жесткие температурные требования, как у оснований с адгезивами, которые могли привести к проблеме с клеями».

Хотя стандарт дополнен новыми разделами, его размер был сохранен за счет исключения излишков и сосредоточения на аспектах, особенно характерных для гибких схем. Технологии, общие для гибких и жестких печатных плат, в стандарт не включены. Вместо этого проставлены соответствующие ссылки на стандарты IPC-2221 и IPC-2222.

Тем не менее, один аспект технологии жестких ПП был включен в стандарт, а именно вопрос о соединении гибких и жестких плат. По словам Ортлофа, правильное осуществление данного соединения является ключевым для надежности конструкции.

Также стандарт IPC-2223C включает раздел о методах компенсации напряжения, применяемых при согласовании гибких и жестких плат, и других факторах, уникальных для печатных плат, в проектировании которых необходимо учитывать множество как механических, так и электрических факторов. «Всегда трудно взять лучшее из двух миров. Гибкие платы не особенно хороши, если их нельзя согнуть».

Узнать подробную информацию о стандарте можно по адресу ipc.org.

По материалам ipc.org.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства