Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Nihon выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новости практической технологии » Компания Nihon выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»

Новости практической технологии

28 декабря 2011

Компания Nihon выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»

Новое руководство компании Nihon Superior «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» («Reliability of Lead-Free Solder in Thermal Cycling») стало первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Как сообщили представители компании в пресс-релизе, новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов.

Компания Nihon отмечает, что припои, применяющиеся в производстве экологически безопасных гибридных и электрических транспортных средств, подвергаются экстремальным температурным воздействиям в процессе работы. Следовательно, устойчивость паяных соединений к перепадам температуры является важной характеристикой. В новом руководстве представлены примеры паяных соединений в разрезе, показывающие разницу в реакции на термоциклирование между различными бессвинцовыми припоями, включая патентованный припой SN100C компании Nihon.

По материалам nihonsuperior.co.jp.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства